西南交通大学2022年10至12月政府意向-西南交通大学光芯片封装系统-A02100399其他光学仪器招标预告

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西南交通大学2022年10至12月政府意向-西南交通大学光芯片封装系统-A02100399其他光学仪器招标预告


西南交通大学光芯片封装系统采购
项目所在采购意向：西南交通大学2022年10至12月政府采购意向
采购单位：西南交通大学
采购项目名称：西南交通大学光芯片封装系统采购
预算金额：180.*万元(人民币)
采购品目：
A*其他光学仪器
采购需求概况 ：
光学耦合封装设备：用途：主要用于完成蝶形器件或类似光电器件的耦合； 要求可通过更换夹具实现不同尺寸的器件的生产； 移动精度≤±0.1um, 重复位置精度≤±0.3um,角度精度≤±0.05°； 2.球楔一体多功能键合机：焊线方式：球焊、楔焊, 焊线种类：金丝（15μm~75μm）、铂金丝（20μm~25μm）、铝丝（18μm~75μm）、金带（50 um×12.5 um~100 um×25.4 um）； 超声波：功率范围0~5W，1000倍细分；DSP锁相，超声波稳定输出，可在程序中数值化控制； 3. 氦质谱检漏仪：最小可检漏率（真空模式） 3×10-13Pa·m3/s, 最小可检漏率（吸枪模式） 5×10-9Pa·m3/s；显示范围 1×10-1 ？ 1×10-13Pa·m3/s；启动时间 ≤100s,响应时间 ≤0.3s； 4. 平行缝焊机：PKG（管壳）尺寸和形状：（4×4）～（200×200）mm；阵列封焊夹具尺寸最大外形：（200×200）mm；最大焊接功率：6KW、最大电流：2kA、电源频率：4kHz
预计采购时间：2022-12
备注：

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。


西南交通大学光芯片封装系统采购
项目所在采购意向：西南交通大学2022年10至12月政府采购意向
采购单位：西南交通大学
采购项目名称：西南交通大学光芯片封装系统采购
预算金额：180.*万元(人民币)
采购品目：
A*其他光学仪器
采购需求概况 ：
光学耦合封装设备：用途：主要用于完成蝶形器件或类似光电器件的耦合； 要求可通过更换夹具实现不同尺寸的器件的生产； 移动精度≤±0.1um, 重复位置精度≤±0.3um,角度精度≤±0.05°； 2.球楔一体多功能键合机：焊线方式：球焊、楔焊, 焊线种类：金丝（15μm~75μm）、铂金丝（20μm~25μm）、铝丝（18μm~75μm）、金带（50 um×12.5 um~100 um×25.4 um）； 超声波：功率范围0~5W，1000倍细分；DSP锁相，超声波稳定输出，可在程序中数值化控制； 3. 氦质谱检漏仪：最小可检漏率（真空模式） 3×10-13Pa·m3/s, 最小可检漏率（吸枪模式） 5×10-9Pa·m3/s；显示范围 1×10-1 ？ 1×10-13Pa·m3/s；启动时间 ≤100s,响应时间 ≤0.3s； 4. 平行缝焊机：PKG（管壳）尺寸和形状：（4×4）～（200×200）mm；阵列封焊夹具尺寸最大外形：（200×200）mm；最大焊接功率：6KW、最大电流：2kA、电源频率：4kHz
预计采购时间：2022-12
备注：

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

    
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