嘉庚创新实验室2023年01月至2023年02月政府采购意向
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嘉庚创新实验室2023年01月至2023年02月政府采购意向
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将嘉庚创新实验室2023年度采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购时间 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 晶圆键合机 | 采购内容：晶圆键合机 采购数量：1台 主要功能或目标：本项目采购的晶圆级键合机是一台满足Micro LED巨量转移制程的设备，用于晶圆级键合工艺，包含聚合物胶键合、金属键合以及氧化物键合等。同时兼容4英寸、6英寸、8英寸的多尺寸晶圆键合工艺。 需满足的要求：本次采购的晶圆键合设备主要由压力系统、加热系统和真空系统组成，要求设备能够在真空中进行热压键合，键合过程可实现程序式升温、降温和持温动作。 | 350.* | 2023年02月 | 无 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
嘉庚创新实验室
2023年01月11日
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将嘉庚创新实验室2023年度采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购时间 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 晶圆键合机 | 采购内容：晶圆键合机 采购数量：1台 主要功能或目标：本项目采购的晶圆级键合机是一台满足Micro LED巨量转移制程的设备，用于晶圆级键合工艺，包含聚合物胶键合、金属键合以及氧化物键合等。同时兼容4英寸、6英寸、8英寸的多尺寸晶圆键合工艺。 需满足的要求：本次采购的晶圆键合设备主要由压力系统、加热系统和真空系统组成，要求设备能够在真空中进行热压键合，键合过程可实现程序式升温、降温和持温动作。 | 350.* | 2023年02月 | 无 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
嘉庚创新实验室
2023年01月11日
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