双通道ALD管式炉联用系统招标预告
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双通道ALD管式炉联用系统招标预告
| 双通道ALD管式炉联用系统 | |
| 项目所在采购意向： | 电子科技大学2022年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 电子科技大学 |
| 采购项目名称： | 双通道ALD管式炉联用系统 |
| 预算金额： | 140.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*其他专用仪器仪表 |
| 采购需求概况 ： | 目前校内暂无此设备。针对本课题组大量进行的高精度多层复合薄膜器件研究工艺，原子层沉积系统作为薄膜制备技术可精确地控制薄膜厚度,适用于多种基底材料,大批量大面积,复杂的三维物体表面.实现各种介质薄膜的应用，薄膜封装（兼容半导体CMOS工艺），光学介质涂层，高K材料等； 采用多级ALD-CVD联用系统高效利用了ALD技术制备超薄，致密薄膜，又极大提高了成膜速度，可以实现多种不同材料交替堆叠的薄膜结构。实践证明，这种交替结构的薄膜封装性能可以达到与ALD技术同等的封装效果，同时降低了整个封装过程占用的时间。 |
| 预计采购时间： | 2022-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 双通道ALD管式炉联用系统 | |
| 项目所在采购意向： | 电子科技大学2022年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 电子科技大学 |
| 采购项目名称： | 双通道ALD管式炉联用系统 |
| 预算金额： | 140.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*其他专用仪器仪表 |
| 采购需求概况 ： | 目前校内暂无此设备。针对本课题组大量进行的高精度多层复合薄膜器件研究工艺，原子层沉积系统作为薄膜制备技术可精确地控制薄膜厚度,适用于多种基底材料,大批量大面积,复杂的三维物体表面.实现各种介质薄膜的应用，薄膜封装（兼容半导体CMOS工艺），光学介质涂层，高K材料等； 采用多级ALD-CVD联用系统高效利用了ALD技术制备超薄，致密薄膜，又极大提高了成膜速度，可以实现多种不同材料交替堆叠的薄膜结构。实践证明，这种交替结构的薄膜封装性能可以达到与ALD技术同等的封装效果，同时降低了整个封装过程占用的时间。 |
| 预计采购时间： | 2022-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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