平顶山高性能碳化硅复合材料产业园建设项目-半导体集成电路封测招标计划
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平顶山高性能碳化硅复合材料产业园建设项目-半导体集成电路封测招标计划
平顶山高性能碳化硅复合材料产业园建设项目-半导体集成电路封测招标计划
为便于潜在投标人及时了解招标信息，现将 (略) 卫东区工业和信息化局、 (略) (略) (略) （招标单位名称）的招标计划发布如下：
序 号 | 项目 名称 | 项目概况 | 预估投资（万元） | 预计招标时间 | 备注 |
1 | 平顶山高性能碳化硅复合材料产业园建设项目-半导体集成电路封测 | 平顶山高性能碳化硅复合材料产业园建设项目总建筑面积约*.00m2,总占地面积约159.84亩。 半导体集成电路封测项目 | 10000 | 2023年5月 |
本招标计划是本单位招标工作的初步安排，发布内容仅作为潜在投标人提前了解招标活动安排的参考，具体招标项目情况以项目招标公告和招标文件为准。
平顶山高性能碳化硅复合材料产业园建设项目-半导体集成电路封测招标计划
为便于潜在投标人及时了解招标信息，现将 (略) 卫东区工业和信息化局、 (略) (略) (略) （招标单位名称）的招标计划发布如下：
序 号 | 项目 名称 | 项目概况 | 预估投资（万元） | 预计招标时间 | 备注 |
1 | 平顶山高性能碳化硅复合材料产业园建设项目-半导体集成电路封测 | 平顶山高性能碳化硅复合材料产业园建设项目总建筑面积约*.00m2,总占地面积约159.84亩。 半导体集成电路封测项目 | 10000 | 2023年5月 |
本招标计划是本单位招标工作的初步安排，发布内容仅作为潜在投标人提前了解招标活动安排的参考，具体招标项目情况以项目招标公告和招标文件为准。
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