厦门大学2022年12月政府采购意向-晶圆3D异质集成键合系统-A02100503工艺试验机，A0321-预算金额552.000000万元(人民币)
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厦门大学2022年12月政府采购意向-晶圆3D异质集成键合系统-A02100503工艺试验机，A0321-预算金额552.000000万元(人民币)
| 晶圆3D异质集成键合系统 | |
| 项目所在采购意向： | 厦门大学2022年12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 厦门大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆3D异质集成键合系统 |
| 预算金额： | 552.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*工艺试验机，A* 电子工业专用生产设备 |
| 采购需求概况： | 晶圆3D异质集成键合系统，数量：1套。该系统集成了磁控溅射、等离子处理以及晶圆键合等工艺，可实现全流程超高真空无接触半自动化的晶圆键合工艺。系统可用于六英寸及较小样品的硅片与碳化硅、锗、III-V族等半导体晶片的热压键合、直接键合以及SOI键合等工艺。键合最大加热温度可达650摄氏度，最大加压压力60kN，加热和压力均匀性良好。 |
| 预计采购时间： | 2022-12 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 晶圆3D异质集成键合系统 | |
| 项目所在采购意向： | 厦门大学2022年12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 厦门大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆3D异质集成键合系统 |
| 预算金额： | 552.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*工艺试验机，A* 电子工业专用生产设备 |
| 采购需求概况： | 晶圆3D异质集成键合系统，数量：1套。该系统集成了磁控溅射、等离子处理以及晶圆键合等工艺，可实现全流程超高真空无接触半自动化的晶圆键合工艺。系统可用于六英寸及较小样品的硅片与碳化硅、锗、III-V族等半导体晶片的热压键合、直接键合以及SOI键合等工艺。键合最大加热温度可达650摄氏度，最大加压压力60kN，加热和压力均匀性良好。 |
| 预计采购时间： | 2022-12 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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