山东大学2023年(第五批)05月政府采购意向公开-AlInGaN外延生长设备
山东大学2023年(第五批)05月政府采购意向公开-AlInGaN外延生长设备
为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔2020〕10号)等有关规定,现将山东大学2023年(第五批)05月政府采购意向公开政府采购意向公开如下:
序号 | 采购项目名称 | 意向编号 | 采购品目 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购日期 | 备注 |
1 | AlInGaN外延生长设备 | JN* | 其他专用仪器仪表 | 本次采购AlInGaN外延生长设备1台。高温设计,MO源不少于8路、气态源不少于5路;带表面温度、生长速率监控装置,固态源配备在线浓度控制系统。 | 1200 | 2023年05月 | |
2 | AR/HR介质膜蒸镀机 | JN* | 其他专用仪器仪表 | 本次采购AR/HR介质膜蒸镀机1台。采用电子束蒸发,有离子源、样品加热功能,配蒸镀速率监控和真空监控,具有样品翻转控制。 | 245 | 2023年05月 | |
3 | Lift-off金属蒸镀机 | JN* | 其他专用仪器仪表 | 本次采购Lift-off金属蒸镀机1台。具有电子束和热蒸发两种方式,蒸镀金属层适合Lift-off工艺,用于芯片电极制备。 | 130 | 2023年05月 | |
4 | 衬底解理机 | JN* | 其他专用仪器仪表 | 本次采购衬底解理机1套。用于将晶体沿解理面分割,形成无损伤的原子级光解理面。 | 120 | 2023年05月 | |
5 | 芯片划裂机 | JN* | 其他专用仪器仪表 | 本次采购芯片划裂机1套。采用激光切割后裂片进行半导体芯片切割,用于电力电子和光电芯片制备。 | 190 | 2023年05月 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
山东大学招标采购管理中心
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为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔2020〕10号)等有关规定,现将山东大学2023年(第五批)05月政府采购意向公开政府采购意向公开如下:
序号 | 采购项目名称 | 意向编号 | 采购品目 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购日期 | 备注 |
1 | AlInGaN外延生长设备 | JN* | 其他专用仪器仪表 | 本次采购AlInGaN外延生长设备1台。高温设计,MO源不少于8路、气态源不少于5路;带表面温度、生长速率监控装置,固态源配备在线浓度控制系统。 | 1200 | 2023年05月 | |
2 | AR/HR介质膜蒸镀机 | JN* | 其他专用仪器仪表 | 本次采购AR/HR介质膜蒸镀机1台。采用电子束蒸发,有离子源、样品加热功能,配蒸镀速率监控和真空监控,具有样品翻转控制。 | 245 | 2023年05月 | |
3 | Lift-off金属蒸镀机 | JN* | 其他专用仪器仪表 | 本次采购Lift-off金属蒸镀机1台。具有电子束和热蒸发两种方式,蒸镀金属层适合Lift-off工艺,用于芯片电极制备。 | 130 | 2023年05月 | |
4 | 衬底解理机 | JN* | 其他专用仪器仪表 | 本次采购衬底解理机1套。用于将晶体沿解理面分割,形成无损伤的原子级光解理面。 | 120 | 2023年05月 | |
5 | 芯片划裂机 | JN* | 其他专用仪器仪表 | 本次采购芯片划裂机1套。采用激光切割后裂片进行半导体芯片切割,用于电力电子和光电芯片制备。 | 190 | 2023年05月 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
山东大学招标采购管理中心
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