上海交通大学2023年1月政府采购意向-深硅刻蚀系统-A030606非金属矿物切削加工设备-预算金额380.000000万元(人民币)
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上海交通大学2023年1月政府采购意向-深硅刻蚀系统-A030606非金属矿物切削加工设备-预算金额380.000000万元(人民币)
| 深硅刻蚀系统 | |
| 项目所在采购意向： | 上海交通大学2023年1月政府采购意向 |
| 采购单位： | 上海交通大学 |
| 采购项目名称： | 深硅刻蚀系统 |
| 预算金额： | 380.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*非金属矿物切削加工设备 |
| 采购需求概况： | 采购深硅刻蚀系统一台，Si晶圆尺寸6寸，150mmTSV宽度20um+/-0.5um开口率<10%角度>85o刻蚀深度≥100um刻蚀速率≥4um/min刻蚀角度90°±1o侧壁粗糙度≤150nm对光刻胶选择比≥40:1深度片内均匀性≤±3%深度片间均匀性≤±3%工艺温度 10℃到80℃可控自动Loadlock传送系统 |
| 预计采购时间： | 2023-01 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 深硅刻蚀系统 | |
| 项目所在采购意向： | 上海交通大学2023年1月政府采购意向 |
| 采购单位： | 上海交通大学 |
| 采购项目名称： | 深硅刻蚀系统 |
| 预算金额： | 380.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*非金属矿物切削加工设备 |
| 采购需求概况： | 采购深硅刻蚀系统一台，Si晶圆尺寸6寸，150mmTSV宽度20um+/-0.5um开口率<10%角度>85o刻蚀深度≥100um刻蚀速率≥4um/min刻蚀角度90°±1o侧壁粗糙度≤150nm对光刻胶选择比≥40:1深度片内均匀性≤±3%深度片间均匀性≤±3%工艺温度 10℃到80℃可控自动Loadlock传送系统 |
| 预计采购时间： | 2023-01 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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