中国科学技术大学2023年4至6月政府意向-晶圆键合机-A02109900其他仪器仪表招标预告
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中国科学技术大学2023年4至6月政府意向-晶圆键合机-A02109900其他仪器仪表招标预告
| 晶圆键合机 | |
| 项目所在采购意向： | 中国科学技术大学2023年4至6月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中国科学技术大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆键合机 |
| 预算金额： | 500.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*其他仪器仪表 |
| 采购需求概况 ： | 通过多种键合技术（胶粘、焊接、热压、超声等）实现高精度晶圆及芯片与基板芯片键合等功能，是硅基混合集成等前沿集成电路器件与芯片制备及组装的核心设备。机台支持8英寸基片并向下兼容。年度运行天数大于300天、时间大于2400小时。 |
| 预计采购时间： | 2023-06 |
| 晶圆键合机 | |
| 项目所在采购意向： | 中国科学技术大学2023年4至6月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中国科学技术大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆键合机 |
| 预算金额： | 500.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*其他仪器仪表 |
| 采购需求概况 ： | 通过多种键合技术（胶粘、焊接、热压、超声等）实现高精度晶圆及芯片与基板芯片键合等功能，是硅基混合集成等前沿集成电路器件与芯片制备及组装的核心设备。机台支持8英寸基片并向下兼容。年度运行天数大于300天、时间大于2400小时。 |
| 预计采购时间： | 2023-06 |
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