上海某单位IP、流片、封装、验证及设计外包项目采购意向公告
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上海某单位IP、流片、封装、验证及设计外包项目采购意向公告
| 公告信息： | |||
| 采购项目名称 | IP、流片、封装、验证及设计外包项目 | ||
| 品目 | 服务/科学研究和试验开发/其他研究和试验开发服务 | ||
| 采购单位 | 上海某单位 | ||
| 行政区域 | 市辖区 | 公告时间 | **日09:36 |
| 开标时间 | |||
| 预算金额 | ￥3725.*万元（人民币） | ||
| 联系人及联系方式： | |||
| 项目联系人 | 李程、叶欣仪 | ||
| 项目联系电话 | * | ||
| 采购单位 | 上海某单位 | ||
| 采购单位地址 | 上海某单位 | ||
| 采购单位联系方式 | 黄先生* | ||
| 代理机构名称 | (略) | ||
| 代理机构地址 | (略) 虹口区四川北路859号中信广场 | ||
| 代理机构联系方式 | 李程、叶欣仪 * | ||
(略) 受上海某单位 委托，根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对IP、流片、封装、验证及设计外包项目进行其他招标，欢迎合格的供应商前来投标。
项目名称：IP、流片、封装、验证及设计外包项目
项目编号：0733-*
项目联系方式：
项目联系人：李程、叶欣仪
项目联系电话：*
采购单位联系方式：
采购单位：上海某单位
采购单位地址：上海某单位
采购单位联系方式：黄先生*
代理机构联系方式：
代理机构： (略)
代理机构联系人：李程、叶欣仪 *
代理机构地址： (略) 虹口区四川北路859号中信广场
一、采购项目内容
为便于供应商及时了解采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将上海某单位2022年12月至2023年1 月采购意向公开如下：
序号 | 采购项目 名称 | 采购需求概况 | 预算金额 （万元） | 预计采购时间 （填写到月） | 备注 |
1 | IP、流片、封装、验证及设计外包项目 | 本项目共分为二个包件，分别为： 包件一：IP、流片、封装及芯片SOC级物理设计外包。IP采购包括DDR4、PCIE2.0、USB2.0OTG、PLL、GMAC、EMMC、SDIO、ADC；流片外包包括SMIC40LL工艺工程批(含12个wafer)及125个wafer量产流片；封装外包包括封装基板设计和仿真、5万片量产芯片的封装；芯片SOC级物理设计外包包括各IO接口的固化及全片SOC物理设计(除处理器核心外)。 包件二：芯片SOC级验证外包，包括各类接口的SOC级正确性模拟验证和FPGA平台搭建。 | 包件一：3425万元； 包件二：300万元。 | 2023年2月 | 无 |
本次公开的采购意向是本单位采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
二、开标时间：
三、其它补充事宜
四、预算金额：
预算金额：3725.* 万元（人民币）
| 公告信息： | |||
| 采购项目名称 | IP、流片、封装、验证及设计外包项目 | ||
| 品目 | 服务/科学研究和试验开发/其他研究和试验开发服务 | ||
| 采购单位 | 上海某单位 | ||
| 行政区域 | 市辖区 | 公告时间 | **日09:36 |
| 开标时间 | |||
| 预算金额 | ￥3725.*万元（人民币） | ||
| 联系人及联系方式： | |||
| 项目联系人 | 李程、叶欣仪 | ||
| 项目联系电话 | * | ||
| 采购单位 | 上海某单位 | ||
| 采购单位地址 | 上海某单位 | ||
| 采购单位联系方式 | 黄先生* | ||
| 代理机构名称 | (略) | ||
| 代理机构地址 | (略) 虹口区四川北路859号中信广场 | ||
| 代理机构联系方式 | 李程、叶欣仪 * | ||
(略) 受上海某单位 委托，根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对IP、流片、封装、验证及设计外包项目进行其他招标，欢迎合格的供应商前来投标。
项目名称：IP、流片、封装、验证及设计外包项目
项目编号：0733-*
项目联系方式：
项目联系人：李程、叶欣仪
项目联系电话：*
采购单位联系方式：
采购单位：上海某单位
采购单位地址：上海某单位
采购单位联系方式：黄先生*
代理机构联系方式：
代理机构： (略)
代理机构联系人：李程、叶欣仪 *
代理机构地址： (略) 虹口区四川北路859号中信广场
一、采购项目内容
为便于供应商及时了解采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将上海某单位2022年12月至2023年1 月采购意向公开如下：
序号 | 采购项目 名称 | 采购需求概况 | 预算金额 （万元） | 预计采购时间 （填写到月） | 备注 |
1 | IP、流片、封装、验证及设计外包项目 | 本项目共分为二个包件，分别为： 包件一：IP、流片、封装及芯片SOC级物理设计外包。IP采购包括DDR4、PCIE2.0、USB2.0OTG、PLL、GMAC、EMMC、SDIO、ADC；流片外包包括SMIC40LL工艺工程批(含12个wafer)及125个wafer量产流片；封装外包包括封装基板设计和仿真、5万片量产芯片的封装；芯片SOC级物理设计外包包括各IO接口的固化及全片SOC物理设计(除处理器核心外)。 包件二：芯片SOC级验证外包，包括各类接口的SOC级正确性模拟验证和FPGA平台搭建。 | 包件一：3425万元； 包件二：300万元。 | 2023年2月 | 无 |
本次公开的采购意向是本单位采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
二、开标时间：
三、其它补充事宜
四、预算金额：
预算金额：3725.* 万元（人民币）
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