集成电路制造设备认识实训平台招标预告
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集成电路制造设备认识实训平台招标预告
(略) 2023年4月至5月政府采购意向
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（元） | 预计采购时间（填写到月） | 备注 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 集成电路制造设备认识实训平台 | 名称：半导体设备实景操作板卡，数量：10套，用于半导体设备实景操作VR软件的硬件载体和必要的数据输入输出交互硬件平台，是认识芯片制造设备认识实台 | 名称：封装线实景操作板卡，数量：10套，用于封装线实景操作VR软件的硬件载体和必要的数据输入输出交互硬件平台，是半导体封装操作专业实训的基本硬件组成部分。具体规格要求如下： 1. 板卡尺寸不小于190mm×97mm，接口需满足PCIeX16设计标准。 2. 板卡输出接口需具备1路VGA15Pin接口，该接口需能与源测试单元（SMU）板卡的PA Ctrl端口相连通，用于VR软件的数据交互。另外，为满足运算IO、算力和性能要求，板卡主控芯片的管脚数至少为240个。（证明材料：需提供包含上述端口且包含至少240个管脚的主控芯片的板卡实物照片） 3. 板卡内嵌封装线实景操作VR软件，通过VR还原真实集成电路封装场景和操作方法。内部场景布置需与当前工业界封装厂主流场景布置类似（非高校简易布置方式），内部包含至少20种虚拟设备，并且必须包括减薄机、贴膜机、切割机、显微镜、芯片粘结机、引线键合机、注塑机、激光打标机、高温箱、等离子清洗机、电镀设备、切筋成型机，有机薄膜涂覆机，回流焊炉，倒装芯片键合机、填料涂布机和植球机。每个设备均需为当前产线使用的常见设备（非高校简易设备），每个设备需提供可供用户交互设备交互方法，总计交互步骤不少于100步。系统需要能够完成至少八种封装工艺的完整流程，且必须包含双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、薄型四方扁平封装（LQFP）、晶体管外形封装（TO-220）、陶瓷针栅阵列封装、细间距球栅阵列封装、晶圆级扇入封装、晶圆级扇出封装的完整设备参数设置的流程和专业实（LQFP）封装综合训练、晶体管外形（TO-220）封装综合训练。（证明材料：需提供包含上述教材目录的不少于44页的实验指导书示例和不少于42页实验教辅材料示例） | * | 2023年05月 | |
| 3 | 集成电路虚拟现实硬件系统 | 模块1：VR高性能运算模块，数量：10套，是进行虚拟现实实景操作类实验不可少的硬件设施，需包括高交换率主板、高速CPU、独立显卡和大容量内存四项。具体规格要求： 1. CPU需至少为基础频率2.9GHz，6核，6线程，智能缓存9MB、热设计功耗65W芯片（例如：Intel酷睿i5 9400F或更高性能的CPU）。 2. 内存需至少为DDR4 2666MHz 16GB内存或更大容量的内存。 3. 显卡需至少为核心频率：1830MHz、显存6GB GDDR5,显存频率8000MHz，显存位宽：192-bit的显卡（例如：NVIDIA GeForce GTX 1660或更高性能的显卡）。 4. 主板需支持Intel Coffee Lake LGA1151型处理器，需至少支持4条双通道UDIMM插槽，支持DDR4 2133/2400/2666，内存容量最高需达到64GB，需至少提供下述接口：1个标准的DB15 VGA显示接口、1个标准的HDMI接口、1个标准DP接口、7个标准的7Pin SATA接口、6个COM插针接口、6个标准USB 3.0接口、8个USB 2.0接口（4个为后IO面板接口、1个为2x5Pin 2.54mm插针、2个为内置标准USB2.0接口)、2个千兆以太网接口，2个PCI、2个PCIE X16（只插PCIE1时为X16资源、当2个同时插上时为X8资源）、3个PCIE X4、1个MSATA接口、1个M.2(NVMe)接口、１个音频接口（绿色的为Line-out、粉色的为Mic-in、蓝色的为Line-in）、1个PS/2键盘鼠标插针、1个2X5Pin JGP插针接口。（证明材料：需提供包含端口和插槽的主板实物照片） 模块2：VR头戴式设备套装，数量：10，是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施。具体要求如下： 1、用户可通过VR头戴式设备观察虚拟实景，该套装需至少包括：1个头戴式设备，1副耳机，1个中转器，1个数据线，1个视频线，1个电源线，1个投影线和1个插线板。2、为了让戴眼镜的用户可以更加舒适的使用设备，该套装还需至少配套6副不同度数的镜片（200度/300度/400度/500度/600度/700度），供戴眼镜用户使用。 3. 该头戴式设备至少为双AMOLED屏幕，该头戴式设备组合分辨率不低于2160×1200像素 4. 该头戴式设备单眼分辨率不低于1080×1200像素 5. 该头戴式设备的刷新率不小于90Hz 6. 该头戴式设备的视场角不小于110度 模块3：VR操作控制器套装，数量：20套，是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施，用户可通过VR操作控制器操作虚拟实景中的设备并进行其他操作，具体要求如下： 1.该套装需至少包括：手柄1个，充电头1个，充电线1个，挂绳1个。 2. 该操作控制器需具有至少24个感应器。 3. 该操作控制器需具有多功能触摸板。 4. 该操作控制器需具有双阶段触发器。 5. 该操作控制器需具有高清触觉反馈功能。 6. 该操作控制器需内置可充电电池，电池容量不小于960毫安时 模块4：VR定位器套装，数量：10套，是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施，主要用于虚拟场景定位、捕捉和实时反馈，具体规格要求如下： 1.该套装需至少包括：定位器1个，电源线1个、固定支架和配件1套。 2. 该定位器需采用激光定位方法定位。 3. 该定位器需提供360度移动追踪功能。 4. 该定位器需最大支持15英尺×15英尺的空间物理追踪能力。 5. 该定位器需具备无线同步功能。 | * | 2023年05月 |
(略) 2023年4月至5月政府采购意向
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（元） | 预计采购时间（填写到月） | 备注 | |
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| 1 | 集成电路制造设备认识实训平台 | 名称：半导体设备实景操作板卡，数量：10套，用于半导体设备实景操作VR软件的硬件载体和必要的数据输入输出交互硬件平台，是认识芯片制造设备认识实台 | 名称：封装线实景操作板卡，数量：10套，用于封装线实景操作VR软件的硬件载体和必要的数据输入输出交互硬件平台，是半导体封装操作专业实训的基本硬件组成部分。具体规格要求如下： 1. 板卡尺寸不小于190mm×97mm，接口需满足PCIeX16设计标准。 2. 板卡输出接口需具备1路VGA15Pin接口，该接口需能与源测试单元（SMU）板卡的PA Ctrl端口相连通，用于VR软件的数据交互。另外，为满足运算IO、算力和性能要求，板卡主控芯片的管脚数至少为240个。（证明材料：需提供包含上述端口且包含至少240个管脚的主控芯片的板卡实物照片） 3. 板卡内嵌封装线实景操作VR软件，通过VR还原真实集成电路封装场景和操作方法。内部场景布置需与当前工业界封装厂主流场景布置类似（非高校简易布置方式），内部包含至少20种虚拟设备，并且必须包括减薄机、贴膜机、切割机、显微镜、芯片粘结机、引线键合机、注塑机、激光打标机、高温箱、等离子清洗机、电镀设备、切筋成型机，有机薄膜涂覆机，回流焊炉，倒装芯片键合机、填料涂布机和植球机。每个设备均需为当前产线使用的常见设备（非高校简易设备），每个设备需提供可供用户交互设备交互方法，总计交互步骤不少于100步。系统需要能够完成至少八种封装工艺的完整流程，且必须包含双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、薄型四方扁平封装（LQFP）、晶体管外形封装（TO-220）、陶瓷针栅阵列封装、细间距球栅阵列封装、晶圆级扇入封装、晶圆级扇出封装的完整设备参数设置的流程和专业实（LQFP）封装综合训练、晶体管外形（TO-220）封装综合训练。（证明材料：需提供包含上述教材目录的不少于44页的实验指导书示例和不少于42页实验教辅材料示例） | * | 2023年05月 | |
| 3 | 集成电路虚拟现实硬件系统 | 模块1：VR高性能运算模块，数量：10套，是进行虚拟现实实景操作类实验不可少的硬件设施，需包括高交换率主板、高速CPU、独立显卡和大容量内存四项。具体规格要求： 1. CPU需至少为基础频率2.9GHz，6核，6线程，智能缓存9MB、热设计功耗65W芯片（例如：Intel酷睿i5 9400F或更高性能的CPU）。 2. 内存需至少为DDR4 2666MHz 16GB内存或更大容量的内存。 3. 显卡需至少为核心频率：1830MHz、显存6GB GDDR5,显存频率8000MHz，显存位宽：192-bit的显卡（例如：NVIDIA GeForce GTX 1660或更高性能的显卡）。 4. 主板需支持Intel Coffee Lake LGA1151型处理器，需至少支持4条双通道UDIMM插槽，支持DDR4 2133/2400/2666，内存容量最高需达到64GB，需至少提供下述接口：1个标准的DB15 VGA显示接口、1个标准的HDMI接口、1个标准DP接口、7个标准的7Pin SATA接口、6个COM插针接口、6个标准USB 3.0接口、8个USB 2.0接口（4个为后IO面板接口、1个为2x5Pin 2.54mm插针、2个为内置标准USB2.0接口)、2个千兆以太网接口，2个PCI、2个PCIE X16（只插PCIE1时为X16资源、当2个同时插上时为X8资源）、3个PCIE X4、1个MSATA接口、1个M.2(NVMe)接口、１个音频接口（绿色的为Line-out、粉色的为Mic-in、蓝色的为Line-in）、1个PS/2键盘鼠标插针、1个2X5Pin JGP插针接口。（证明材料：需提供包含端口和插槽的主板实物照片） 模块2：VR头戴式设备套装，数量：10，是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施。具体要求如下： 1、用户可通过VR头戴式设备观察虚拟实景，该套装需至少包括：1个头戴式设备，1副耳机，1个中转器，1个数据线，1个视频线，1个电源线，1个投影线和1个插线板。2、为了让戴眼镜的用户可以更加舒适的使用设备，该套装还需至少配套6副不同度数的镜片（200度/300度/400度/500度/600度/700度），供戴眼镜用户使用。 3. 该头戴式设备至少为双AMOLED屏幕，该头戴式设备组合分辨率不低于2160×1200像素 4. 该头戴式设备单眼分辨率不低于1080×1200像素 5. 该头戴式设备的刷新率不小于90Hz 6. 该头戴式设备的视场角不小于110度 模块3：VR操作控制器套装，数量：20套，是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施，用户可通过VR操作控制器操作虚拟实景中的设备并进行其他操作，具体要求如下： 1.该套装需至少包括：手柄1个，充电头1个，充电线1个，挂绳1个。 2. 该操作控制器需具有至少24个感应器。 3. 该操作控制器需具有多功能触摸板。 4. 该操作控制器需具有双阶段触发器。 5. 该操作控制器需具有高清触觉反馈功能。 6. 该操作控制器需内置可充电电池，电池容量不小于960毫安时 模块4：VR定位器套装，数量：10套，是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施，主要用于虚拟场景定位、捕捉和实时反馈，具体规格要求如下： 1.该套装需至少包括：定位器1个，电源线1个、固定支架和配件1套。 2. 该定位器需采用激光定位方法定位。 3. 该定位器需提供360度移动追踪功能。 4. 该定位器需最大支持15英尺×15英尺的空间物理追踪能力。 5. 该定位器需具备无线同步功能。 | * | 2023年05月 |
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