中国科学院微电子研究所2022年11月政府采购意向-半导体工艺和器件模拟工具-A02010899-其他计算机软件-预算金额200.000000万元(人民币)
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中国科学院微电子研究所2022年11月政府采购意向-半导体工艺和器件模拟工具-A02010899-其他计算机软件-预算金额200.000000万元(人民币)
| 半导体工艺和器件模拟工具 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 微电子研究所2022年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 半导体工艺和器件模拟工具 |
| 预算金额： | 200.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*-其他计算机软件 |
| 采购需求概况： | 工艺仿真要求：半导体材料的模拟离子注入、扩散、蚀刻、淀积、光刻、氧化及硅化。器件仿真要求：完全的依赖温度变化的模型用来非等温线自加热模拟;Boltzmann和Fermi-Dirac统计;SRH、光学、俄歇和表面重化合模型;先进的合成物、掺杂、温度、载流子浓度、平行和垂直场依赖型各向同性与各方异性的迁移率模型;大面积、界面的、离散的和连续的缺陷;Trap assisted隧道效应和Poole-Frenkel能障衰退;热载流子注入;完善的量子力学模型;Poisson-Schrodinger解决方案;量子传输(密度梯度和Bohm量子势)模型 |
| 预计采购时间： | 2022-11 |
| 备注： | 先导工艺器件研发需要建设跨尺度多物理先进 (略) ，用于工艺模块、集成方案开发，器件特性分析和优化设计。其必要性在于，（1）深入把握新工艺器件内在物理本质，探索新的材料，器件结构和工作原理，以选择可行的工艺和器件开发途径。 （2）在流片之前充分探索工艺参数窗口，减少实验晶圆数量及开发周期，从而优化工艺模块和集成。（3）获取和分析工艺变化对器件性能的影响，并提高工艺能力、稳定性和产量。 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 半导体工艺和器件模拟工具 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 微电子研究所2022年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 半导体工艺和器件模拟工具 |
| 预算金额： | 200.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*-其他计算机软件 |
| 采购需求概况： | 工艺仿真要求：半导体材料的模拟离子注入、扩散、蚀刻、淀积、光刻、氧化及硅化。器件仿真要求：完全的依赖温度变化的模型用来非等温线自加热模拟;Boltzmann和Fermi-Dirac统计;SRH、光学、俄歇和表面重化合模型;先进的合成物、掺杂、温度、载流子浓度、平行和垂直场依赖型各向同性与各方异性的迁移率模型;大面积、界面的、离散的和连续的缺陷;Trap assisted隧道效应和Poole-Frenkel能障衰退;热载流子注入;完善的量子力学模型;Poisson-Schrodinger解决方案;量子传输(密度梯度和Bohm量子势)模型 |
| 预计采购时间： | 2022-11 |
| 备注： | 先导工艺器件研发需要建设跨尺度多物理先进 (略) ，用于工艺模块、集成方案开发，器件特性分析和优化设计。其必要性在于，（1）深入把握新工艺器件内在物理本质，探索新的材料，器件结构和工作原理，以选择可行的工艺和器件开发途径。 （2）在流片之前充分探索工艺参数窗口，减少实验晶圆数量及开发周期，从而优化工艺模块和集成。（3）获取和分析工艺变化对器件性能的影响，并提高工艺能力、稳定性和产量。 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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