深圳技术大学政府投资项目—紫外光刻机系统意向公开

内容
 
发送至邮箱

深圳技术大学政府投资项目—紫外光刻机系统意向公开

深圳技术大学政府投资项目—紫外光刻机系统意向公开
采购单位:深圳技术大学
项目名称:政府投资项目—紫外光刻机系统
预算金额（元）:2,000,000.000
采购品目:其他专用仪器仪表
采购需求概况:采购紫外光刻机一台，指标如下：
1.1芯片尺寸：最大6英寸圆片，配置对应夹具即可向下兼容各类不同尺寸基片；
1.2具有稳定可靠的三轴式芯片厚度补偿系统，可对芯片进行自调平和真空吸附。
1.3全Windows操作系统，图形化软件界面，22寸触摸显示屏；软件具有工艺编程、设备控制、硬件自我故障诊断功能，工艺操作方便快捷。
1.4具有图像采集及图像存储功能，用于光刻的正面图形的精确对准；
1.5可自由进行曝光过程的工艺程序编写，并可自动存储每个工艺过程；
1.6分级式用户管理，可设置多个用户，方便设备管理；
1.7具有相差、亮度、放大倍数等调节功能。
1.8配置专用的操作摇杆，由摇杆进行显微镜、对准台等部件的移动和操作。设备操作人员通过操纵杆手动控制设备，整个对准过程由人工进行标记识别，对准台移动全人工控制，自由设定对准偏移量，保证最大工艺灵活度。
1.9曝光波长：365nm, 405nm 以及436nm；
1.10★UV-LED光源系统，由I-line(365nm)，H-line(405nm)以及G-line(436nm)，三种波长LED灯阵列组成，使用简单，可在程序里编程选择曝光波长；
1.11▲曝光光强：40 mW/cm2 @365nm，100 mW/cm2 @405nm
1.12光强可调范围宽，从15%~100%可调
1.13分辨率：优于0.8？m（光刻胶厚度1微米时，等间距图形）
1.14套刻精度：正面套刻精度±0.5？m
1.15▲光强均匀度：优于±2.5％；
1.16▲配置消衍射及微透镜式光学系统，可在同一设备上实现“高分辨率”和“大景深”两种模式曝光，两种模式随时切换；
1.17曝光模式：可支持硬接触、软接触、接近和真空等模式；
1.18曝光电源：支持恒定剂量和恒定功率模式曝光；
1.19正面显微镜采用全数字分离视场显微镜
1.20显微镜物镜： 5倍，11.25倍（8毫米小间距）
1.21显微镜倍率:112X ～ 896X
1.22屏幕分辨率：0.8um/像素
1.23★显微镜分离距离调节范围：物镜间距最小可达8mm；
1.24显微镜调节范围：X方向：-10-100mm；Y方向：±21mm；
1.25▲支持大景深光刻对准技术，显微镜对准景深高达400μm。
1.26▲对准台具体全自动非接触式芯片厚度补偿系统，可全自动完成芯片厚度补偿，侧向锁定方式，找平时3小球隔离掩膜板与基片，减少掩膜板沾污，且整个过程中芯片无需接触掩膜版，非接触间隙：2000±1μm
1.27对准台行程的范围： X：±5mm； Y：±5mm； θ：±5°
1.28对准台机械调节分辨率：不低于0.04um
1.29对准台角度调节分辨率：不低于0.00001deg
联系人:宋秋明
联系电话:*
预计采购时间:2023-12
备注:无
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准
深圳技术大学政府投资项目—紫外光刻机系统意向公开
采购单位:深圳技术大学
项目名称:政府投资项目—紫外光刻机系统
预算金额（元）:2,000,000.000
采购品目:其他专用仪器仪表
采购需求概况:采购紫外光刻机一台，指标如下：
1.1芯片尺寸：最大6英寸圆片，配置对应夹具即可向下兼容各类不同尺寸基片；
1.2具有稳定可靠的三轴式芯片厚度补偿系统，可对芯片进行自调平和真空吸附。
1.3全Windows操作系统，图形化软件界面，22寸触摸显示屏；软件具有工艺编程、设备控制、硬件自我故障诊断功能，工艺操作方便快捷。
1.4具有图像采集及图像存储功能，用于光刻的正面图形的精确对准；
1.5可自由进行曝光过程的工艺程序编写，并可自动存储每个工艺过程；
1.6分级式用户管理，可设置多个用户，方便设备管理；
1.7具有相差、亮度、放大倍数等调节功能。
1.8配置专用的操作摇杆，由摇杆进行显微镜、对准台等部件的移动和操作。设备操作人员通过操纵杆手动控制设备，整个对准过程由人工进行标记识别，对准台移动全人工控制，自由设定对准偏移量，保证最大工艺灵活度。
1.9曝光波长：365nm, 405nm 以及436nm；
1.10★UV-LED光源系统，由I-line(365nm)，H-line(405nm)以及G-line(436nm)，三种波长LED灯阵列组成，使用简单，可在程序里编程选择曝光波长；
1.11▲曝光光强：40 mW/cm2 @365nm，100 mW/cm2 @405nm
1.12光强可调范围宽，从15%~100%可调
1.13分辨率：优于0.8？m（光刻胶厚度1微米时，等间距图形）
1.14套刻精度：正面套刻精度±0.5？m
1.15▲光强均匀度：优于±2.5％；
1.16▲配置消衍射及微透镜式光学系统，可在同一设备上实现“高分辨率”和“大景深”两种模式曝光，两种模式随时切换；
1.17曝光模式：可支持硬接触、软接触、接近和真空等模式；
1.18曝光电源：支持恒定剂量和恒定功率模式曝光；
1.19正面显微镜采用全数字分离视场显微镜
1.20显微镜物镜： 5倍，11.25倍（8毫米小间距）
1.21显微镜倍率:112X ～ 896X
1.22屏幕分辨率：0.8um/像素
1.23★显微镜分离距离调节范围：物镜间距最小可达8mm；
1.24显微镜调节范围：X方向：-10-100mm；Y方向：±21mm；
1.25▲支持大景深光刻对准技术，显微镜对准景深高达400μm。
1.26▲对准台具体全自动非接触式芯片厚度补偿系统，可全自动完成芯片厚度补偿，侧向锁定方式，找平时3小球隔离掩膜板与基片，减少掩膜板沾污，且整个过程中芯片无需接触掩膜版，非接触间隙：2000±1μm
1.27对准台行程的范围： X：±5mm； Y：±5mm； θ：±5°
1.28对准台机械调节分辨率：不低于0.04um
1.29对准台角度调节分辨率：不低于0.00001deg
联系人:宋秋明
联系电话:*
预计采购时间:2023-12
备注:无
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准
    
查看详情》
相关推荐
 

招投标大数据

查看详情

收藏

首页

搜索

最近搜索

无

热门搜索

无