闽都创新实验室2023年04月至2023年05月政府采购意向
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闽都创新实验室2023年04月至2023年05月政府采购意向
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将闽都创新实验室2023年度采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购时间 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 倒装芯片键合机招标项目 | 采购内容：倒装芯片键合机 采购数量：1台 主要功能或目标：实现通过电气控制系统（HPB）将不同功能层的材料通过喷嘴（PH）按照预设的recipe打印到基板上 需满足的要求：1、可用于LP-50打印系统；2、可以满足200*200 mm基板的喷墨打印。 | 950.* | 2023年05月 | 无 |
| 2 | 芯片打线键合机招标项目 | 采购内容：芯片打线键合机 采购数量：1台 主要功能或目标：芯片打线键合 需满足的要求：应用型设备 | 200.* | 2023年05月 | 无 |
| 3 | 晶圆级高精度大力度micro-LED转移键合设备招标项目 | 采购内容：晶圆级高精度大力度micro-LED转移键合设备 采购数量：1台 主要功能或目标：面向应用的Micro-LED转移键合 需满足的要求：应用型设备 | 1,100.* | 2023年05月 | 无 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
闽都创新实验室
2023年04月19日
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将闽都创新实验室2023年度采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购时间 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 倒装芯片键合机招标项目 | 采购内容：倒装芯片键合机 采购数量：1台 主要功能或目标：实现通过电气控制系统（HPB）将不同功能层的材料通过喷嘴（PH）按照预设的recipe打印到基板上 需满足的要求：1、可用于LP-50打印系统；2、可以满足200*200 mm基板的喷墨打印。 | 950.* | 2023年05月 | 无 |
| 2 | 芯片打线键合机招标项目 | 采购内容：芯片打线键合机 采购数量：1台 主要功能或目标：芯片打线键合 需满足的要求：应用型设备 | 200.* | 2023年05月 | 无 |
| 3 | 晶圆级高精度大力度micro-LED转移键合设备招标项目 | 采购内容：晶圆级高精度大力度micro-LED转移键合设备 采购数量：1台 主要功能或目标：面向应用的Micro-LED转移键合 需满足的要求：应用型设备 | 1,100.* | 2023年05月 | 无 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
闽都创新实验室
2023年04月19日
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