上海交通大学2022年12月政府采购意向-高精度芯片堆叠组装系统-A032103电子工业专用生产设备-预算金额750.000000万元(人民币)
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上海交通大学2022年12月政府采购意向-高精度芯片堆叠组装系统-A032103电子工业专用生产设备-预算金额750.000000万元(人民币)
| 高精度芯片堆叠组装系统 | |
| 项目所在采购意向： | 上海交通大学2022年12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 上海交通大学 |
| 采购项目名称： | 高精度芯片堆叠组装系统 |
| 预算金额： | 750.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*电子工业专用生产设备 |
| 采购需求概况： | 用于各类芯片，尤其是异质集成芯片的高精度、大压力、高密度凸点焊接的微组装或贴装，实现高精度、大压力、高密度倒装焊接工艺，同时也可实现正贴、超声键合、UV 胶/环氧树脂胶的高精度对准互连。 |
| 预计采购时间： | 2022-12 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 高精度芯片堆叠组装系统 | |
| 项目所在采购意向： | 上海交通大学2022年12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 上海交通大学 |
| 采购项目名称： | 高精度芯片堆叠组装系统 |
| 预算金额： | 750.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*电子工业专用生产设备 |
| 采购需求概况： | 用于各类芯片，尤其是异质集成芯片的高精度、大压力、高密度凸点焊接的微组装或贴装，实现高精度、大压力、高密度倒装焊接工艺，同时也可实现正贴、超声键合、UV 胶/环氧树脂胶的高精度对准互连。 |
| 预计采购时间： | 2022-12 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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