大连理工大学2022年11月政府采购意向-超硬基片高刚度减薄磨床-A030606非金属矿物切削加工设备-预算金额740.000000万元(人民币)
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大连理工大学2022年11月政府采购意向-超硬基片高刚度减薄磨床-A030606非金属矿物切削加工设备-预算金额740.000000万元(人民币)
| 超硬基片高刚度减薄磨床 | |
| 项目所在采购意向： | 大连理工大学2022年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 大连理工大学 |
| 采购项目名称： | 超硬基片高刚度减薄磨床 |
| 预算金额： | 740.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*非金属矿物切削加工设备 |
| 采购需求概况： | 超硬基片高刚度减薄磨床1台，减薄磨床应满足4、6及8英寸碳化硅、硅片和蓝宝石等硬脆基片高精度减薄技术要求，加工总厚度偏差TTV≤1μm，达到最先进3D封装水平。 |
| 预计采购时间： | 2022-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 超硬基片高刚度减薄磨床 | |
| 项目所在采购意向： | 大连理工大学2022年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 大连理工大学 |
| 采购项目名称： | 超硬基片高刚度减薄磨床 |
| 预算金额： | 740.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*非金属矿物切削加工设备 |
| 采购需求概况： | 超硬基片高刚度减薄磨床1台，减薄磨床应满足4、6及8英寸碳化硅、硅片和蓝宝石等硬脆基片高精度减薄技术要求，加工总厚度偏差TTV≤1μm，达到最先进3D封装水平。 |
| 预计采购时间： | 2022-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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