高温加工与热成像系统招标预告
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高温加工与热成像系统招标预告
| 高温加工与热成像系统 | |
| 项目所在采购意向： | 华南理工大学2022年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 华南理工大学 |
| 采购项目名称： | 高温加工与热成像系统 |
| 预算金额： | 150.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*红外仪器 |
| 采购需求概况 ： | 本项目拟采购高温加工与热成像系统一套，用于树脂基和陶瓷基复合材料的制备、切割以及热成像，满足高性能特种复合材料的开发与应用需求。具体包括高温压机（两台）、激光切割机（一台）和红外热成像仪（一台）。高温热压机：最高使用温度可达340度；工作台面分别为15厘米和30厘米左右；压力为12吨；压盘行程大于12厘米；加压模式为手动加压，并且停止加压后可在长时间内（2小时以上）保持压力稳定；主要用于树脂基复合材料和陶瓷基复合材料的压制;陶瓷激光切割机：激光器波长1060-1080纳米；激光功率1000W至2500W；切割幅面不小于60厘米*60厘米；X/Y轴重复定位精度5微米；加工速度0-500毫米/秒;最大移动速度80米/分钟；工作台精度不大于0.015毫米；长宽高均小于2米，主要用于陶瓷薄片和陶瓷基复合材料的切割与打孔。红外热成像系统：测量波长为3.9微米；探测器为非制冷红外热辐射计阵列，可测量温度范围400-2500度；具有较高的动态分辨率和空间分辨率，可对被测物体进行二维温度分布的测量和成像。 |
| 预计采购时间： | 2022-11 |
| 备注： | |
| 高温加工与热成像系统 | |
| 项目所在采购意向： | 华南理工大学2022年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 华南理工大学 |
| 采购项目名称： | 高温加工与热成像系统 |
| 预算金额： | 150.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*红外仪器 |
| 采购需求概况 ： | 本项目拟采购高温加工与热成像系统一套，用于树脂基和陶瓷基复合材料的制备、切割以及热成像，满足高性能特种复合材料的开发与应用需求。具体包括高温压机（两台）、激光切割机（一台）和红外热成像仪（一台）。高温热压机：最高使用温度可达340度；工作台面分别为15厘米和30厘米左右；压力为12吨；压盘行程大于12厘米；加压模式为手动加压，并且停止加压后可在长时间内（2小时以上）保持压力稳定；主要用于树脂基复合材料和陶瓷基复合材料的压制;陶瓷激光切割机：激光器波长1060-1080纳米；激光功率1000W至2500W；切割幅面不小于60厘米*60厘米；X/Y轴重复定位精度5微米；加工速度0-500毫米/秒;最大移动速度80米/分钟；工作台精度不大于0.015毫米；长宽高均小于2米，主要用于陶瓷薄片和陶瓷基复合材料的切割与打孔。红外热成像系统：测量波长为3.9微米；探测器为非制冷红外热辐射计阵列，可测量温度范围400-2500度；具有较高的动态分辨率和空间分辨率，可对被测物体进行二维温度分布的测量和成像。 |
| 预计采购时间： | 2022-11 |
| 备注： | |
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