桂林电子科技大学2022年11月政府采购意向-智能网络空间安全演练平台
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桂林电子科技大学2022年11月政府采购意向-智能网络空间安全演练平台
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（万元） | 预计采购时间（填写到月） | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | (略) (略) | 一、 (略) 络空间安全攻防演练靶场 （一） (略) 主控中心 （二）靶场计算引擎服务器2台 （三）靶场存储引擎服务器 2台 （四）靶场竞技系统- (略) （五）网络设备 1.主控区交换机 3台 2.场景安全接入设备 2台 （六）网络安全演训综合管理 1.统一身份认证功能模块 2.个人云盘管理功能模块 3.综合任务管理功能模块 4.综合日志审计功能模块 5.综合态势展示功能模块 （七）仿 (略) 络靶场 1.云系统管理 2.计算资源管理 3.网络资源管理 4.存储资源管理 5.虚拟机资源管理 6.实体资源管理 7.虚拟镜像管理 8. VPC资源管理 9.数据采集管理 （八） (略) 络虚拟化复现及安全演练 1.网络复现任务配置 2.靶机资源管理 3.目标场景构建 4.虚 (略) 5.靶标资源库管理 6.脚本推演展示 7.执行终端管理 （九）网络安全实验室攻防演练 1.演练任务配置 2.演练资源管理 | 299.0000 | 2022年11月 | |
| 2 | 全物理体系量子计算学 (略) 采购 | 软件指标： （1）具备可视化图形编程功能； （2）可视化图形编程包含单比特门≥16种，多比特门≥6种，代码合集≥6种，包含测量门； （3）全振 (略) 模拟≥25比特，部分振 (略) 模拟≥50比特，噪声模型≥6个； （5）量子计算机的虚拟仿真实验模块≥3；（4）支持图形化编程及代码编程开发环境（IDE），全振幅量子计算模拟≥30比特； （5）支持接入量子计算虚拟机和接入真实量子计算机接口； （6）提供量子算法示例≥4种且支持一键在IDE中运行； （4）满足协作代码开发需求，支持同时在线人数≥50； | 243.0000 | 2022年11月 | |
| 3 | 全自动塑封系统 | 1.180T全自动封装系统，合模压力180吨，一拖二； 2.适用引线框架/基板类封装，满足购货方要求； 3.适用塑封料规格：直径：φ11-φ20mm（±0.2mm），长径比，长/径=1.2-2.0（Max 35mm）； 4.合模压力：98-1764kN； 5.注塑压力：4.9-29.4kN； 6.配备QFN自动塑封模具，按购货方要求； 7.配备BGA自动塑封模具，按购货方要求； 8. 配备QFN预封装管芯模具自动塑封模具，按购货方要求。 | 365.0000 | 2022年11月 | |
| 4 | BGA植球机 | 1.设备为全自动植球机，具备全自动基板上料、助焊剂转印、植球、检测和下料功能； 2.自动储存上料系统，对应多种规格基板类型，具备5-10盒储料能力； 3.基板尺寸范围：Max80W×270L [mm]；植球有效范围：Max67W×250L [mm]；对应球径：0.15～1.0 mm；球间距：0.3mm以上 4.最大植球量：≥* [pcs] 5.位置精度：±30μm 6.植球成功率：99.95% | 260.0000 | 2022年11月 | |
| 5 | 全自动晶圆切割机 | 主要技术指标： 1. 该设备为全自动晶圆划切机，适应Si、SiC等晶圆划片。 2. 全自动双轴12寸切割机，全自动上下料和清洗，兼容12寸和8寸晶圆划片。 | 152.0000 | 2022年11月 | |
| 6 | 全自动晶圆减薄机 | 主要技术指标： 1. 该设备为全自动晶圆减薄机，可对100μm以下的超薄晶圆进行精密研削； 2. 最大加工晶圆尺寸：φ8inch，兼容φ4inch/5inch/6inch; 3. 研削精度：（1）同一片晶圆研削厚度偏差小于1.5μm；（2）不同晶圆研削厚度偏差小于±4.0μm；（3）研削表面粗糙度Ry 0.13μm（with #2000 finish），Ry 0.15μm（with #1400 finish）。" | 415.0000 | 2022年11月 | |
| 7 | 化学清洗机 | 1.设备为全自动在线化学清洗机，在线式清洗机，适用于高产能的SiP、WLP、FCBGA、PLP等封装形式的半导体器件的助焊剂残留等方面的清洗。 2.清洗最大尺寸≥600mm（W）X400mm（L）X50mm（H） 3.输送速度：10cm-150cm/min(可调) | 168.0000 | 2022年11月 | |
| 8 | 回流焊炉 | 1.气氛氮气空气兼容； 2.传送速度范围，25-152cm/min；传送系统可调节宽度：51-475mm; 3.加热区个数（上/下）：12上/12下； 4.最高400℃加热温度； 精度：±0.5℃，均匀性：±2℃ 5.低耗氮组件，轨道程控调宽，配备自动采样系统、动态省氮系统、助焊剂回收系统等； 6.满足无铅工艺要求。 | 110.0000 | 2022年11月 | |
| 9 | 全自动分选机 | 1.具备半导体芯片封装器件的全自动分选、激光打标和编带功能； 2.封装尺寸：1X1-6X6毫米 3.适应产品类型：SOT，SOD，SC，QFN、BGA等； 4.进料装置：振动盘和其他形式； 5.视觉检测系统：方向检测，表面/刻印标记检测,2D /2.5D管脚/5S检测等。 | 120.0000 | 2022年11月 | |
| 10 | 激光打标系统 | 1.设备为全自动激光打标系统。 2.激光器：波长532nm，功率10W，激光加工范围50*50mm，水冷； 4.最终加工重复定位精度：±0.03mm； 5.加工产品尺寸：长度：180-300mm；宽度60-100mm。 | 104.0000 | 2022年11月 | |
| 11 | 模拟法庭实践及 (略) | 1、高清庭审系统1台 2、语音识别系统1套 3、存储阵列1台 4、 (略) 庭审系统-流媒体主机1台 5、 (略) 庭审系统-音视频接入设备1台 6、电子签名系统1套 7、 (略) 1套 8、庭审业务综合管理系统1套 9、庭审业务 (略) 1台等 | 203.8785 | 2022年11月 |
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（万元） | 预计采购时间（填写到月） | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | (略) (略) | 一、 (略) 络空间安全攻防演练靶场 （一） (略) 主控中心 （二）靶场计算引擎服务器2台 （三）靶场存储引擎服务器 2台 （四）靶场竞技系统- (略) （五）网络设备 1.主控区交换机 3台 2.场景安全接入设备 2台 （六）网络安全演训综合管理 1.统一身份认证功能模块 2.个人云盘管理功能模块 3.综合任务管理功能模块 4.综合日志审计功能模块 5.综合态势展示功能模块 （七）仿 (略) 络靶场 1.云系统管理 2.计算资源管理 3.网络资源管理 4.存储资源管理 5.虚拟机资源管理 6.实体资源管理 7.虚拟镜像管理 8. VPC资源管理 9.数据采集管理 （八） (略) 络虚拟化复现及安全演练 1.网络复现任务配置 2.靶机资源管理 3.目标场景构建 4.虚 (略) 5.靶标资源库管理 6.脚本推演展示 7.执行终端管理 （九）网络安全实验室攻防演练 1.演练任务配置 2.演练资源管理 | 299.0000 | 2022年11月 | |
| 2 | 全物理体系量子计算学 (略) 采购 | 软件指标： （1）具备可视化图形编程功能； （2）可视化图形编程包含单比特门≥16种，多比特门≥6种，代码合集≥6种，包含测量门； （3）全振 (略) 模拟≥25比特，部分振 (略) 模拟≥50比特，噪声模型≥6个； （5）量子计算机的虚拟仿真实验模块≥3；（4）支持图形化编程及代码编程开发环境（IDE），全振幅量子计算模拟≥30比特； （5）支持接入量子计算虚拟机和接入真实量子计算机接口； （6）提供量子算法示例≥4种且支持一键在IDE中运行； （4）满足协作代码开发需求，支持同时在线人数≥50； | 243.0000 | 2022年11月 | |
| 3 | 全自动塑封系统 | 1.180T全自动封装系统，合模压力180吨，一拖二； 2.适用引线框架/基板类封装，满足购货方要求； 3.适用塑封料规格：直径：φ11-φ20mm（±0.2mm），长径比，长/径=1.2-2.0（Max 35mm）； 4.合模压力：98-1764kN； 5.注塑压力：4.9-29.4kN； 6.配备QFN自动塑封模具，按购货方要求； 7.配备BGA自动塑封模具，按购货方要求； 8. 配备QFN预封装管芯模具自动塑封模具，按购货方要求。 | 365.0000 | 2022年11月 | |
| 4 | BGA植球机 | 1.设备为全自动植球机，具备全自动基板上料、助焊剂转印、植球、检测和下料功能； 2.自动储存上料系统，对应多种规格基板类型，具备5-10盒储料能力； 3.基板尺寸范围：Max80W×270L [mm]；植球有效范围：Max67W×250L [mm]；对应球径：0.15～1.0 mm；球间距：0.3mm以上 4.最大植球量：≥* [pcs] 5.位置精度：±30μm 6.植球成功率：99.95% | 260.0000 | 2022年11月 | |
| 5 | 全自动晶圆切割机 | 主要技术指标： 1. 该设备为全自动晶圆划切机，适应Si、SiC等晶圆划片。 2. 全自动双轴12寸切割机，全自动上下料和清洗，兼容12寸和8寸晶圆划片。 | 152.0000 | 2022年11月 | |
| 6 | 全自动晶圆减薄机 | 主要技术指标： 1. 该设备为全自动晶圆减薄机，可对100μm以下的超薄晶圆进行精密研削； 2. 最大加工晶圆尺寸：φ8inch，兼容φ4inch/5inch/6inch; 3. 研削精度：（1）同一片晶圆研削厚度偏差小于1.5μm；（2）不同晶圆研削厚度偏差小于±4.0μm；（3）研削表面粗糙度Ry 0.13μm（with #2000 finish），Ry 0.15μm（with #1400 finish）。" | 415.0000 | 2022年11月 | |
| 7 | 化学清洗机 | 1.设备为全自动在线化学清洗机，在线式清洗机，适用于高产能的SiP、WLP、FCBGA、PLP等封装形式的半导体器件的助焊剂残留等方面的清洗。 2.清洗最大尺寸≥600mm（W）X400mm（L）X50mm（H） 3.输送速度：10cm-150cm/min(可调) | 168.0000 | 2022年11月 | |
| 8 | 回流焊炉 | 1.气氛氮气空气兼容； 2.传送速度范围，25-152cm/min；传送系统可调节宽度：51-475mm; 3.加热区个数（上/下）：12上/12下； 4.最高400℃加热温度； 精度：±0.5℃，均匀性：±2℃ 5.低耗氮组件，轨道程控调宽，配备自动采样系统、动态省氮系统、助焊剂回收系统等； 6.满足无铅工艺要求。 | 110.0000 | 2022年11月 | |
| 9 | 全自动分选机 | 1.具备半导体芯片封装器件的全自动分选、激光打标和编带功能； 2.封装尺寸：1X1-6X6毫米 3.适应产品类型：SOT，SOD，SC，QFN、BGA等； 4.进料装置：振动盘和其他形式； 5.视觉检测系统：方向检测，表面/刻印标记检测,2D /2.5D管脚/5S检测等。 | 120.0000 | 2022年11月 | |
| 10 | 激光打标系统 | 1.设备为全自动激光打标系统。 2.激光器：波长532nm，功率10W，激光加工范围50*50mm，水冷； 4.最终加工重复定位精度：±0.03mm； 5.加工产品尺寸：长度：180-300mm；宽度60-100mm。 | 104.0000 | 2022年11月 | |
| 11 | 模拟法庭实践及 (略) | 1、高清庭审系统1台 2、语音识别系统1套 3、存储阵列1台 4、 (略) 庭审系统-流媒体主机1台 5、 (略) 庭审系统-音视频接入设备1台 6、电子签名系统1套 7、 (略) 1套 8、庭审业务综合管理系统1套 9、庭审业务 (略) 1台等 | 203.8785 | 2022年11月 |
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