单片式湿法设备招标预告
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单片式湿法设备招标预告
| 单片式湿法设备 | |
| 项目所在采购意向： | 电子科技大学2022年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 电子科技大学 |
| 采购项目名称： | 单片式湿法设备 |
| 预算金额： | 497.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*电子工业专用生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 设备用于半导体工艺中去胶及去胶后清洗、长膜前清洗、氧化层/氮化硅蚀刻、聚合物去除等工艺。要求：1）晶圆尺寸：8寸；2）清洗颗粒度：0.2μ＜50颗（增量）；3）腐蚀片内非均匀性＜5%；4）腐蚀片间非均匀性＜5%；5）EKC工艺：具备；6）有机去胶工艺：具备；7）兆声950KHz；8）2个单片式腔室；9）转速2500转/min。 |
| 预计采购时间： | 2022-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 单片式湿法设备 | |
| 项目所在采购意向： | 电子科技大学2022年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 电子科技大学 |
| 采购项目名称： | 单片式湿法设备 |
| 预算金额： | 497.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*电子工业专用生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 设备用于半导体工艺中去胶及去胶后清洗、长膜前清洗、氧化层/氮化硅蚀刻、聚合物去除等工艺。要求：1）晶圆尺寸：8寸；2）清洗颗粒度：0.2μ＜50颗（增量）；3）腐蚀片内非均匀性＜5%；4）腐蚀片间非均匀性＜5%；5）EKC工艺：具备；6）有机去胶工艺：具备；7）兆声950KHz；8）2个单片式腔室；9）转速2500转/min。 |
| 预计采购时间： | 2022-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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