重庆邮电大学2023年5月政府采购意向-功率放大器芯片流片加工
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重庆邮电大学2023年5月政府采购意向-功率放大器芯片流片加工
| 采购项目名称 | 预算金额（万元） | 需求调查概况 | 备注 | ||
| 功率放大器芯片流片加工 | 75.00 | 功率放大器芯片流片加工，投标人必须组建专业项目实施团队，将物理后端输出的GDSII文件在150nm工艺制程上进行制版加工及流片，交付晶圆数量不少于2片。服务过程如需引入上游实施方，投标人应仔细考察评审第三方实施方后，经采购人书面同意方可引入，务必确保项目交付质量和交付周期，如采购人不同意引入，而投标人仍不能满足流片需求的，应退还全部款项。★ 2.1 流片方式： 三安 化合物半导体工艺 ★ 2.2 提供晶圆数量：不低于2片；★ 2.3工艺选层组合:TR+AM+SI+ISO+V0+OC+GR+GT+V1+FP+M1+V2+AP+M2+V3+BV+PB+BS+RCID+CAP_dummy；Mask 层数：20层。★ 2.4 经费包含掩模版full mask和不少于2张4寸晶圆费用；★ 2.5 配合*方设计过程中需要与foundry厂进行必要的资料的获取和技术沟通：签订合同一周内，投标人需组织foundry厂技术支持团队在*方指定地点进行当面培训；合同签订一周内，投标人需向*方提供包括但不限于stdcell\\memory\\comlier,io等相关文件； 2.6良率要求：按照foundry厂公布的产品级良率标准；2.7 tape out时间：*方提供GDSII后3个工作日内拿到foundry厂的确认函；2.8 wafer out时间：foundry确认GDSII后，一周内给出wafer out schedule；2.9 提供流片每个阶段的报告等文档性材料。 | 无 | ||
| 大模型训练一体机 | 240.00 | 人工智能开发平台，采用容器+镜像管理模式，可实现端到端全流程开发，集成大AI训练模型与镜像库，支持多层管理架构，支持GPU资源集中管理分配、按需分配算力、训练队列、数据管理备份、计时计费管理；集成算力平台配置第四代至强CPU平台，具备NVIDIA优化认证，算力单元CPU不低于80核心，1TB DDR5内存，20TB SSD存储，8块TESLA H800 80G GPU卡，配套独立管理登录单元。 | 无 | ||
| 高性能训练一体机 | 120.00 | 算力平台单元：2颗32核 2.6Ghz X86 CPU，支持AVX512指令集，1TB内存，2块960G SATA SSD，4块3.84TB U.2 SSD，6块16TB SATA HHD，100G 高速IB网卡，2G RAID卡，不少于8块A800 80G GPU卡配套高速交换机、机柜等AI开发功能：同品牌AI集群软件，支持网页端容器全生命周期管理，对异构资源进行高效管理、调度、监控。对外提供 Restful API 和命令行接口，方便用户进行二次开发；平台集成多种深度学台 | 65.00 | 4U双路机架式，32个DDR4 DIMM插槽，最大支持30块热插拔SAS/SATA硬盘；支持通过线缆和软件支持切换不同的拓扑模式；支持10个全高全长双宽的GPU插槽，12个PCIE 4.0 x16插槽，1个OCP网卡插槽；集成2个千兆网络接口，板载集成BMC，原厂智能监控软件；支持IPMI 2.0远程管理；2000W 2+2钛金冗余电源；具备行业主流认证；配置2* 至强CPU（32C 2.6G，三级缓存≥64M），512GB内存，2*960G SATA SSD，4* 1.92TB U.2 SSD，6*8TB SATA HHD，标配≥100G IB网卡，2G RAID卡，≥4块NVIDIA数据中心计算卡，单卡TF32≥156Tflops，显存≥80G HBM2，支持MIG技术；配置AI集群管理软件授权，集成安全算法模型、编译库，与实验室现有集群整合适配，多节点优化，统一调度运维； | 无 |
| 采购项目名称 | 预算金额（万元） | 需求调查概况 | 备注 | ||
| 功率放大器芯片流片加工 | 75.00 | 功率放大器芯片流片加工，投标人必须组建专业项目实施团队，将物理后端输出的GDSII文件在150nm工艺制程上进行制版加工及流片，交付晶圆数量不少于2片。服务过程如需引入上游实施方，投标人应仔细考察评审第三方实施方后，经采购人书面同意方可引入，务必确保项目交付质量和交付周期，如采购人不同意引入，而投标人仍不能满足流片需求的，应退还全部款项。★ 2.1 流片方式： 三安 化合物半导体工艺 ★ 2.2 提供晶圆数量：不低于2片；★ 2.3工艺选层组合:TR+AM+SI+ISO+V0+OC+GR+GT+V1+FP+M1+V2+AP+M2+V3+BV+PB+BS+RCID+CAP_dummy；Mask 层数：20层。★ 2.4 经费包含掩模版full mask和不少于2张4寸晶圆费用；★ 2.5 配合*方设计过程中需要与foundry厂进行必要的资料的获取和技术沟通：签订合同一周内，投标人需组织foundry厂技术支持团队在*方指定地点进行当面培训；合同签订一周内，投标人需向*方提供包括但不限于stdcell\\memory\\comlier,io等相关文件； 2.6良率要求：按照foundry厂公布的产品级良率标准；2.7 tape out时间：*方提供GDSII后3个工作日内拿到foundry厂的确认函；2.8 wafer out时间：foundry确认GDSII后，一周内给出wafer out schedule；2.9 提供流片每个阶段的报告等文档性材料。 | 无 | ||
| 大模型训练一体机 | 240.00 | 人工智能开发平台，采用容器+镜像管理模式，可实现端到端全流程开发，集成大AI训练模型与镜像库，支持多层管理架构，支持GPU资源集中管理分配、按需分配算力、训练队列、数据管理备份、计时计费管理；集成算力平台配置第四代至强CPU平台，具备NVIDIA优化认证，算力单元CPU不低于80核心，1TB DDR5内存，20TB SSD存储，8块TESLA H800 80G GPU卡，配套独立管理登录单元。 | 无 | ||
| 高性能训练一体机 | 120.00 | 算力平台单元：2颗32核 2.6Ghz X86 CPU，支持AVX512指令集，1TB内存，2块960G SATA SSD，4块3.84TB U.2 SSD，6块16TB SATA HHD，100G 高速IB网卡，2G RAID卡，不少于8块A800 80G GPU卡配套高速交换机、机柜等AI开发功能：同品牌AI集群软件，支持网页端容器全生命周期管理，对异构资源进行高效管理、调度、监控。对外提供 Restful API 和命令行接口，方便用户进行二次开发；平台集成多种深度学台 | 65.00 | 4U双路机架式，32个DDR4 DIMM插槽，最大支持30块热插拔SAS/SATA硬盘；支持通过线缆和软件支持切换不同的拓扑模式；支持10个全高全长双宽的GPU插槽，12个PCIE 4.0 x16插槽，1个OCP网卡插槽；集成2个千兆网络接口，板载集成BMC，原厂智能监控软件；支持IPMI 2.0远程管理；2000W 2+2钛金冗余电源；具备行业主流认证；配置2* 至强CPU（32C 2.6G，三级缓存≥64M），512GB内存，2*960G SATA SSD，4* 1.92TB U.2 SSD，6*8TB SATA HHD，标配≥100G IB网卡，2G RAID卡，≥4块NVIDIA数据中心计算卡，单卡TF32≥156Tflops，显存≥80G HBM2，支持MIG技术；配置AI集群管理软件授权，集成安全算法模型、编译库，与实验室现有集群整合适配，多节点优化，统一调度运维； | 无 |
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