山东大学2023年5月政府采购意向-芯片划裂机-其他专用仪器仪表-预算金额190.000000万元(人民币)
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山东大学2023年5月政府采购意向-芯片划裂机-其他专用仪器仪表-预算金额190.000000万元(人民币)
| 芯片划裂机 | |
| 项目所在采购意向： | 山东大学2023年5月政府采购意向 |
| 采购单位： | 山东大学 |
| 采购项目名称： | 芯片划裂机 |
| 预算金额： | 190.*万元(人民币) |
| 采购品目： | 其他专用仪器仪表 |
| 采购需求概况： | 本次采购芯片划裂机1套。采用激光切割后裂片进行半导体芯片切割，用于电力电子和光电芯片制备。 |
| 预计采购时间： | 2023-05 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 芯片划裂机 | |
| 项目所在采购意向： | 山东大学2023年5月政府采购意向 |
| 采购单位： | 山东大学 |
| 采购项目名称： | 芯片划裂机 |
| 预算金额： | 190.*万元(人民币) |
| 采购品目： | 其他专用仪器仪表 |
| 采购需求概况： | 本次采购芯片划裂机1套。采用激光切割后裂片进行半导体芯片切割，用于电力电子和光电芯片制备。 |
| 预计采购时间： | 2023-05 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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