中国科学院近代物理研究所2023年4至12月政府采购意向-全自动减薄机-A02053202研磨机-预算金额270.000000万元(人民币)

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中国科学院近代物理研究所2023年4至12月政府采购意向-全自动减薄机-A02053202研磨机-预算金额270.000000万元(人民币)

全自动减薄机
项目所在采购意向: (略) 近代物理研究所2023年4至12月政府采购意向
采购单位: (略) 近代物理研究所
采购项目名称:全自动减薄机
预算金额:270.*万元(人民币)
采购品目:
A*研磨机
采购需求概况:
目前研制的硅基核辐射探测器为纵向pin结构器件,厚度在150um至1000um。但对于厚度小于100um(甚至65um)的大面积(100mm*100mm)超薄PIN探测器的研制需要利用全自动减薄机将已进行正面MEMS工艺制备的晶圆进行薄化处理工艺。具体要求如下:(1)晶圆减薄设备需配有全自动上、下片系统,采用晶圆机械手取片,带有自动对中、清洗、干燥功能,实现上料后粗磨和精磨的全自动磨削加工。(2)实现4-6英寸硅晶圆由初始厚度减薄至100um以下(越薄越好),碎片率低于三千分之一;(3)减薄精度:片内厚度误差≤3um;片间厚度误差小于≤±3um;减薄后表面粗糙度≤0.02um;(4)设备需配置:防水双测头厚度测量仪;操作软件;安全及保护装置等。
预计采购时间:2023-05
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

, (略)
全自动减薄机
项目所在采购意向: (略) 近代物理研究所2023年4至12月政府采购意向
采购单位: (略) 近代物理研究所
采购项目名称:全自动减薄机
预算金额:270.*万元(人民币)
采购品目:
A*研磨机
采购需求概况:
目前研制的硅基核辐射探测器为纵向pin结构器件,厚度在150um至1000um。但对于厚度小于100um(甚至65um)的大面积(100mm*100mm)超薄PIN探测器的研制需要利用全自动减薄机将已进行正面MEMS工艺制备的晶圆进行薄化处理工艺。具体要求如下:(1)晶圆减薄设备需配有全自动上、下片系统,采用晶圆机械手取片,带有自动对中、清洗、干燥功能,实现上料后粗磨和精磨的全自动磨削加工。(2)实现4-6英寸硅晶圆由初始厚度减薄至100um以下(越薄越好),碎片率低于三千分之一;(3)减薄精度:片内厚度误差≤3um;片间厚度误差小于≤±3um;减薄后表面粗糙度≤0.02um;(4)设备需配置:防水双测头厚度测量仪;操作软件;安全及保护装置等。
预计采购时间:2023-05
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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