大连理工大学2022年11月政府采购意向-贴息贷款购置芯片划片剥离机-A030606非金属矿物切削加工设备-预算金额193.000000万元(人民币)
发送至邮箱
大连理工大学2022年11月政府采购意向-贴息贷款购置芯片划片剥离机-A030606非金属矿物切削加工设备-预算金额193.000000万元(人民币)
| 贴息贷款购置芯片划片剥离机 | |
| 项目所在采购意向： | 大连理工大学2022年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 大连理工大学 |
| 采购项目名称： | 贴息贷款购置芯片划片剥离机 |
| 预算金额： | 193.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*非金属矿物切削加工设备 |
| 采购需求概况： | 芯片划片剥离机 1 台，主要用于 包括但不限于 SiC 等宽禁带半导体晶圆的划片、剥离和精细加工，以实现 SiC 等宽禁带半导体三维器件和芯片，此外，也可用于其他金属、非金属材料的切划与精细加工，辅助实现微米级微电子器件和光电子器件 。 |
| 预计采购时间： | 2022-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 贴息贷款购置芯片划片剥离机 | |
| 项目所在采购意向： | 大连理工大学2022年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 大连理工大学 |
| 采购项目名称： | 贴息贷款购置芯片划片剥离机 |
| 预算金额： | 193.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*非金属矿物切削加工设备 |
| 采购需求概况： | 芯片划片剥离机 1 台，主要用于 包括但不限于 SiC 等宽禁带半导体晶圆的划片、剥离和精细加工，以实现 SiC 等宽禁带半导体三维器件和芯片，此外，也可用于其他金属、非金属材料的切划与精细加工，辅助实现微米级微电子器件和光电子器件 。 |
| 预计采购时间： | 2022-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
