A*热学式分析仪器

拟采购1台材料热力耦合性能测量系统。1. 用于材料在不同尺度下的高、低温环境的静态试验的全场位移、应变测量，并满足脆性小应变材料的精度和可靠性要求，以及高分子材料的大应变连续测量；2. 支持对电子束漂移导致的SEM图像几何失真进行校正，实现SEM真空腔内进行原位加载试验的2D全场应变数据的精确量化分析；3. 具有通过标定步骤对图像获取的 (略) 径进行畸变校正和精度评估的算法，以支持复合材料小应变过程的低噪声、低畸变位移场/应变场数据获取；4. 具有3D温度场/应变场数据耦合分析功能：一次性同步完成红外与可见光图像系统的统一3D坐标系标定，满足至2000℃的3D温度测量，获取同一坐标系下耦合的3D温度场/应变场分布数据，并以云图、曲线、文本数据等形式输出;5. 系统精度：位移精度0.001%，应变精度≤20με；应变测量范围:0.005%～≥2000%；应变测量系统噪音≤20με；6. 图像处理数据量：单一项目图像数据处理能力: ≥512GB；7. 系统图像数据处理速度：≥150,000数据点/秒/CPU(Core i7)； 9. 疲劳测试连续监测时长：≥336h，并存储试验全部过程图像数据(全场数据，≥10,000数据点)；交付时间：2023年交付地点要求：深圳校区售后服务要求（含培训）：整机保修2年，现场安装培训和软硬件全面应用培训；免费技术咨询。

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