上海交通大学2023年1月政府采购意向-高深宽比介质干法刻蚀系统-A032103电子工业专用生产设备-预算金额550.000000万元(人民币)

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上海交通大学2023年1月政府采购意向-高深宽比介质干法刻蚀系统-A032103电子工业专用生产设备-预算金额550.000000万元(人民币)

高深宽比介质干法刻蚀系统
项目所在采购意向:上海交通大学2023年1月政府采购意向
采购单位:上海交通大学
采购项目名称:高深宽比介质干法刻蚀系统
预算金额:550.*万元(人民币)
采购品目:
A*电子工业专用生产设备
采购需求概况:
高深宽比介质干法刻蚀系统用于高深宽比SiO2及玻璃的RIE刻蚀。设备的主要性能指标如下:基片尺寸:最大支持6英寸,并向下兼容4英寸和破片;射频电源:ICP电源:13.56MHz,1500W; 偏压电源:13.56MHz,300W;工艺温度:10℃到30℃可控
预计采购时间:2023-01
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

,上海
高深宽比介质干法刻蚀系统
项目所在采购意向:上海交通大学2023年1月政府采购意向
采购单位:上海交通大学
采购项目名称:高深宽比介质干法刻蚀系统
预算金额:550.*万元(人民币)
采购品目:
A*电子工业专用生产设备
采购需求概况:
高深宽比介质干法刻蚀系统用于高深宽比SiO2及玻璃的RIE刻蚀。设备的主要性能指标如下:基片尺寸:最大支持6英寸,并向下兼容4英寸和破片;射频电源:ICP电源:13.56MHz,1500W; 偏压电源:13.56MHz,300W;工艺温度:10℃到30℃可控
预计采购时间:2023-01
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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