TX-深紫外光刻机(DUV)招标预告
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TX-深紫外光刻机(DUV)招标预告
| TX-深紫外光刻机(DUV) | |
| 项目所在采购意向： | 华中科技大学2022年11至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 华中科技大学 |
| 采购项目名称： | TX-深紫外光刻机(DUV) |
| 预算金额： | 4200.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*其他电工电子专用生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 购买深紫外光刻机(DUV)一台，深紫外光刻机是半导体芯片制造的核心设备，可支持0.18μm的CMOS工艺节点，广泛应用于半导体光电子芯片、微电 (略) 、MEMS传感器、功率半导体器件的制造加工和纳米技术研究。 主要性能指标： 1.曝光光源为248nm KrF准分子激光器； 2.曝光方式为步进式或更高端； 3.加工晶圆尺寸兼容4/6英寸； 4.镜头缩放比例 ≤5:1； 5.最大曝光场面积 ≥22mm×22mm； 6.极限分辨率 ≤180nm； 7.极限分辨率时焦点深度 ≥0.5μm； 8.对准精度 ≤40nm； 9.步进精度 ≤20nm； |
| 预计采购时间： | 2022-12 |
| 备注： | |
| TX-深紫外光刻机(DUV) | |
| 项目所在采购意向： | 华中科技大学2022年11至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 华中科技大学 |
| 采购项目名称： | TX-深紫外光刻机(DUV) |
| 预算金额： | 4200.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*其他电工电子专用生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 购买深紫外光刻机(DUV)一台，深紫外光刻机是半导体芯片制造的核心设备，可支持0.18μm的CMOS工艺节点，广泛应用于半导体光电子芯片、微电 (略) 、MEMS传感器、功率半导体器件的制造加工和纳米技术研究。 主要性能指标： 1.曝光光源为248nm KrF准分子激光器； 2.曝光方式为步进式或更高端； 3.加工晶圆尺寸兼容4/6英寸； 4.镜头缩放比例 ≤5:1； 5.最大曝光场面积 ≥22mm×22mm； 6.极限分辨率 ≤180nm； 7.极限分辨率时焦点深度 ≥0.5μm； 8.对准精度 ≤40nm； 9.步进精度 ≤20nm； |
| 预计采购时间： | 2022-12 |
| 备注： | |
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