清华大学2022年11月政府采购意向-芯片封装实验系统-A02062099其他电气机械设备-预算金额178.900000万元(人民币)
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清华大学2022年11月政府采购意向-芯片封装实验系统-A02062099其他电气机械设备-预算金额178.900000万元(人民币)
| 芯片封装实验系统 | |
| 项目所在采购意向： | 清华大学2022年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 清华大学 |
| 采购项目名称： | 芯片封装实验系统 |
| 预算金额： | 178.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*其他电气机械设备 |
| 采购需求概况： | 芯片封装实验系统主要完成点胶、芯片贴装、、引线焊接、光学检测、注塑、打标、高温固化、管脚电镀、切筋成型的完整芯片封装工艺流程，至少满足SOT、QFN、SOIC、TSSOP、QFP五种封装外形以上工艺要求。包括半自动芯片贴装机1台，芯片手动键合机1台，光学检测仪1台，塑封压膜机1台，激光打标机1台，高温固化机1台，电镀机1台，切筋成型机1台，提供5种以上晶片原料，每种数量不少于500片，满足2500个芯片封装的原材料。提供五种以上芯片封装外形的工艺实验教学方案和讲义，教学工艺方案具有自主知识产权。实验设备具有质量体系、环境管理体系认证。系统工艺过程无污染性废液排出。实验系统整体摆放面积不超过10平方米。单台设备不超过500kg重量。保证合同签订后30日供货。设备保质期2年，2年内免费维修维护培训，培训和维修响应时间为24小时到现场。 |
| 预计采购时间： | 2022-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 芯片封装实验系统 | |
| 项目所在采购意向： | 清华大学2022年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 清华大学 |
| 采购项目名称： | 芯片封装实验系统 |
| 预算金额： | 178.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*其他电气机械设备 |
| 采购需求概况： | 芯片封装实验系统主要完成点胶、芯片贴装、、引线焊接、光学检测、注塑、打标、高温固化、管脚电镀、切筋成型的完整芯片封装工艺流程，至少满足SOT、QFN、SOIC、TSSOP、QFP五种封装外形以上工艺要求。包括半自动芯片贴装机1台，芯片手动键合机1台，光学检测仪1台，塑封压膜机1台，激光打标机1台，高温固化机1台，电镀机1台，切筋成型机1台，提供5种以上晶片原料，每种数量不少于500片，满足2500个芯片封装的原材料。提供五种以上芯片封装外形的工艺实验教学方案和讲义，教学工艺方案具有自主知识产权。实验设备具有质量体系、环境管理体系认证。系统工艺过程无污染性废液排出。实验系统整体摆放面积不超过10平方米。单台设备不超过500kg重量。保证合同签订后30日供货。设备保质期2年，2年内免费维修维护培训，培训和维修响应时间为24小时到现场。 |
| 预计采购时间： | 2022-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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