北京航空航天大学2022年12月政府采购意向-北京航空航天大学集成电路科学与工程学院深硅刻蚀系统采购-A032199其他电工、电子专用生产设备-预算金额1050.000000万元(人民币)
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北京航空航天大学2022年12月政府采购意向-北京航空航天大学集成电路科学与工程学院深硅刻蚀系统采购-A032199其他电工、电子专用生产设备-预算金额1050.000000万元(人民币)
| 北京航空航天大 (略) 科 (略) 深硅刻蚀系统采购 | |
| 项目所在采购意向： | 北京航空航天大学2022年12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 北京航空航天大学 |
| 采购项目名称： | 北京航空航天大 (略) 科 (略) 深硅刻蚀系统采购 |
| 预算金额： | 1050.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*其他电工、电子专用生产设备 |
| 采购需求概况： | 该设备主要用于MEMS器件制备中的高深宽比刻蚀和先进封装中硅通孔（TSV）刻蚀。硅的高深宽比刻蚀技术是MEMS领域中的一项关键工艺，在硅片上形成高深宽比沟槽（20:1）并拥有垂直侧壁结构是现在先进MEMS器件的一个关键性要求。TSV刻蚀是3D封装硅基板制作中的关键核心，是先进封装的基础性设备，设备可用于光学、声学、力学、电学、磁学等微机电系统的研究，可支撑多个研究方向的基础性设备，其开放共享可以为多个方向的研究人员研制MEMS器件或3D封装TSV结构。 |
| 预计采购时间： | 2022-12 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 北京航空航天大 (略) 科 (略) 深硅刻蚀系统采购 | |
| 项目所在采购意向： | 北京航空航天大学2022年12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 北京航空航天大学 |
| 采购项目名称： | 北京航空航天大 (略) 科 (略) 深硅刻蚀系统采购 |
| 预算金额： | 1050.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*其他电工、电子专用生产设备 |
| 采购需求概况： | 该设备主要用于MEMS器件制备中的高深宽比刻蚀和先进封装中硅通孔（TSV）刻蚀。硅的高深宽比刻蚀技术是MEMS领域中的一项关键工艺，在硅片上形成高深宽比沟槽（20:1）并拥有垂直侧壁结构是现在先进MEMS器件的一个关键性要求。TSV刻蚀是3D封装硅基板制作中的关键核心，是先进封装的基础性设备，设备可用于光学、声学、力学、电学、磁学等微机电系统的研究，可支撑多个研究方向的基础性设备，其开放共享可以为多个方向的研究人员研制MEMS器件或3D封装TSV结构。 |
| 预计采购时间： | 2022-12 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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