中山大学2022年11至6月政府采购意向-3D封装倒装机采购项目-A032199其他电工、电子专用生产设备-预算金额350.000000万元(人民币)

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中山大学2022年11至6月政府采购意向-3D封装倒装机采购项目-A032199其他电工、电子专用生产设备-预算金额350.000000万元(人民币)

3D封装倒装机采购项目
项目所在采购意向:中山大学2022年11至6月政府采购意向
采购单位:中山大学
采购项目名称:3D封装倒装机采购项目
预算金额:350.*万元(人民币)
采购品目:
A*其他电工、电子专用生产设备
采购需求概况:
3D封装倒装机,数量:1台。该 (略) 科研使用。技术要求:1、X/Y 放置精度:± 5 μm @ 3 西格玛;2, 粘结力:200g-5,000g(低机智低压力套件);模具尺寸:0.4 毫米-30 毫米;晶圆尺寸:4" -12 英寸(8 英寸或12 英寸晶圆框架)。交付时间要求:签订合同后六个月内。交付地点要求:中山大学珠海校区公共实验楼。售后服务要求(含培训):1.设备原厂免费保修期不少于3年,时间自最终验收合格并交付使用之日起计算;2.供应商须在发货前协助用户完成安装条件的准备工作;3.收到用户安装条件就绪的通知后,安装工程师3天内到安装现场进行设备的安装和调试;4.保修期内如用户在产品使用过程中出现故障,保修承担方须在接到故障通知后即时响应,并在48小时内安排上门服务,如故障需要更换零配件,保修承担方须在7个工作日内将配件调配到位并将设备维修好;5.每年至少提供一次免费上门检修与培训服务。
预计采购时间:2022-11
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

,中山
3D封装倒装机采购项目
项目所在采购意向:中山大学2022年11至6月政府采购意向
采购单位:中山大学
采购项目名称:3D封装倒装机采购项目
预算金额:350.*万元(人民币)
采购品目:
A*其他电工、电子专用生产设备
采购需求概况:
3D封装倒装机,数量:1台。该 (略) 科研使用。技术要求:1、X/Y 放置精度:± 5 μm @ 3 西格玛;2, 粘结力:200g-5,000g(低机智低压力套件);模具尺寸:0.4 毫米-30 毫米;晶圆尺寸:4" -12 英寸(8 英寸或12 英寸晶圆框架)。交付时间要求:签订合同后六个月内。交付地点要求:中山大学珠海校区公共实验楼。售后服务要求(含培训):1.设备原厂免费保修期不少于3年,时间自最终验收合格并交付使用之日起计算;2.供应商须在发货前协助用户完成安装条件的准备工作;3.收到用户安装条件就绪的通知后,安装工程师3天内到安装现场进行设备的安装和调试;4.保修期内如用户在产品使用过程中出现故障,保修承担方须在接到故障通知后即时响应,并在48小时内安排上门服务,如故障需要更换零配件,保修承担方须在7个工作日内将配件调配到位并将设备维修好;5.每年至少提供一次免费上门检修与培训服务。
预计采购时间:2022-11
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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