序号

采购项目名称

采购需求概况

预算金额

（万元）

预计采购时间

（填写到月）

备注

1

(略)

采购内容:实时仿真系统1台；单体电芯测试设备3台；多通道电化学工作站1台；手套箱1台；台式工作站7台；半自动极片冲切机1台等共76台设备；主要功能或目标:提供教学实验室所需的基本仪器，进行实验实训、和虚拟仿真实验，以及提供科研实验室的各项专业和先进的科研设备；需满足的要求:可为本科生、研究生进行演示实验，也可为科研项目与合 (略) ，还可为我校一流专业建设及 (略) 。。

363.38

2022-11

无

2

电工 (略)

采购内容:监测系统、电性能分析仪、温度控制器、定位定向系统、纯水系统、光纤放大器、加热板、 (略) 、微水校验系统、EMI接收机、高压真空系统、 (略) 等各1台；主要功能或目标:提供教学实验室所需的基本仪器，进行实验实训、和虚拟仿真实验，以及提供科研实验室的各项专业和先进的科研设备。；需满足的要求:可为本科生、研究生进行演示实验，也可为科研项目与合 (略) ，还可为我校一流专业建设及 (略) 。。

373.09

2022-11

无

3

(略) 设备

采购内容:平台设备主要包括：热场发射扫描电子显微镜台、超高分辨双束系统1台、X射线衍射系统1台、高能量脉冲激光源1台、镭射探针台1台、酸开封机1台、激光开封机1台、芯片研磨机1台、部分辅助设备等；主要功能或目标:平台设备能够实现芯片的开封、刻蚀等处理，对芯片细微结构、材料等进行测量。 (略) 或光芯片等进行失效分析，为设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。分析芯片失效问题。；需满足的要求:针对不同的要求，利用激光或酸洗方式能够 (略) 精确开封处理；双束系统可以达到精度30nm精度的样品处理，热场发射扫描电子显微镜可进行多种条件下的微纳结构分析和材料分析，达到失效分析要求。。

2,060

2022-11

无

4

5G前传光模块封装与测试工艺虚拟仿真实验软件

采购内容:软件包括光模块制备工艺流程及光模块的封装在其中的应用；光模块封装原理中各工艺参数对薄膜制备的影响等虚拟仿真部分。；主要功能或目标:通过仿真操作完成洁净间基础知识并完成相关测试，以此完成光芯片的贴片、共晶、前测、打线、封帽、后测等工艺。使学生掌握芯片测试全流程工艺。；需满足的要求: (略) 络版，系统采用 B/S 架构，三维内容嵌入浏览器中，用户无需安装插件；供货商负责虚拟仿真软件的软件著作权证书的申报和获取工作。。

30

2022-11

无

5

(略) 设备

采购内容:平台设备主要包括：X射线光电子能谱仪1台、原子力显微镜1台、PL激光光源(荧光激发）1台、频谱仪频谱套件1套（半导体放大器、半导体激光器、饱和谱锁相器、隔离器、红外探测卡、平衡探测器等套件）；主要功能或目标:平台设备设备和设备组合对进行成分分析和光，电，热，磁等性质的测试，找到这种材料特殊性质的机理，并反向调整制备工艺来提升这种特殊性能。 (略) 实现半导体材料结构、成分、电磁等特性测试分析和表征，为半导体芯片设计、制备和缺陷分析提供基础研究。；需满足的要求:平台设备满足硅、氮化镓和磷化铟等材料等半导体材料的分析，根据对半导体材料新旧表面化学成分，成键形式，实现界面性质的探究。相关设备在纳米尺度实现材料的能谱、内部结构等测定和表征。。

2,240

2022-11

无

6

(略) 专业建设 (略) 实验室和RISC-V实验室电脑更新项目

采购内容:采购台式机以及配套实验室管理软件；主要功能或目标:本次建设的目标是通过更新台式机来满足 (略) 实验室中工业软件综合课程设计、短学期实训项目，及RISCV实验室中从计算机组成原理及其后续等课程的实践教学和实训项目，同时满足学生在这两个实验室进行创新实践活动。；需满足的要求:改造后可利 (略) 为载体，使学生经历复杂系统构建，并在构建中体现知识、技术、方法的综合应用。聚焦学生解决复杂工程问题能力的培养，能有效引导并促使学生掌握工程原理，结合工程实际，深入思考问题及其解决的方法、过程和工具。同时也能 (略) +大 (略) 赛道方向学生的培训和项目开发及学生参加RISC-V相关的主题大赛及学生在围绕RISC-V生态建设方面的创新实践活动。。

35

2022-11

无

7

人工智能 (略) (略) 建设

采购内容: (略) 包含软件及智能计算设备；主要功能或目标:本次建设目的是构建数字孪生基 (略) ，方 (略) 数字孪生团队科研、教学工作的展开。；需满足的要求:1、智能硬件环境建设，完成数字孪生实验的基础环境搭建，构建分布式计算环境； 2、 (略) ，能够利用高性能分布式计算环境，完成数字孪生场景还原、可视分析， (略) 进行数字孪生应用的快速搭建；。

233

2022-11

无

8

(略) 设备

采购内容:平台设备主要包括：双球差校正透射电镜1台、电性能测试系统1台、X射线断影成像设备1台、场发射扫描透射电子显微镜1台。；主要功能或目标:平台设备和设备组合对进行半导体材料成分、形貌分析和光，电，热，磁等性质的测试。；需满足的要求: (略) 实现半导体材料结构、成分、电磁等特性测试分析和表征，为半导体芯片设计、制备和缺陷分析提供基础研究。。

4,500

2022-11

无

9

(略) 设备

采购内容:平台设备主要包括：脉冲激光沉积设备（PLD）1台、红外脉冲激光源1台、电子束蒸发系统1台、磁控溅射系统1台、ALD沉积设备1台、高速离子溅射镀膜机1天、深刻蚀系统1台、氧化炉1台、扩散炉1台；主要功能或目标:平台设备能够实现芯片前道制造工艺中，在晶圆表面通过物理/化学方法堆叠SiO2、SiN等绝缘介质薄膜，Al、Cu等金属导电膜，以及AlN等功能薄膜，用于制造工艺中需要在晶圆上重复堆叠多层薄膜，针对不同类型与性能要求的薄膜，实现不同的制备方法与工艺；需满足的要求:能够针对不同类型与性能要求的薄膜，磁控溅射法快速制备晶圆级、大面积多晶薄膜；电子束蒸发法能蒸发高熔点金属电极；原子层沉积法（ALD）可以交替沉积不同前驱体；利用氧化炉在Si基片上生长绝缘层SiO2；利用扩散炉实现可控掺杂；利用化学气相沉积（CVD）方法沉积分子化合物介质层、栅氧化层等。可控制备大尺寸（4英寸）单晶薄膜，原位切换靶位，实现原位样品处理与薄膜沉积。。

3,860

2022-11

无

10

(略) 设备

采购内容:平台设备主要包括：数字源表1台、光波元件分析仪1台、半导体参数分析仪1台、任意波形发生器1台、探针台1台、特种光纤熔接机1台、全功能裸光纤研磨机1台、光芯片测试系统光学辅助设备1套。；主要功能或目标:光芯片测试系统光学辅助设备包括光纤切割刀1台、剥除机1台、光纤拉锥机1台、半导体激光源1台、光开关、衰减器、光耦合装置等辅助设备）。平台设备构成高速光芯片测试系统，能够实现完整的光芯片动态特性测试及影响机理分析，包括高速半导体激光器（LD）芯片、高速半导体光电探测器（PD）芯片，高速半导体调制器（Modulator）芯片的PI、PL动态特性测试。；需满足的要求:系统设备能够实现高速光通信核心芯片测试动态特性测试，覆盖50Gbps以内速率光通信核心芯片（激光器和探测器以及相关驱动芯片）时域和频域测试要求仪表及配件。。

1,980

2022-11

无

11

射频芯片测试系统设备

采购内容:微波信号源1套、矢量信号发生器1台、直流电源1台、高速数字示波器台、测试附件1套（线缆、转接头、天线、滤波器、功分器等配件）、网络分析仪、浪涌模拟器1台、三相 (略) 络1台、脉冲电源2台。；主要功能或目标:平台设备可对芯片或者裸片进行功能和性能的检测，包含放大器芯片、电机驱动芯片、高速ADC 芯片、数字信号处理FPGA、高速串行接口芯片等，平台可在时域、频域、直流/ 交流各个维度对芯片进行测试。；需满足的要求:能够支持毫米波和超宽带的射频器件，矢量信号发生器提供高达54GHz频率高精度射频/微波信号，可以对系统损耗进行补偿，并能够支持 5G 功率放大器和空中（OTA）测试相位；网络分析仪提供高达44GHz频率高精度射频/微波信号分析和实时频谱分析功能捕获瞬态信号或间歇信号，可实现更深层次的故障诊断。。

1,980

2022-11

无

12

芯 (略) 设备

采购内容:ESD 静电保护系统1套、芯片设计与验证硬件系统1套、服务器组10套、quartus软件 1套、高频电子仿真软件1套、vivado软件 1套、FPGA开发板套件10套、MEMES软件1套、功耗分析系统；主要功能或目标:平台设备可以实现逻辑仿真(功能验证)，FPGA原型验证（硬件仿真）、形式验证（formal验证）。同时具有强算例实 (略) 开发EDA设计与仿真，MEMES器件设计与仿真；需满足的要求:逻辑仿真的工具可以在标准的服务器上运行，不需要为它定制特定的服务器，减少了验证成本。高 (略) 开发EDA设计和仿真能力。。

4,000

2022-11

无

13

(略) 设备

采购内容:平台设备主要包括：模 (略) 测试系统和数 (略) 测试系统共6套、颗粒碰撞PIND 2台、 (略) 1台、氦质谱检漏仪1台、十倍光学放大镜5台、芯片测试系统1套等；主要功能或目标:模 (略) 测试系统和数 (略) 测试系统包括：模 (略) 测试系统2套、小规模数 (略) 测试系统2套、电源IC模块测试系统1套、数模混 (略) 测试系统1套、中规模数 (略) 测试系统1套、超大规模数模混 (略) 测试系统1套 平台设备可涵盖高速数字芯片和接口、模 (略) 、数 (略) 、模数混 (略) 四类芯片电特性测试；另外实现芯片外观、密封性、结构强度等筛选测试；需满足的要求:模 (略) 测试系统，能够测试通用小规模模 (略) ，数 (略) 测试系统能够测试中小规模数 (略) ，模数混 (略) 测试系统能够测试通用中大规模模数混 (略) 。检漏、碰撞等设备适合通用芯片筛选。相关设备满足CNAS实验室标准。。

1,360

2022-11

无

14

特种芯 (略) 设备

采购内容:平台设备主要包括：户外冷却水塔2台、温度环境装置35台套、超净防静电室1台、环境监控与可视化系统1台、器件扫频振动试验验证系统1套、恒定加速度测试台1台、电动振动试验台1台、盐雾试验箱1台等；主要功能或目标:温度环境装置包括：恒温恒湿箱8台、高温箱4台、温度冲击箱2台、快速温变湿热试验箱2台、温度工装夹具16套、冷热冲击试验箱1台、快速温度变化湿热试验箱1台、高低温湿热试验箱1台、 平台设备可依据相关国家标准及CNAS实验室标准， 设备具有对通用芯片进行高温贮存、温度循环、高低温冲击、三温测试、振动测试等功能；需满足的要求:温度循环和低温试验，低温温度范围覆盖共用温度控制范围：-70℃～+150℃ 湿度控制范围：10~98%RH；高温贮存和高温试验温度范围：(环境温度+20)℃～+200℃；加速试验效果温度范围：-70℃～+150℃湿度范围：（10～98）%RH；相关设备满足CNAS实验室标准。。

1,390

2022-11

无

15

(略) 设备

采购内容:光电耦合器老炼系统1套、电源模块老炼系统1套、集电高温动态老炼系统1M、5M各4套、10M、25M 各2套、大规大规模集电高温动态老炼系统1套；主要功能或目标:平台设备能够依据相关国家标准及CNAS实验室标准，对通用芯片进行老炼测试功能；需满足的要求:适用于各种封装的各种中、小规模数字(1M)、模拟、数模混 (略) 及微处理器、 (略) 、可编程器件、存储器等老炼测试；大规模适用于 A/D、D/A等器件的工作寿命试验和高温动态老炼筛选。适用于DIP、SOP、LCC、PLCC、QFP、BGA、PGA等各种封装的各种大、中规模数字(25M)、模拟、数模混 (略) 及微处理器、 (略) 、可编程器件、存储器、A/D、D/A等器件的工作寿命试验和高温动态老炼筛选。。

1,650

2022-11

无

16

芯片测试辅助封装系统

采购内容:平台设备主要包括：高精度贴片机1台、引线键合机1台、真空共晶炉1台、真空混料机1台、焊接强度测试机1台、氦质谱检漏仪1台、多功能推拉力测试机1台、接触角测量仪1台、 (略) 柔性化快速封装系统1台。；主要功能或目标:平台设备主能够实现芯片测试前封装需要，包括键合、贴片、共晶、强度测试、拉力测试等。；需满足的要求:实现芯片测试前全流程封装和性能测试。

780

2022-11

无

17

新型电力系统装备

采购内容:红外热成像仪1台；图形工作站1台；高性能PLC 1台；电流钳1台；高压差分探头1台；LCR测试仪1台；差分探头2台；交直流电流钳2台；基于数字孪生技术的工业4.0柔性物流装配系统1台等共94台，；主要功能或目标:提供教学实验室所需的基本仪器，进行实验实训、和虚拟仿真实验，以及提供科研实验室的各项专业和先进的科研设备。；需满足的要求:可为本科生、研究生进行演示实验，也可为科研项目与合 (略) ，还可为我校一流专业建设及 (略) 。。

282.15

2022-11

无

序号

采购项目名称

采购需求概况

预算金额

（万元）

预计采购时间

（填写到月）

备注

1

(略)

采购内容:实时仿真系统1台；单体电芯测试设备3台；多通道电化学工作站1台；手套箱1台；台式工作站7台；半自动极片冲切机1台等共76台设备；主要功能或目标:提供教学实验室所需的基本仪器，进行实验实训、和虚拟仿真实验，以及提供科研实验室的各项专业和先进的科研设备；需满足的要求:可为本科生、研究生进行演示实验，也可为科研项目与合 (略) ，还可为我校一流专业建设及 (略) 。。

363.38

2022-11

无

2

电工 (略)

采购内容:监测系统、电性能分析仪、温度控制器、定位定向系统、纯水系统、光纤放大器、加热板、 (略) 、微水校验系统、EMI接收机、高压真空系统、 (略) 等各1台；主要功能或目标:提供教学实验室所需的基本仪器，进行实验实训、和虚拟仿真实验，以及提供科研实验室的各项专业和先进的科研设备。；需满足的要求:可为本科生、研究生进行演示实验，也可为科研项目与合 (略) ，还可为我校一流专业建设及 (略) 。。

373.09

2022-11

无

3

(略) 设备

采购内容:平台设备主要包括：热场发射扫描电子显微镜台、超高分辨双束系统1台、X射线衍射系统1台、高能量脉冲激光源1台、镭射探针台1台、酸开封机1台、激光开封机1台、芯片研磨机1台、部分辅助设备等；主要功能或目标:平台设备能够实现芯片的开封、刻蚀等处理，对芯片细微结构、材料等进行测量。 (略) 或光芯片等进行失效分析，为设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。分析芯片失效问题。；需满足的要求:针对不同的要求，利用激光或酸洗方式能够 (略) 精确开封处理；双束系统可以达到精度30nm精度的样品处理，热场发射扫描电子显微镜可进行多种条件下的微纳结构分析和材料分析，达到失效分析要求。。

2,060

2022-11

无

4

5G前传光模块封装与测试工艺虚拟仿真实验软件

采购内容:软件包括光模块制备工艺流程及光模块的封装在其中的应用；光模块封装原理中各工艺参数对薄膜制备的影响等虚拟仿真部分。；主要功能或目标:通过仿真操作完成洁净间基础知识并完成相关测试，以此完成光芯片的贴片、共晶、前测、打线、封帽、后测等工艺。使学生掌握芯片测试全流程工艺。；需满足的要求: (略) 络版，系统采用 B/S 架构，三维内容嵌入浏览器中，用户无需安装插件；供货商负责虚拟仿真软件的软件著作权证书的申报和获取工作。。

30

2022-11

无

5

(略) 设备

采购内容:平台设备主要包括：X射线光电子能谱仪1台、原子力显微镜1台、PL激光光源(荧光激发）1台、频谱仪频谱套件1套（半导体放大器、半导体激光器、饱和谱锁相器、隔离器、红外探测卡、平衡探测器等套件）；主要功能或目标:平台设备设备和设备组合对进行成分分析和光，电，热，磁等性质的测试，找到这种材料特殊性质的机理，并反向调整制备工艺来提升这种特殊性能。 (略) 实现半导体材料结构、成分、电磁等特性测试分析和表征，为半导体芯片设计、制备和缺陷分析提供基础研究。；需满足的要求:平台设备满足硅、氮化镓和磷化铟等材料等半导体材料的分析，根据对半导体材料新旧表面化学成分，成键形式，实现界面性质的探究。相关设备在纳米尺度实现材料的能谱、内部结构等测定和表征。。

2,240

2022-11

无

6

(略) 专业建设 (略) 实验室和RISC-V实验室电脑更新项目

采购内容:采购台式机以及配套实验室管理软件；主要功能或目标:本次建设的目标是通过更新台式机来满足 (略) 实验室中工业软件综合课程设计、短学期实训项目，及RISCV实验室中从计算机组成原理及其后续等课程的实践教学和实训项目，同时满足学生在这两个实验室进行创新实践活动。；需满足的要求:改造后可利 (略) 为载体，使学生经历复杂系统构建，并在构建中体现知识、技术、方法的综合应用。聚焦学生解决复杂工程问题能力的培养，能有效引导并促使学生掌握工程原理，结合工程实际，深入思考问题及其解决的方法、过程和工具。同时也能 (略) +大 (略) 赛道方向学生的培训和项目开发及学生参加RISC-V相关的主题大赛及学生在围绕RISC-V生态建设方面的创新实践活动。。

35

2022-11

无

7

人工智能 (略) (略) 建设

采购内容: (略) 包含软件及智能计算设备；主要功能或目标:本次建设目的是构建数字孪生基 (略) ，方 (略) 数字孪生团队科研、教学工作的展开。；需满足的要求:1、智能硬件环境建设，完成数字孪生实验的基础环境搭建，构建分布式计算环境； 2、 (略) ，能够利用高性能分布式计算环境，完成数字孪生场景还原、可视分析， (略) 进行数字孪生应用的快速搭建；。

233

2022-11

无

8

(略) 设备

采购内容:平台设备主要包括：双球差校正透射电镜1台、电性能测试系统1台、X射线断影成像设备1台、场发射扫描透射电子显微镜1台。；主要功能或目标:平台设备和设备组合对进行半导体材料成分、形貌分析和光，电，热，磁等性质的测试。；需满足的要求: (略) 实现半导体材料结构、成分、电磁等特性测试分析和表征，为半导体芯片设计、制备和缺陷分析提供基础研究。。

4,500

2022-11

无

9

(略) 设备

采购内容:平台设备主要包括：脉冲激光沉积设备（PLD）1台、红外脉冲激光源1台、电子束蒸发系统1台、磁控溅射系统1台、ALD沉积设备1台、高速离子溅射镀膜机1天、深刻蚀系统1台、氧化炉1台、扩散炉1台；主要功能或目标:平台设备能够实现芯片前道制造工艺中，在晶圆表面通过物理/化学方法堆叠SiO2、SiN等绝缘介质薄膜，Al、Cu等金属导电膜，以及AlN等功能薄膜，用于制造工艺中需要在晶圆上重复堆叠多层薄膜，针对不同类型与性能要求的薄膜，实现不同的制备方法与工艺；需满足的要求:能够针对不同类型与性能要求的薄膜，磁控溅射法快速制备晶圆级、大面积多晶薄膜；电子束蒸发法能蒸发高熔点金属电极；原子层沉积法（ALD）可以交替沉积不同前驱体；利用氧化炉在Si基片上生长绝缘层SiO2；利用扩散炉实现可控掺杂；利用化学气相沉积（CVD）方法沉积分子化合物介质层、栅氧化层等。可控制备大尺寸（4英寸）单晶薄膜，原位切换靶位，实现原位样品处理与薄膜沉积。。

3,860

2022-11

无

10

(略) 设备

采购内容:平台设备主要包括：数字源表1台、光波元件分析仪1台、半导体参数分析仪1台、任意波形发生器1台、探针台1台、特种光纤熔接机1台、全功能裸光纤研磨机1台、光芯片测试系统光学辅助设备1套。；主要功能或目标:光芯片测试系统光学辅助设备包括光纤切割刀1台、剥除机1台、光纤拉锥机1台、半导体激光源1台、光开关、衰减器、光耦合装置等辅助设备）。平台设备构成高速光芯片测试系统，能够实现完整的光芯片动态特性测试及影响机理分析，包括高速半导体激光器（LD）芯片、高速半导体光电探测器（PD）芯片，高速半导体调制器（Modulator）芯片的PI、PL动态特性测试。；需满足的要求:系统设备能够实现高速光通信核心芯片测试动态特性测试，覆盖50Gbps以内速率光通信核心芯片（激光器和探测器以及相关驱动芯片）时域和频域测试要求仪表及配件。。

1,980

2022-11

无

11

射频芯片测试系统设备

采购内容:微波信号源1套、矢量信号发生器1台、直流电源1台、高速数字示波器台、测试附件1套（线缆、转接头、天线、滤波器、功分器等配件）、网络分析仪、浪涌模拟器1台、三相 (略) 络1台、脉冲电源2台。；主要功能或目标:平台设备可对芯片或者裸片进行功能和性能的检测，包含放大器芯片、电机驱动芯片、高速ADC 芯片、数字信号处理FPGA、高速串行接口芯片等，平台可在时域、频域、直流/ 交流各个维度对芯片进行测试。；需满足的要求:能够支持毫米波和超宽带的射频器件，矢量信号发生器提供高达54GHz频率高精度射频/微波信号，可以对系统损耗进行补偿，并能够支持 5G 功率放大器和空中（OTA）测试相位；网络分析仪提供高达44GHz频率高精度射频/微波信号分析和实时频谱分析功能捕获瞬态信号或间歇信号，可实现更深层次的故障诊断。。

1,980

2022-11

无

12

芯 (略) 设备

采购内容:ESD 静电保护系统1套、芯片设计与验证硬件系统1套、服务器组10套、quartus软件 1套、高频电子仿真软件1套、vivado软件 1套、FPGA开发板套件10套、MEMES软件1套、功耗分析系统；主要功能或目标:平台设备可以实现逻辑仿真(功能验证)，FPGA原型验证（硬件仿真）、形式验证（formal验证）。同时具有强算例实 (略) 开发EDA设计与仿真，MEMES器件设计与仿真；需满足的要求:逻辑仿真的工具可以在标准的服务器上运行，不需要为它定制特定的服务器，减少了验证成本。高 (略) 开发EDA设计和仿真能力。。

4,000

2022-11

无

13

(略) 设备

采购内容:平台设备主要包括：模 (略) 测试系统和数 (略) 测试系统共6套、颗粒碰撞PIND 2台、 (略) 1台、氦质谱检漏仪1台、十倍光学放大镜5台、芯片测试系统1套等；主要功能或目标:模 (略) 测试系统和数 (略) 测试系统包括：模 (略) 测试系统2套、小规模数 (略) 测试系统2套、电源IC模块测试系统1套、数模混 (略) 测试系统1套、中规模数 (略) 测试系统1套、超大规模数模混 (略) 测试系统1套 平台设备可涵盖高速数字芯片和接口、模 (略) 、数 (略) 、模数混 (略) 四类芯片电特性测试；另外实现芯片外观、密封性、结构强度等筛选测试；需满足的要求:模 (略) 测试系统，能够测试通用小规模模 (略) ，数 (略) 测试系统能够测试中小规模数 (略) ，模数混 (略) 测试系统能够测试通用中大规模模数混 (略) 。检漏、碰撞等设备适合通用芯片筛选。相关设备满足CNAS实验室标准。。

1,360

2022-11

无

14

特种芯 (略) 设备

采购内容:平台设备主要包括：户外冷却水塔2台、温度环境装置35台套、超净防静电室1台、环境监控与可视化系统1台、器件扫频振动试验验证系统1套、恒定加速度测试台1台、电动振动试验台1台、盐雾试验箱1台等；主要功能或目标:温度环境装置包括：恒温恒湿箱8台、高温箱4台、温度冲击箱2台、快速温变湿热试验箱2台、温度工装夹具16套、冷热冲击试验箱1台、快速温度变化湿热试验箱1台、高低温湿热试验箱1台、 平台设备可依据相关国家标准及CNAS实验室标准， 设备具有对通用芯片进行高温贮存、温度循环、高低温冲击、三温测试、振动测试等功能；需满足的要求:温度循环和低温试验，低温温度范围覆盖共用温度控制范围：-70℃～+150℃ 湿度控制范围：10~98%RH；高温贮存和高温试验温度范围：(环境温度+20)℃～+200℃；加速试验效果温度范围：-70℃～+150℃湿度范围：（10～98）%RH；相关设备满足CNAS实验室标准。。

1,390

2022-11

无

15

(略) 设备

采购内容:光电耦合器老炼系统1套、电源模块老炼系统1套、集电高温动态老炼系统1M、5M各4套、10M、25M 各2套、大规大规模集电高温动态老炼系统1套；主要功能或目标:平台设备能够依据相关国家标准及CNAS实验室标准，对通用芯片进行老炼测试功能；需满足的要求:适用于各种封装的各种中、小规模数字(1M)、模拟、数模混 (略) 及微处理器、 (略) 、可编程器件、存储器等老炼测试；大规模适用于 A/D、D/A等器件的工作寿命试验和高温动态老炼筛选。适用于DIP、SOP、LCC、PLCC、QFP、BGA、PGA等各种封装的各种大、中规模数字(25M)、模拟、数模混 (略) 及微处理器、 (略) 、可编程器件、存储器、A/D、D/A等器件的工作寿命试验和高温动态老炼筛选。。

1,650

2022-11

无

16

芯片测试辅助封装系统

采购内容:平台设备主要包括：高精度贴片机1台、引线键合机1台、真空共晶炉1台、真空混料机1台、焊接强度测试机1台、氦质谱检漏仪1台、多功能推拉力测试机1台、接触角测量仪1台、 (略) 柔性化快速封装系统1台。；主要功能或目标:平台设备主能够实现芯片测试前封装需要，包括键合、贴片、共晶、强度测试、拉力测试等。；需满足的要求:实现芯片测试前全流程封装和性能测试。

780

2022-11

无

17

新型电力系统装备

采购内容:红外热成像仪1台；图形工作站1台；高性能PLC 1台；电流钳1台；高压差分探头1台；LCR测试仪1台；差分探头2台；交直流电流钳2台；基于数字孪生技术的工业4.0柔性物流装配系统1台等共94台，；主要功能或目标:提供教学实验室所需的基本仪器，进行实验实训、和虚拟仿真实验，以及提供科研实验室的各项专业和先进的科研设备。；需满足的要求:可为本科生、研究生进行演示实验，也可为科研项目与合 (略) ，还可为我校一流专业建设及 (略) 。。

282.15

2022-11

无