华中科技大学2022年11月政府采购意向公开（第二批）

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华中科技大学2022年11月政府采购意向公开（第二批）

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将华中科技大学2022年11月政府采购意向公开（第二批）如下：

序号采购项目名称意向编号采购品目采购需求概况预算金额(万元)预计采购日期备注
1华中科技大学先进制造大楼二期项目方案设计及初步设计（含可行性研究报告编制）YX*C1003工程设计服务项目选址于先进制造大楼东楼北侧地块，用地面积1.*平方米，总建筑面积*平方米，总投资3.85亿元3002022年11月
2华中科技大学土木与环境学科大楼方案设计及初步设计（含可行性研究报告编制）YX*C1003工程设计服务项目选址于西六楼南侧地块，总建筑面积5.*平方米，总投资约2.6亿元2302022年11月
3无掩膜光刻YX*A*电子工业专用生产设备最大样品尺寸：230 mm×230 mm×15 mm；直写分辨率：0.6 μm、1 μm、2 μm、5 μm；最大直写面积：195 mm × 195 mm。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。2002022年11月
4掩膜对准光刻机YX*A*电子工业专用生产设备曝光面积：8英寸；分辨率：≤ 0.8 μm；特征尺寸：< 0.5 μm。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。3802022年11月
5电子束图形刻蚀系统YX*A*电子工业专用生产设备二次电子图象分辨率：0.6 nm(15 kV）、0.7 nm(1 kV)；放大倍数：× *，× *；加速电压：1 kV、15 kV；曝光最小线宽：50 nm；写场范围：500 nm ~ 2 mm。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。4502022年11月
6反应离子刻蚀机YX*A*真空应用设备晶圆尺寸：< 8 英寸；主要气体：Cl2、BCl3、N2、Ar、CHF3、CF4、SF6、O2；主要刻蚀材料：SiO2, SiNx, InP, GaAs, GaN, GaSb。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。3002022年11月
7感应耦合等离子体刻蚀机YX*A*真空应用设备晶圆尺寸：< 8 英寸；主要气体：Cl2、BCl3、N2、Ar、CHF3、CF4、SF6、O2；主要刻蚀材料：SiO2, SiNx。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。4002022年11月
8高真空多靶共聚焦溅射台YX*A*真空应用设备溅射室真空度极限：1×10-6 Pa；进样室真空极限：≤ 1×10-1 Pa；样品台转速：0～15 转/分。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。2402022年11月
9电子束蒸发YX*A*真空应用设备同型号规格设备一批2台，可用于蒸镀半导体工艺中的金属膜真空室极限真空度≤6×10-5Pa；片内均匀性≤±5%，片间均匀性≤±5%，批次间均匀性≤±5%；蒸发速率0.1～25？/s（铝）。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。3302022年11月
10原子层沉积（ALD）YX*A*真空应用设备同型号规格设备一批2台，满足最大直径200mm及其以下尺寸基底的镀膜要求。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。5202022年11月
11感应耦合等离子化学气相沉积系统YX*A*真空应用设备晶圆尺寸：< 8英寸；主要沉积材料：SiO2、SiNx、多晶硅。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。1002022年11月
12高精度贴片机（倒装焊）YX*A*电子工业专用生产设备芯片尺寸：0.2 mm × 0.2 mm ～ 15 mm × 15 mm；衬底尺寸：0.2 mm × 0.2 mm ～ 50 mm × 50 mm；工艺精度：< 5 μm。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。2202022年11月
13探针台YX*A*半导体器件参数测量仪电压电流范围：最大10 kV / 600 A；晶圆厚度：最小 50 μm；温度量测范围：-60 ℃ ～ 300 ℃。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。3302022年11月
14半导体器件特性测试仪YX*A*半导体器件参数测量仪同型号规格设备一批2台，电压测量分辨率0.5μV；电压测量范围±100V；电流测量分辨率0.1 fA；电流测量范围±0.1A。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。1802022年11月
15存储器芯片测试系统YX*A*半导体器件参数测量仪4路同时输入、4路关联输出；能够实现亚ns级定制波形出发输入。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。3302022年11月
16数模混 (略) 测试系统YX*A* (略) 参数测量仪同型号规格设备一批2台，V～+15 V；器件电压源电压可覆盖-15 V～+15 V；数字通道数量≥32。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。1202022年11月
17相变材料测试仪YX*A*其他热学计量标准器具温度范围：RT-1200℃；程序升温重复性偏差：＜ 1.0%，速率偏差 ＜ 1.0%；相变温度测量精密度偏差：＜ 3.0%，正确度偏差＜3.0%；热膨胀系数测量精密度偏差：＜4.5%，正确度偏差＜ 15%。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。1002022年11月
18金相显微镜YX*A*光学测试仪器同型号规格设备一批5台，配置150x150mm载物台（6英寸）；光源：LED透射光/反射光照明，功耗最大10 w，光源连续可调,约10至8o0 mA；卤素灯12 V/100 w，无级调节，从约3至12 v；HBO 103 w/2汞蒸汽短弧灯，100W。带有手动载物台对焦的镜座：粗调步进，约4 mm/圈；精调步进，约0.4 mm/圈;约4 um刻度间隔；提升范围约25 mm；高度停止，机械调节；聚光镜0.9/1.25 H，带可选调制器盘，适合明场、暗场和相差,1、2、3或塑料 DIC，手动物镜、反射模块更换。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。1252022年11月
19傅里叶变换红外光谱仪YX*A*光学测试仪器光谱范围：可见光 ～ * cm-1；最大成像区域：340 μm × 340 μm；最快扫描速度：*/秒。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。1482022年11月
20光刻机YX*A*电子工业专用生产设备光源：UV400、UV300、UV250；分辨率：0.6-3.0微米。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。3802022年11月
21晶圆键合机YX*A*电子工业专用生产设备键合力：60、100 KN；温度：< 550 ℃；键合腔压：5*10-5mbar-3bar。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。4102022年11月
22深硅刻蚀机YX*A*真空应用设备8英寸先进封装硅刻蚀。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。3702022年11月
23反应离子刻蚀机YX*A*真空应用设备III-V族材料的刻蚀工艺；硅？Bosch和超低温刻蚀工艺。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。3002022年11月
24自动有机清洗YX*A*电子工业专用生产设备硅、砷化镓、锗、碳化硅等晶片尺寸2"-8"。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。1002022年11月
25溅射仪YX*A*真空应用设备微机电系统领域的Ti、Ni、？NiV、Ag、Al、Cr、TiW、SiO2、ITO等薄膜工艺。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。2402022年11月
26电子束蒸发仪YX*A*真空应用设备电子束蒸发可生长的材料包括：金属、电介质、氧化物、半导体及几种合金。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。1652022年11月
27低压化学气相沉积系统YX*A*真空应用设备沉积二氧化硅、氮化硅等多种薄膜。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。1002022年11月
28感应耦合等离子化学气相沉积系统YX*A*真空应用设备高质量薄膜，8寸晶片，具有小批量预制和试生产能力。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。1502022年11月
29激光划片机YX*A*电子工业专用生产设备最大8"晶圆的激光切割。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。4002022年11月
30激光植球机YX*A*电子工业专用生产设备焊球直径40-760微米。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。3802022年11月
31激光共聚焦显微镜YX*A*光学测试仪器高度分辨率10 nm。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。3002022年11月
32分子束外延YX*A*真空应用设备6-8英寸；12个源端口特殊的掺杂源，高效P/N掺杂。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。4002022年11月
33高质量磁性薄膜溅射设备YX*A*真空应用设备1、沉积均匀性 +/-2.5% @ 3" (75mm)基片；2、共焦沉积系统，可制备多层薄膜或合金薄膜工艺；3，至少5靶位。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。4502022年11月
34高低温真空射频探针台YX*A*真空应用设备高温或低温等相应组件，温度可达到1000℃，低温部分采用液氮或液氦冷却组件，温度可低至77K/10K，；真空系统可选机械泵或分子泵系统，真空度可达到10-3Torr或10-6Tor。可加载磁场。四端口设计。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。1502022年11月

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

华中科技大学采购与招标中心

2022年10月18日

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将华中科技大学2022年11月政府采购意向公开（第二批）如下：

序号采购项目名称意向编号采购品目采购需求概况预算金额(万元)预计采购日期备注
1华中科技大学先进制造大楼二期项目方案设计及初步设计（含可行性研究报告编制）YX*C1003工程设计服务项目选址于先进制造大楼东楼北侧地块，用地面积1.*平方米，总建筑面积*平方米，总投资3.85亿元3002022年11月
2华中科技大学土木与环境学科大楼方案设计及初步设计（含可行性研究报告编制）YX*C1003工程设计服务项目选址于西六楼南侧地块，总建筑面积5.*平方米，总投资约2.6亿元2302022年11月
3无掩膜光刻YX*A*电子工业专用生产设备最大样品尺寸：230 mm×230 mm×15 mm；直写分辨率：0.6 μm、1 μm、2 μm、5 μm；最大直写面积：195 mm × 195 mm。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。2002022年11月
4掩膜对准光刻机YX*A*电子工业专用生产设备曝光面积：8英寸；分辨率：≤ 0.8 μm；特征尺寸：< 0.5 μm。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。3802022年11月
5电子束图形刻蚀系统YX*A*电子工业专用生产设备二次电子图象分辨率：0.6 nm(15 kV）、0.7 nm(1 kV)；放大倍数：× *，× *；加速电压：1 kV、15 kV；曝光最小线宽：50 nm；写场范围：500 nm ~ 2 mm。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。4502022年11月
6反应离子刻蚀机YX*A*真空应用设备晶圆尺寸：< 8 英寸；主要气体：Cl2、BCl3、N2、Ar、CHF3、CF4、SF6、O2；主要刻蚀材料：SiO2, SiNx, InP, GaAs, GaN, GaSb。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。3002022年11月
7感应耦合等离子体刻蚀机YX*A*真空应用设备晶圆尺寸：< 8 英寸；主要气体：Cl2、BCl3、N2、Ar、CHF3、CF4、SF6、O2；主要刻蚀材料：SiO2, SiNx。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。4002022年11月
8高真空多靶共聚焦溅射台YX*A*真空应用设备溅射室真空度极限：1×10-6 Pa；进样室真空极限：≤ 1×10-1 Pa；样品台转速：0～15 转/分。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。2402022年11月
9电子束蒸发YX*A*真空应用设备同型号规格设备一批2台，可用于蒸镀半导体工艺中的金属膜真空室极限真空度≤6×10-5Pa；片内均匀性≤±5%，片间均匀性≤±5%，批次间均匀性≤±5%；蒸发速率0.1～25？/s（铝）。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。3302022年11月
10原子层沉积（ALD）YX*A*真空应用设备同型号规格设备一批2台，满足最大直径200mm及其以下尺寸基底的镀膜要求。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。5202022年11月
11感应耦合等离子化学气相沉积系统YX*A*真空应用设备晶圆尺寸：< 8英寸；主要沉积材料：SiO2、SiNx、多晶硅。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。1002022年11月
12高精度贴片机（倒装焊）YX*A*电子工业专用生产设备芯片尺寸：0.2 mm × 0.2 mm ～ 15 mm × 15 mm；衬底尺寸：0.2 mm × 0.2 mm ～ 50 mm × 50 mm；工艺精度：< 5 μm。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。2202022年11月
13探针台YX*A*半导体器件参数测量仪电压电流范围：最大10 kV / 600 A；晶圆厚度：最小 50 μm；温度量测范围：-60 ℃ ～ 300 ℃。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。3302022年11月
14半导体器件特性测试仪YX*A*半导体器件参数测量仪同型号规格设备一批2台，电压测量分辨率0.5μV；电压测量范围±100V；电流测量分辨率0.1 fA；电流测量范围±0.1A。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。1802022年11月
15存储器芯片测试系统YX*A*半导体器件参数测量仪4路同时输入、4路关联输出；能够实现亚ns级定制波形出发输入。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。3302022年11月
16数模混 (略) 测试系统YX*A* (略) 参数测量仪同型号规格设备一批2台，V～+15 V；器件电压源电压可覆盖-15 V～+15 V；数字通道数量≥32。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。1202022年11月
17相变材料测试仪YX*A*其他热学计量标准器具温度范围：RT-1200℃；程序升温重复性偏差：＜ 1.0%，速率偏差 ＜ 1.0%；相变温度测量精密度偏差：＜ 3.0%，正确度偏差＜3.0%；热膨胀系数测量精密度偏差：＜4.5%，正确度偏差＜ 15%。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。1002022年11月
18金相显微镜YX*A*光学测试仪器同型号规格设备一批5台，配置150x150mm载物台（6英寸）；光源：LED透射光/反射光照明，功耗最大10 w，光源连续可调,约10至8o0 mA；卤素灯12 V/100 w，无级调节，从约3至12 v；HBO 103 w/2汞蒸汽短弧灯，100W。带有手动载物台对焦的镜座：粗调步进，约4 mm/圈；精调步进，约0.4 mm/圈;约4 um刻度间隔；提升范围约25 mm；高度停止，机械调节；聚光镜0.9/1.25 H，带可选调制器盘，适合明场、暗场和相差,1、2、3或塑料 DIC，手动物镜、反射模块更换。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。1252022年11月
19傅里叶变换红外光谱仪YX*A*光学测试仪器光谱范围：可见光 ～ * cm-1；最大成像区域：340 μm × 340 μm；最快扫描速度：*/秒。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。1482022年11月
20光刻机YX*A*电子工业专用生产设备光源：UV400、UV300、UV250；分辨率：0.6-3.0微米。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。3802022年11月
21晶圆键合机YX*A*电子工业专用生产设备键合力：60、100 KN；温度：< 550 ℃；键合腔压：5*10-5mbar-3bar。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。4102022年11月
22深硅刻蚀机YX*A*真空应用设备8英寸先进封装硅刻蚀。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。3702022年11月
23反应离子刻蚀机YX*A*真空应用设备III-V族材料的刻蚀工艺；硅？Bosch和超低温刻蚀工艺。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。3002022年11月
24自动有机清洗YX*A*电子工业专用生产设备硅、砷化镓、锗、碳化硅等晶片尺寸2"-8"。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。1002022年11月
25溅射仪YX*A*真空应用设备微机电系统领域的Ti、Ni、？NiV、Ag、Al、Cr、TiW、SiO2、ITO等薄膜工艺。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。2402022年11月
26电子束蒸发仪YX*A*真空应用设备电子束蒸发可生长的材料包括：金属、电介质、氧化物、半导体及几种合金。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。1652022年11月
27低压化学气相沉积系统YX*A*真空应用设备沉积二氧化硅、氮化硅等多种薄膜。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。1002022年11月
28感应耦合等离子化学气相沉积系统YX*A*真空应用设备高质量薄膜，8寸晶片，具有小批量预制和试生产能力。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。1502022年11月
29激光划片机YX*A*电子工业专用生产设备最大8"晶圆的激光切割。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。4002022年11月
30激光植球机YX*A*电子工业专用生产设备焊球直径40-760微米。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。3802022年11月
31激光共聚焦显微镜YX*A*光学测试仪器高度分辨率10 nm。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。3002022年11月
32分子束外延YX*A*真空应用设备6-8英寸；12个源端口特殊的掺杂源，高效P/N掺杂。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。4002022年11月
33高质量磁性薄膜溅射设备YX*A*真空应用设备1、沉积均匀性 +/-2.5% @ 3" (75mm)基片；2、共焦沉积系统，可制备多层薄膜或合金薄膜工艺；3，至少5靶位。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。4502022年11月
34高低温真空射频探针台YX*A*真空应用设备高温或低温等相应组件，温度可达到1000℃，低温部分采用液氮或液氦冷却组件，温度可低至77K/10K，；真空系统可选机械泵或分子泵系统，真空度可达到10-3Torr或10-6Tor。可加载磁场。四端口设计。2023年6月到货，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。1502022年11月

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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