大连理工大学2022年11月政府采购意向-热压晶圆芯片键合可靠性检测系统-A02100403热学式分析仪器-预算金额120.000000万元(人民币)
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大连理工大学2022年11月政府采购意向-热压晶圆芯片键合可靠性检测系统-A02100403热学式分析仪器-预算金额120.000000万元(人民币)
| 热压晶圆芯片键合可靠性检测系统 | |
| 项目所在采购意向： | 大连理工大学2022年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 大连理工大学 |
| 采购项目名称： | 热压晶圆芯片键合可靠性检测系统 |
| 预算金额： | 120.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*热学式分析仪器 |
| 采购需求概况： | 热压晶圆芯片键合可靠性检测系统，可实现对复杂半导体器件热特性精确、快速和可重复性地测试，非常适合于半导体器件如（如功率晶体管、IGBT、SICmosfet 模块）的快速测试和质量检验，能够辨别封装结构中的变化和失效原因，也可对 IGBT 器件进行来料筛选，综合评估各个厂商提供的器件的热参数和使用寿命评估，能大大提升工作效率，缩短开发周期。 |
| 预计采购时间： | 2022-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 热压晶圆芯片键合可靠性检测系统 | |
| 项目所在采购意向： | 大连理工大学2022年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 大连理工大学 |
| 采购项目名称： | 热压晶圆芯片键合可靠性检测系统 |
| 预算金额： | 120.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*热学式分析仪器 |
| 采购需求概况： | 热压晶圆芯片键合可靠性检测系统，可实现对复杂半导体器件热特性精确、快速和可重复性地测试，非常适合于半导体器件如（如功率晶体管、IGBT、SICmosfet 模块）的快速测试和质量检验，能够辨别封装结构中的变化和失效原因，也可对 IGBT 器件进行来料筛选，综合评估各个厂商提供的器件的热参数和使用寿命评估，能大大提升工作效率，缩短开发周期。 |
| 预计采购时间： | 2022-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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