采购需求：去蜡清洗机

发布单位： (略) 第二研究所

发布时间：2023.1.16

投标要求：用于碳化硅晶片单面抛光从陶瓷盘分离后的去蜡工艺，适用晶片尺寸：6-8英寸，一次一篮，25片。设备采用自动机台，除人工上下料外，其余工艺由设备自动完成，完成后声光报警。主要工艺流程：1#超声碱洗、2#超声水洗、3#超声碱洗、4#超声水洗、5#QDR,超声碱洗槽配备溶液循环过滤、加热、液位及温控功能，频率分别为40K、120K，温度60℃，超声水洗频率分别为40K、120K，温度60℃，QDR配备自动上水、快速排放、水阻检测功能。

采购需求：去蜡清洗机

发布单位： (略) 第二研究所

发布时间：2023.1.16

投标要求：用于碳化硅晶片单面抛光从陶瓷盘分离后的去蜡工艺，适用晶片尺寸：6-8英寸，一次一篮，25片。设备采用自动机台，除人工上下料外，其余工艺由设备自动完成，完成后声光报警。主要工艺流程：1#超声碱洗、2#超声水洗、3#超声碱洗、4#超声水洗、5#QDR,超声碱洗槽配备溶液循环过滤、加热、液位及温控功能，频率分别为40K、120K，温度60℃，超声水洗频率分别为40K、120K，温度60℃，QDR配备自动上水、快速排放、水阻检测功能。