序号

采购项目名称

采购需求概况

预算金额

（万元）

预计采购时间

（填写到月）

备注

1

(略)

采购内容:高 (略) 是重要的工艺加工和生产设备，通过该设备实现集成芯片与电控制 (略) 的精密对准与封装。 (略) 构成包括设备主机、视觉对位控制系统、底部加热系统等。；主要功能或目标: (略) ，适用于各类精确定位、芯片贴装（倒装芯片或正装芯片）、以及各类高端封装。这款设备可以满足各种不同工艺应用的要求,用于范围广泛的各种复杂工艺应用，包括：高敏感材料如GaAs(砷化镓)或GaP(磷化镓)芯片等的焊接固化；需满足的要求:1 (略) 贴装精度：≤±1μm； 2 工作台工作范围不小于200*150mm;可X、Y、Z微调工作台，微调范围25*25*12mm，最小微调分辨率1μm； 3 (略) ，最高设定温度： 400℃，加热面积不小于：60mm×60mm，设定升温速率不小于20℃/s，具备强制冷却功能，温度曲线可编辑，需配置氮气保护腔体； 4 配有可控制贴片间隙的功能，操控精度≤1um。

300

2022-11

无

2

(略)

采购内容:AI视觉云台套件，AI智能车开发系统，智慧新能源模拟系统、电子中心管控系统、集中式能源环境管控软件、 (略) 规划设计软件、 (略) 封测仿真系统、 (略) (略) 、Vivado设计及应用课程；主要功能或目标: (略) 封装与测试仿真系统具有完整 (略) 封装与测试工艺仿真流程，每一个环节能够真是展示真实场景和模拟操作； (略) 级训练系统具有竞赛训练功能。；需满足的要求:满 (略) 教学封装与测试虚拟仿真教学； (略) 大赛训练，满足电子技术应用大赛训练。。

395

2022-11

无

3

眼动追踪系统

采购内容:1.眼动主机1套 2.可视化实验设计软件1套】 3.眼动数据回放分析软件1套 4.辅助计算机；主要功能或目标:主要功能是探索不同条件下视觉信息的加工机制，观察其与心理活动之间的关系。；需满足的要求:1.采样速率： 双眼均≥1500Hz 2.分辨率： ≤0.02° 3.精 度： ≤0.5° 4.实时追踪延时：≤2ms 5.头动范围：不小于20cm X 20cm。

55

2022-11

无

序号

采购项目名称

采购需求概况

预算金额

（万元）

预计采购时间

（填写到月）

备注

1

(略)

采购内容:高 (略) 是重要的工艺加工和生产设备，通过该设备实现集成芯片与电控制 (略) 的精密对准与封装。 (略) 构成包括设备主机、视觉对位控制系统、底部加热系统等。；主要功能或目标: (略) ，适用于各类精确定位、芯片贴装（倒装芯片或正装芯片）、以及各类高端封装。这款设备可以满足各种不同工艺应用的要求,用于范围广泛的各种复杂工艺应用，包括：高敏感材料如GaAs(砷化镓)或GaP(磷化镓)芯片等的焊接固化；需满足的要求:1 (略) 贴装精度：≤±1μm； 2 工作台工作范围不小于200*150mm;可X、Y、Z微调工作台，微调范围25*25*12mm，最小微调分辨率1μm； 3 (略) ，最高设定温度： 400℃，加热面积不小于：60mm×60mm，设定升温速率不小于20℃/s，具备强制冷却功能，温度曲线可编辑，需配置氮气保护腔体； 4 配有可控制贴片间隙的功能，操控精度≤1um。

300

2022-11

无

2

(略)

采购内容:AI视觉云台套件，AI智能车开发系统，智慧新能源模拟系统、电子中心管控系统、集中式能源环境管控软件、 (略) 规划设计软件、 (略) 封测仿真系统、 (略) (略) 、Vivado设计及应用课程；主要功能或目标: (略) 封装与测试仿真系统具有完整 (略) 封装与测试工艺仿真流程，每一个环节能够真是展示真实场景和模拟操作； (略) 级训练系统具有竞赛训练功能。；需满足的要求:满 (略) 教学封装与测试虚拟仿真教学； (略) 大赛训练，满足电子技术应用大赛训练。。

395

2022-11

无

3

眼动追踪系统

采购内容:1.眼动主机1套 2.可视化实验设计软件1套】 3.眼动数据回放分析软件1套 4.辅助计算机；主要功能或目标:主要功能是探索不同条件下视觉信息的加工机制，观察其与心理活动之间的关系。；需满足的要求:1.采样速率： 双眼均≥1500Hz 2.分辨率： ≤0.02° 3.精 度： ≤0.5° 4.实时追踪延时：≤2ms 5.头动范围：不小于20cm X 20cm。

55

2022-11

无