集成电路制造设备认识实训平台招标预告
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集成电路制造设备认识实训平台招标预告
(略) 2023年4月至5月政府采购意向
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（元） | 预计采购时间（填写到月） | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 集成电路制造设备认识实训平台 | 名称：半导体设备实景操作板卡，数量：10套，用于半导体设备实景操作VR软件的硬件载体和必要的数据输入输出交互硬件平台，是认识芯片制造设备认识实习的基本硬件组成部分。具体规格要求如下： 1.板卡尺寸不小于190mm×97mm，接口需满足PCIeX16设计标准。 2.板卡输出接口至少包括1路VGA15Pin接口，该接口需要能与源测试单元（SMU）板卡的PA Ctrl的端口相连通，主要用于VR软件的数据交互。另外，为了满足运算IO、算力和性能要求，板卡主控芯片的管脚数至少为240个。（证明材料：需提供包含上述端口且包含至少240个管脚的主控芯片的板卡实物照片） 3. 板卡内嵌半导体设备实景操作VR软件，通过VR还原真实集成电路生产设备的原理、基本操作和动态效果。系统需具备包含EUV光刻机、离子注入机、氧化炉等至少17种虚拟设备，每个设备均需为当前产业界产线使用的常见设备（非高校超净间设备），需提供设备原理介绍、设备结构、设备内部运转过程、设备面板操作、设备动态效果动画等针对认识实习所必不可少的环节流程，并且可以与用户互动，总计互动步骤不少于200步。（证明材料：需提供上述17种设备的内部结构和设备内部流程操作界面截图） 4. 板卡内嵌认识实习：芯片制造设备认识实习的学生用实验指导书和教师用教辅材料，需包含视频和文字材料，实验指导书不少于80页，教辅材料不少于125页。教材内容至少包括：芯片制造设备认识实习基本操作教学、极紫外光（EUV）光刻机认识实习、离子注入机认识实习、氧化炉认识实习、金属刻蚀机认识实习、槽式清洗机认识实习、物理气相沉积设备认识实习、激光退火设备认识实习、金属有机化学气相沉积设备和硅外延设备认识实习、原子层沉积设备认识实习、退火炉、扩散炉和低压化学气相沉积设备认识实习、硅刻蚀机、介质刻蚀机、光刻胶刻蚀机、化合物刻蚀机认识实习。（证明材料：需提供包含上述教材目录的不少于22页的实验指导书示例和不少于28页的实验教辅材料示例） | * | 2023年05月 | |
| 2 | 集成电路虚拟封装实训平台 | 名称：封装线实景操作板卡，数量：10套，用于封装线实景操作VR软件的硬件载体和必要的数据输入输出交互硬件平台，是半导体封装操作专业实训的基本硬件组成部分。具体规格要求如下： 1. 板卡尺寸不小于190mm×97mm，接口需满足PCIeX16设计标准。 2. 板卡输出接口需具备1路VGA15Pin接口，该接口需能与源测试单元（SMU）板卡的PA Ctrl端口相连通，用于VR软件的数据交互。另外，为满足运算IO、算力和性能要求，板卡主控芯片的管脚数至少为240个。（证明材料：需提供包含上述端口且包含至少240个管脚的主控芯片的板卡实物照片） 3. 板卡内嵌封装线实景操作VR软件，通过VR还原真实集成电路封装场景和操作方法。内部场景布置需与当前工业界封装厂主流场景布置类似（非高校简易布置方式），内部包含至少20种虚拟设备，并且必须包括减薄机、贴膜机、切割机、显微镜、芯片粘结机、引线键合机、注塑机、激光打标机、高温箱、等离子清洗机、电镀设备、切筋成型机，有机薄膜涂覆机，回流焊炉，倒装芯片键合机、填料涂布机和植球机。每个设备均需为当前产线使用的常见设备（非高校简易设备），每个设备需提供可供用户交互设备交互方法，总计交互步骤不少于100步。系统需要能够完成至少八种封装工艺的完整流程，且必须包含双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、薄型四方扁平封装（LQFP）、晶体管外形封装（TO-220）、陶瓷针栅阵列封装、细间距球栅阵列封装、晶圆级扇入封装、晶圆级扇出封装的完整设备参数设置的流程和专业实习流程，总计设置步骤不少于200步，设置完成后，需要每台设备包含与产线设备类似的动画过程（如粗减薄过程动画、切割过程动画、键合过程动画等），用户可以在这一过程中观察任意设备情况并且能够查看封装后的效果。（证明材料：需提供至少20种封装设备的设备外形和操作界面截图，且需包括上述必须函盖的设备） 4. 板卡内嵌专业实习：半导体封装操作专业实训的学生用实验指导书和教师用教辅材料，需包含视频和文字材料，实验指导书不少于100页，教辅材料不少于100页。教材内容至少包括：半导体封装基本操作教学、熟悉半导体封装相关设备、双列直插（DIP）封装实训、细间距球栅阵列（FBGA）封装实训、陶瓷针栅阵列（CPGA）封装实训、晶圆级扇入（WLP-Fin In）封装实训、晶圆级扇出（WLP-Fin Out）封装实训、小外形（SOP）封装实训、薄型四方扁平（LQFP）封装综合训练、晶体管外形（TO-220）封装综合训练。（证明材料：需提供包含上述教材目录的不少于44页的实验指导书示例和不少于42页实验教辅材料示例） | * | 2023年05月 | |
| 3 | 集成电路虚拟现实硬件系统 | 模块1：VR高性能运算模块，数量：10套，是进行虚拟现实实景操作类实验不可少的硬件设施，需包括高交换率主板、高速CPU、独立显卡和大容量内存四项。具体规格要求： 1. CPU需至少为基础频率2.9GHz，6核，6线程，智能缓存9MB、热设计功耗65W芯片（例如：Intel酷睿i5 9400F或更高性能的CPU）。 2. 内存需至少为DDR4 2666MHz 16GB内存或更大容量的内存。 3. 显卡需至少为核心频率：1830MHz、显存6GB GDDR5,显存频率8000MHz，显存位宽：192-bit的显卡（例如：NVIDIA GeForce GTX 1660或更高性能的显卡）。 4. 主板需支持Intel Coffee Lake LGA1151型处理器，需至少支持4条双通道UDIMM插槽，支持DDR4 2133/2400/2666，内存容量最高需达到64GB，需至少提供下述接口：1个标准的DB15 VGA显示接口、1个标准的HDMI接口、1个标准DP接口、7个标准的7Pin SATA接口、6个COM插针接口、6个标准USB 3.0接口、8个USB 2.0接口（4个为后IO面板接口、1个为2x5Pin 2.54mm插针、2个为内置标准USB2.0接口)、2个千兆以太网接口，2个PCI、2个PCIE X16（只插PCIE1时为X16资源、当2个同时插上时为X8资源）、3个PCIE X4、1个MSATA接口、1个M.2(NVMe)接口、１个音频接口（绿色的为Line-out、粉色的为Mic-in、蓝色的为Line-in）、1个PS/2键盘鼠标插针、1个2X5Pin JGP插针接口。（证明材料：需提供包含端口和插槽的主板实物照片） 模块2：VR头戴式设备套装，数量：10，是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施。具体要求如下： 1、用户可通过VR头戴式设备观察虚拟实景，该套装需至少包括：1个头戴式设备，1副耳机，1个中转器，1个数据线，1个视频线，1个电源线，1个投影线和1个插线板。2、为了让戴眼镜的用户可以更加舒适的使用设备，该套装还需至少配套6副不同度数的镜片（200度/300度/400度/500度/600度/700度），供戴眼镜用户使用。 3. 该头戴式设备至少为双AMOLED屏幕，该头戴式设备组合分辨率不低于2160×1200像素 4. 该头戴式设备单眼分辨率不低于1080×1200像素 5. 该头戴式设备的刷新率不小于90Hz 6. 该头戴式设备的视场角不小于110度 模块3：VR操作控制器套装，数量：20套，是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施，用户可通过VR操作控制器操作虚拟实景中的设备并进行其他操作，具体要求如下： 1.该套装需至少包括：手柄1个，充电头1个，充电线1个，挂绳1个。 2. 该操作控制器需具有至少24个感应器。 3. 该操作控制器需具有多功能触摸板。 4. 该操作控制器需具有双阶段触发器。 5. 该操作控制器需具有高清触觉反馈功能。 6. 该操作控制器需内置可充电电池，电池容量不小于960毫安时 模块4：VR定位器套装，数量：10套，是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施，主要用于虚拟场景定位、捕捉和实时反馈，具体规格要求如下： 1.该套装需至少包括：定位器1个，电源线1个、固定支架和配件1套。 2. 该定位器需采用激光定位方法定位。 3. 该定位器需提供360度移动追踪功能。 4. 该定位器需最大支持15英尺×15英尺的空间物理追踪能力。 5. 该定位器需具备无线同步功能。 | * | 2023年05月 |
(略) 2023年4月至5月政府采购意向
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（元） | 预计采购时间（填写到月） | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 集成电路制造设备认识实训平台 | 名称：半导体设备实景操作板卡，数量：10套，用于半导体设备实景操作VR软件的硬件载体和必要的数据输入输出交互硬件平台，是认识芯片制造设备认识实习的基本硬件组成部分。具体规格要求如下： 1.板卡尺寸不小于190mm×97mm，接口需满足PCIeX16设计标准。 2.板卡输出接口至少包括1路VGA15Pin接口，该接口需要能与源测试单元（SMU）板卡的PA Ctrl的端口相连通，主要用于VR软件的数据交互。另外，为了满足运算IO、算力和性能要求，板卡主控芯片的管脚数至少为240个。（证明材料：需提供包含上述端口且包含至少240个管脚的主控芯片的板卡实物照片） 3. 板卡内嵌半导体设备实景操作VR软件，通过VR还原真实集成电路生产设备的原理、基本操作和动态效果。系统需具备包含EUV光刻机、离子注入机、氧化炉等至少17种虚拟设备，每个设备均需为当前产业界产线使用的常见设备（非高校超净间设备），需提供设备原理介绍、设备结构、设备内部运转过程、设备面板操作、设备动态效果动画等针对认识实习所必不可少的环节流程，并且可以与用户互动，总计互动步骤不少于200步。（证明材料：需提供上述17种设备的内部结构和设备内部流程操作界面截图） 4. 板卡内嵌认识实习：芯片制造设备认识实习的学生用实验指导书和教师用教辅材料，需包含视频和文字材料，实验指导书不少于80页，教辅材料不少于125页。教材内容至少包括：芯片制造设备认识实习基本操作教学、极紫外光（EUV）光刻机认识实习、离子注入机认识实习、氧化炉认识实习、金属刻蚀机认识实习、槽式清洗机认识实习、物理气相沉积设备认识实习、激光退火设备认识实习、金属有机化学气相沉积设备和硅外延设备认识实习、原子层沉积设备认识实习、退火炉、扩散炉和低压化学气相沉积设备认识实习、硅刻蚀机、介质刻蚀机、光刻胶刻蚀机、化合物刻蚀机认识实习。（证明材料：需提供包含上述教材目录的不少于22页的实验指导书示例和不少于28页的实验教辅材料示例） | * | 2023年05月 | |
| 2 | 集成电路虚拟封装实训平台 | 名称：封装线实景操作板卡，数量：10套，用于封装线实景操作VR软件的硬件载体和必要的数据输入输出交互硬件平台，是半导体封装操作专业实训的基本硬件组成部分。具体规格要求如下： 1. 板卡尺寸不小于190mm×97mm，接口需满足PCIeX16设计标准。 2. 板卡输出接口需具备1路VGA15Pin接口，该接口需能与源测试单元（SMU）板卡的PA Ctrl端口相连通，用于VR软件的数据交互。另外，为满足运算IO、算力和性能要求，板卡主控芯片的管脚数至少为240个。（证明材料：需提供包含上述端口且包含至少240个管脚的主控芯片的板卡实物照片） 3. 板卡内嵌封装线实景操作VR软件，通过VR还原真实集成电路封装场景和操作方法。内部场景布置需与当前工业界封装厂主流场景布置类似（非高校简易布置方式），内部包含至少20种虚拟设备，并且必须包括减薄机、贴膜机、切割机、显微镜、芯片粘结机、引线键合机、注塑机、激光打标机、高温箱、等离子清洗机、电镀设备、切筋成型机，有机薄膜涂覆机，回流焊炉，倒装芯片键合机、填料涂布机和植球机。每个设备均需为当前产线使用的常见设备（非高校简易设备），每个设备需提供可供用户交互设备交互方法，总计交互步骤不少于100步。系统需要能够完成至少八种封装工艺的完整流程，且必须包含双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、薄型四方扁平封装（LQFP）、晶体管外形封装（TO-220）、陶瓷针栅阵列封装、细间距球栅阵列封装、晶圆级扇入封装、晶圆级扇出封装的完整设备参数设置的流程和专业实习流程，总计设置步骤不少于200步，设置完成后，需要每台设备包含与产线设备类似的动画过程（如粗减薄过程动画、切割过程动画、键合过程动画等），用户可以在这一过程中观察任意设备情况并且能够查看封装后的效果。（证明材料：需提供至少20种封装设备的设备外形和操作界面截图，且需包括上述必须函盖的设备） 4. 板卡内嵌专业实习：半导体封装操作专业实训的学生用实验指导书和教师用教辅材料，需包含视频和文字材料，实验指导书不少于100页，教辅材料不少于100页。教材内容至少包括：半导体封装基本操作教学、熟悉半导体封装相关设备、双列直插（DIP）封装实训、细间距球栅阵列（FBGA）封装实训、陶瓷针栅阵列（CPGA）封装实训、晶圆级扇入（WLP-Fin In）封装实训、晶圆级扇出（WLP-Fin Out）封装实训、小外形（SOP）封装实训、薄型四方扁平（LQFP）封装综合训练、晶体管外形（TO-220）封装综合训练。（证明材料：需提供包含上述教材目录的不少于44页的实验指导书示例和不少于42页实验教辅材料示例） | * | 2023年05月 | |
| 3 | 集成电路虚拟现实硬件系统 | 模块1：VR高性能运算模块，数量：10套，是进行虚拟现实实景操作类实验不可少的硬件设施，需包括高交换率主板、高速CPU、独立显卡和大容量内存四项。具体规格要求： 1. CPU需至少为基础频率2.9GHz，6核，6线程，智能缓存9MB、热设计功耗65W芯片（例如：Intel酷睿i5 9400F或更高性能的CPU）。 2. 内存需至少为DDR4 2666MHz 16GB内存或更大容量的内存。 3. 显卡需至少为核心频率：1830MHz、显存6GB GDDR5,显存频率8000MHz，显存位宽：192-bit的显卡（例如：NVIDIA GeForce GTX 1660或更高性能的显卡）。 4. 主板需支持Intel Coffee Lake LGA1151型处理器，需至少支持4条双通道UDIMM插槽，支持DDR4 2133/2400/2666，内存容量最高需达到64GB，需至少提供下述接口：1个标准的DB15 VGA显示接口、1个标准的HDMI接口、1个标准DP接口、7个标准的7Pin SATA接口、6个COM插针接口、6个标准USB 3.0接口、8个USB 2.0接口（4个为后IO面板接口、1个为2x5Pin 2.54mm插针、2个为内置标准USB2.0接口)、2个千兆以太网接口，2个PCI、2个PCIE X16（只插PCIE1时为X16资源、当2个同时插上时为X8资源）、3个PCIE X4、1个MSATA接口、1个M.2(NVMe)接口、１个音频接口（绿色的为Line-out、粉色的为Mic-in、蓝色的为Line-in）、1个PS/2键盘鼠标插针、1个2X5Pin JGP插针接口。（证明材料：需提供包含端口和插槽的主板实物照片） 模块2：VR头戴式设备套装，数量：10，是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施。具体要求如下： 1、用户可通过VR头戴式设备观察虚拟实景，该套装需至少包括：1个头戴式设备，1副耳机，1个中转器，1个数据线，1个视频线，1个电源线，1个投影线和1个插线板。2、为了让戴眼镜的用户可以更加舒适的使用设备，该套装还需至少配套6副不同度数的镜片（200度/300度/400度/500度/600度/700度），供戴眼镜用户使用。 3. 该头戴式设备至少为双AMOLED屏幕，该头戴式设备组合分辨率不低于2160×1200像素 4. 该头戴式设备单眼分辨率不低于1080×1200像素 5. 该头戴式设备的刷新率不小于90Hz 6. 该头戴式设备的视场角不小于110度 模块3：VR操作控制器套装，数量：20套，是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施，用户可通过VR操作控制器操作虚拟实景中的设备并进行其他操作，具体要求如下： 1.该套装需至少包括：手柄1个，充电头1个，充电线1个，挂绳1个。 2. 该操作控制器需具有至少24个感应器。 3. 该操作控制器需具有多功能触摸板。 4. 该操作控制器需具有双阶段触发器。 5. 该操作控制器需具有高清触觉反馈功能。 6. 该操作控制器需内置可充电电池，电池容量不小于960毫安时 模块4：VR定位器套装，数量：10套，是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施，主要用于虚拟场景定位、捕捉和实时反馈，具体规格要求如下： 1.该套装需至少包括：定位器1个，电源线1个、固定支架和配件1套。 2. 该定位器需采用激光定位方法定位。 3. 该定位器需提供360度移动追踪功能。 4. 该定位器需最大支持15英尺×15英尺的空间物理追踪能力。 5. 该定位器需具备无线同步功能。 | * | 2023年05月 |
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