A*其他分析仪器

多通道的膜结晶全自动控制仪，1台1、多通道自动控制功能：可进行4通道平行反应实验，及1通道独立反应量热测试；每个通道配置精确的PID温度控制系统，多通道可同时实验，实现独立温度控制，各通道最大温差可达100°C，控温精度0.05°C； 匀速升温模式升温速率0.02~5°C/min；最大升温速率：30°C/min；膜结晶组件，可实现快速拆装，耐受温度-45~250 ℃；2、全自动在线结晶过程检测功能：配置原位显微图像及粒度监控系统，可清晰观测晶体形态、晶体层叠、晶体厚度等不同形状及材质的颗粒，并实时自动统计相对透光度、晶体径长比、晶体生长速率等图像参数；监测视野：3.0mm*3.0mm，图像分辨率：≤ 2μm/pix；在线粒径分布监控系统，拥有多种分析模式，可实时得出体积及数量粒径分布（D10、D50、D90）、晶体数量、晶体体积、晶浆流动性参数；观测范围：1~3000um；准确度：≤±3%，重复性：≤±3%；3、反应结晶热量分析功能：可实现热流法量热和功率补偿法量热，测量CP和UA，精确测算Qr,、Qaccu,、Qdos、绝热温升、MTSR，最大放热速率等；量热器最大校准加热功率：150W，全量程精度：0.01W；传热因子U（总）：准确度99%以上；传热因子在线检测准确性：1%；量热精度：1~2%标准实验；

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多通道的膜结晶全自动控制仪，1台1、多通道自动控制功能：可进行4通道平行反应实验，及1通道独立反应量热测试；每个通道配置精确的PID温度控制系统，多通道可同时实验，实现独立温度控制，各通道最大温差可达100°C，控温精度0.05°C； 匀速升温模式升温速率0.02~5°C/min；最大升温速率：30°C/min；膜结晶组件，可实现快速拆装，耐受温度-45~250 ℃；2、全自动在线结晶过程检测功能：配置原位显微图像及粒度监控系统，可清晰观测晶体形态、晶体层叠、晶体厚度等不同形状及材质的颗粒，并实时自动统计相对透光度、晶体径长比、晶体生长速率等图像参数；监测视野：3.0mm*3.0mm，图像分辨率：≤ 2μm/pix；在线粒径分布监控系统，拥有多种分析模式，可实时得出体积及数量粒径分布（D10、D50、D90）、晶体数量、晶体体积、晶浆流动性参数；观测范围：1~3000um；准确度：≤±3%，重复性：≤±3%；3、反应结晶热量分析功能：可实现热流法量热和功率补偿法量热，测量CP和UA，精确测算Qr,、Qaccu,、Qdos、绝热温升、MTSR，最大放热速率等；量热器最大校准加热功率：150W，全量程精度：0.01W；传热因子U（总）：准确度99%以上；传热因子在线检测准确性：1%；量热精度：1~2%标准实验；