大连理工大学2022年11月政府采购意向-低温高分辨微结构三维成像系统-A02100508无损探伤机-预算金额400.000000万元(人民币)
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大连理工大学2022年11月政府采购意向-低温高分辨微结构三维成像系统-A02100508无损探伤机-预算金额400.000000万元(人民币)
| 低温高分辨微结构三维成像系统 | |
| 项目所在采购意向： | 大连理工大学2022年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 大连理工大学 |
| 采购项目名称： | 低温高分辨微结构三维成像系统 |
| 预算金额： | 400.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*无损探伤机 |
| 采购需求概况： | 本项目拟采购高分辨三维 X 射线显微成像系统一套，主要用于研究材料在不同条件下的三维形貌，以及与基体的粘结程度和界面的形态，可以在不破坏样本的情况下清楚了解样品的内部结构，孔隙，夹杂等的分布，通过断层扫描得到高分辨三维图像，即可直观检测也可定量分析。该仪器主要包括高强度微焦斑光源，CMOS 探测器、高精度样品台以及相关数据处理系统和分析软件。 |
| 预计采购时间： | 2022-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 低温高分辨微结构三维成像系统 | |
| 项目所在采购意向： | 大连理工大学2022年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 大连理工大学 |
| 采购项目名称： | 低温高分辨微结构三维成像系统 |
| 预算金额： | 400.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*无损探伤机 |
| 采购需求概况： | 本项目拟采购高分辨三维 X 射线显微成像系统一套，主要用于研究材料在不同条件下的三维形貌，以及与基体的粘结程度和界面的形态，可以在不破坏样本的情况下清楚了解样品的内部结构，孔隙，夹杂等的分布，通过断层扫描得到高分辨三维图像，即可直观检测也可定量分析。该仪器主要包括高强度微焦斑光源，CMOS 探测器、高精度样品台以及相关数据处理系统和分析软件。 |
| 预计采购时间： | 2022-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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