电子科技大学2022年11月政府意向-分析成像系统招标预告
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电子科技大学2022年11月政府意向-分析成像系统招标预告
| 分析成像系统 | |
| 项目所在采购意向： | 电子科技大学2022年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 电子科技大学 |
| 采购项目名称： | 分析成像系统 |
| 预算金额： | 1260.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*-射线式分析仪器 |
| 采购需求概况 ： | 包含多功能X射线原位分析系统和微电子器件三维成像系统各1套，要求交货期小于等于1年，质保期大于等于1年。 多功能X射线原位分析系统：用于对薄膜材料及微系统器件的结构、薄膜厚度、外延关系、失配、弛豫等分析；在原位加热、通电条件下表征材料和器件的晶体结构演变、异质异构系统的稳定性研究。 微电子器件三维成像系统：对异质异构微系统进行三维成像，分析表征器件内部的二维和三维结构，构建器件内部微结构的三维模型，可直观地展示样品内部不同密度的微观结构、内部孔隙、微裂纹等。对封装产品进行无损成像，对缺陷进行三维可视化，提高失效分析的成功率。 |
| 预计采购时间： | 2022-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 分析成像系统 | |
| 项目所在采购意向： | 电子科技大学2022年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 电子科技大学 |
| 采购项目名称： | 分析成像系统 |
| 预算金额： | 1260.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*-射线式分析仪器 |
| 采购需求概况 ： | 包含多功能X射线原位分析系统和微电子器件三维成像系统各1套，要求交货期小于等于1年，质保期大于等于1年。 多功能X射线原位分析系统：用于对薄膜材料及微系统器件的结构、薄膜厚度、外延关系、失配、弛豫等分析；在原位加热、通电条件下表征材料和器件的晶体结构演变、异质异构系统的稳定性研究。 微电子器件三维成像系统：对异质异构微系统进行三维成像，分析表征器件内部的二维和三维结构，构建器件内部微结构的三维模型，可直观地展示样品内部不同密度的微观结构、内部孔隙、微裂纹等。对封装产品进行无损成像，对缺陷进行三维可视化，提高失效分析的成功率。 |
| 预计采购时间： | 2022-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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