浙江理工大学2023年4月政府采购意向-台式X射线衍射仪
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浙江理工大学2023年4月政府采购意向-台式X射线衍射仪
浙江理工大学2023年4月政府采购意向
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（元） | 预计采购时间（填写到月） | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 台式X射线衍射仪 | 台式X射线衍射仪技术规格要求 1、设备名称、数量： 1.1 设备名称：台式X射线衍射仪 1.2 数量：1套 2、工作条件 2.1 电源 AC 90～250V 2.2 环境温度20±5℃ 2.3 相对温度＜65％ 2.4 连续工作时间:连续操作 3、技术要求 3.1 X射线发生器 *3.1.1最大输出功率：≥600W 3.1.2 长寿命X光管，靶材为Cu 3.1.3管电压：20 ～ 40 kV / 1kV，电压可变 3.1.4管电流：2 ～ 15 mA/ 1mA，电流可变 3.1.5X射线防护:<1uSv/h 3.1.6电子快门，双重连锁保护 3.2测角仪: 3.2.1测角仪类型: 垂直测角仪，样品水平放置 3.2.2角度重现性：0.0005° 3.2.3最大扫描速度： 500°/min *3.2.4测角仪半径：≥150mm 3.2.5马达驱动：步进马达驱动 3.3 光学狭缝系统，包括： 3.3.1入射狭缝(DS)一套 3.3.2防止散射狭缝(SS)一套 3.3.3接收狭缝(RS)一套 3.3.4 入射端索拉狭缝一套 3.3.5接收端索拉狭缝一套 3.4标准样品台： 3.4.1标准样品板尺寸： 方形35mm×50mm 样品填充部分尺寸：方形20mm×20mm 3.4.2 标准样品板材质：玻璃或铝 3.5半导体阵列探测器 3.5.1提高测试强度和测试速度： 100倍以上 3.5.2能量分辨率： ≤20% 3.5.3单道动态范围： ≥106cps 3.5.4动态范围：≥108 cps 3.5.5探测器道数128个 *3.5.6探测器活性面积：≥ 250mm2 3.5.7测试模式：包括高强度和高分辨测试模式 3.6应用分析软件： 应用分析软件包包括： (1) 数据平滑、扣除背景、去除K?2、寻峰、多峰分离、晶粒大小、多重记录、任务宏、文件历史记录和小图标、多种报告制作、2θ校正、d-I清单的图形模拟、3D多重显示、ICSD存储、晶体结构数据（CIF）的输入输出、3D晶体结构显示、RIR定量 (2) 定性分析：综合检索匹配 (3) 应用分析：晶粒大小和晶格应力（williamson-Hall法）、晶格常数精修、结晶度、应力、晶系和晶格常数的确定 3.7计算机系统： 至少： Core 3.0GHz CPU，4GB内存，硬盘1T，27”显示器, DVD-RW可擦写光驱，激光打印机，OS为 Windows10。 3.8水冷系统： 3.9.1内置循环水冷系统，稳定性能好，具有过热保护系统。 3.9.2工作要求：可连续工作 3.9设备安装、调试和验收： 3.9.1仪器到达最终用户现场后，在接到用户通知一周内，卖方安排有经 验的工程技术人员到用户现场安装、调试,按验收指标逐项测试至到达到验 收要求；仪器的安装调试需在接到用户通知后30日内完成。 3.9.2技术培训：仪器安装调试合格后，卖方工程师在买方现场对买方人员 进行操作及日常维护培训，直到买方人员能独立操作。 3.9.3维修响应时间：卖方应在24小时内对用户的服务要求作出响应，如果需要上门服务，保证在5个工作日内到达用户现场。 3.9.4保修期：保修期一年。 | * | 2023年05月 |
浙江理工大学2023年4月政府采购意向
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（元） | 预计采购时间（填写到月） | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 台式X射线衍射仪 | 台式X射线衍射仪技术规格要求 1、设备名称、数量： 1.1 设备名称：台式X射线衍射仪 1.2 数量：1套 2、工作条件 2.1 电源 AC 90～250V 2.2 环境温度20±5℃ 2.3 相对温度＜65％ 2.4 连续工作时间:连续操作 3、技术要求 3.1 X射线发生器 *3.1.1最大输出功率：≥600W 3.1.2 长寿命X光管，靶材为Cu 3.1.3管电压：20 ～ 40 kV / 1kV，电压可变 3.1.4管电流：2 ～ 15 mA/ 1mA，电流可变 3.1.5X射线防护:<1uSv/h 3.1.6电子快门，双重连锁保护 3.2测角仪: 3.2.1测角仪类型: 垂直测角仪，样品水平放置 3.2.2角度重现性：0.0005° 3.2.3最大扫描速度： 500°/min *3.2.4测角仪半径：≥150mm 3.2.5马达驱动：步进马达驱动 3.3 光学狭缝系统，包括： 3.3.1入射狭缝(DS)一套 3.3.2防止散射狭缝(SS)一套 3.3.3接收狭缝(RS)一套 3.3.4 入射端索拉狭缝一套 3.3.5接收端索拉狭缝一套 3.4标准样品台： 3.4.1标准样品板尺寸： 方形35mm×50mm 样品填充部分尺寸：方形20mm×20mm 3.4.2 标准样品板材质：玻璃或铝 3.5半导体阵列探测器 3.5.1提高测试强度和测试速度： 100倍以上 3.5.2能量分辨率： ≤20% 3.5.3单道动态范围： ≥106cps 3.5.4动态范围：≥108 cps 3.5.5探测器道数128个 *3.5.6探测器活性面积：≥ 250mm2 3.5.7测试模式：包括高强度和高分辨测试模式 3.6应用分析软件： 应用分析软件包包括： (1) 数据平滑、扣除背景、去除K?2、寻峰、多峰分离、晶粒大小、多重记录、任务宏、文件历史记录和小图标、多种报告制作、2θ校正、d-I清单的图形模拟、3D多重显示、ICSD存储、晶体结构数据（CIF）的输入输出、3D晶体结构显示、RIR定量 (2) 定性分析：综合检索匹配 (3) 应用分析：晶粒大小和晶格应力（williamson-Hall法）、晶格常数精修、结晶度、应力、晶系和晶格常数的确定 3.7计算机系统： 至少： Core 3.0GHz CPU，4GB内存，硬盘1T，27”显示器, DVD-RW可擦写光驱，激光打印机，OS为 Windows10。 3.8水冷系统： 3.9.1内置循环水冷系统，稳定性能好，具有过热保护系统。 3.9.2工作要求：可连续工作 3.9设备安装、调试和验收： 3.9.1仪器到达最终用户现场后，在接到用户通知一周内，卖方安排有经 验的工程技术人员到用户现场安装、调试,按验收指标逐项测试至到达到验 收要求；仪器的安装调试需在接到用户通知后30日内完成。 3.9.2技术培训：仪器安装调试合格后，卖方工程师在买方现场对买方人员 进行操作及日常维护培训，直到买方人员能独立操作。 3.9.3维修响应时间：卖方应在24小时内对用户的服务要求作出响应，如果需要上门服务，保证在5个工作日内到达用户现场。 3.9.4保修期：保修期一年。 | * | 2023年05月 |
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