A*射线式分析仪器

主要配置包括：450kV高能射线源、微焦点射线源、数字成像系统、射线检测软件包、机械结构部分、电器控制系统1.450kV高能射线源450kV X射线机系统 型号：XRS-451HP/112.微焦点射线源要求高能射线源的电压达到225kV，最大功率为300W，焦点尺寸为微米级；射线发生器与控制器能够提供稳定的工作电压，具备多种保护功能和抗干扰功能，并包括封闭式水冷系统。3.数字成像系统高能平板探测器为非晶硅数字平板探测器，其中，像素数量：2000×2000，像素尺寸：0.1mm，有效面积：400mm×400mm和线阵列探测器。4.计算机与数字图像处理工作站系统包括系统控制和图像采集计算机工作站CPU为英特尔i5及以上处理器；内存不低于8G，硬盘：SSD不低于256G HDD不低于2TB。三维重建和可视化计算机工作站CPU为英特尔 i7及以上处理器；内存不低于64G，硬盘：SSD不低于256G，HDD不低于4TB，GPU为NVIDIA GTX1080TI及以上性能的显卡。5.射线检测软件包软件包括系统控制软件（三维扫描软件）、图像重建软件及图像处理软件（三维分析软件）、数据库管理软件。实现扫描运动控制、图像数据采集、高速高质量CT图像重建、图像处理分析等功能，可实现锥束扫描模式、扩展偏置扫描模式、螺旋 CT 扫描模式等扫描模式，并可实现三维CT数据和CT图像的三截面显示，扫描样品的最大体素分辨率2μm，细节分辨率1μm。6.机械结构部分包括转台运动机构、射线源运动机构和探测器运动机构。可以使工件、射线管和探测器处于最佳检测位置， (略) 具备放置原位力学性能测试装备空间，可以实现X轴（平移）、Y轴（平移）、Z轴（升降）及旋转运动。7.电器控制系统包括PLC系统、驱动系统、人机界面、低压电气、控制柜和操作台，用来完成整个设备的控制功能，协调各机构按照工艺过程运动。双源双探工业全场三维CT成像系统需求为1台，质保期为12个月。

A*射线式分析仪器

主要配置包括：450kV高能射线源、微焦点射线源、数字成像系统、射线检测软件包、机械结构部分、电器控制系统1.450kV高能射线源450kV X射线机系统 型号：XRS-451HP/112.微焦点射线源要求高能射线源的电压达到225kV，最大功率为300W，焦点尺寸为微米级；射线发生器与控制器能够提供稳定的工作电压，具备多种保护功能和抗干扰功能，并包括封闭式水冷系统。3.数字成像系统高能平板探测器为非晶硅数字平板探测器，其中，像素数量：2000×2000，像素尺寸：0.1mm，有效面积：400mm×400mm和线阵列探测器。4.计算机与数字图像处理工作站系统包括系统控制和图像采集计算机工作站CPU为英特尔i5及以上处理器；内存不低于8G，硬盘：SSD不低于256G HDD不低于2TB。三维重建和可视化计算机工作站CPU为英特尔 i7及以上处理器；内存不低于64G，硬盘：SSD不低于256G，HDD不低于4TB，GPU为NVIDIA GTX1080TI及以上性能的显卡。5.射线检测软件包软件包括系统控制软件（三维扫描软件）、图像重建软件及图像处理软件（三维分析软件）、数据库管理软件。实现扫描运动控制、图像数据采集、高速高质量CT图像重建、图像处理分析等功能，可实现锥束扫描模式、扩展偏置扫描模式、螺旋 CT 扫描模式等扫描模式，并可实现三维CT数据和CT图像的三截面显示，扫描样品的最大体素分辨率2μm，细节分辨率1μm。6.机械结构部分包括转台运动机构、射线源运动机构和探测器运动机构。可以使工件、射线管和探测器处于最佳检测位置， (略) 具备放置原位力学性能测试装备空间，可以实现X轴（平移）、Y轴（平移）、Z轴（升降）及旋转运动。7.电器控制系统包括PLC系统、驱动系统、人机界面、低压电气、控制柜和操作台，用来完成整个设备的控制功能，协调各机构按照工艺过程运动。双源双探工业全场三维CT成像系统需求为1台，质保期为12个月。