安徽大学2023年8月政府采购意向
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安徽大学2023年8月政府采购意向
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将安徽大学2023年8月采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（元） | 预计采购时间（填写到月） | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 安徽大学2023年微波/毫米波芯片异构集成微组装平台（一期）项目 | 标的数量：感应焊 1台、共晶炉1台、手动共晶台1台、热压超声键合机1台等。卫星终端及载荷的低功耗、小质量和小体积需求，使得微波毫米波电路与系统特别是前端阵列天线、后端射频芯片设计面临高密度的异构集成及“电-磁-热-力”等多物理场协同仿真设计问题，拟搭建的芯片微组装平台将重点开展毫米波集成电路中微组装集成工艺及芯片性能测试研究，是验证毫米波芯片仿真设计、芯片及相关外围电路与最小系统设计、毫米波有源天线和混合集成电路的一体化电磁建模等重要平台。生产厂家针对本项目的设备提供原厂售后服务，免费服务时限不少于1年，提供终身有偿售后服务。提供不少于3天的设备操作及维护培训，确保用户能够基本掌握设备操作的正常使用和操作，同时能够确保受训人员具备系统设备日常维护保养的能力。 | * | 2023年08月 | 不专门面向中小企业采购 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
安徽大学
2023年04月27日为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将安徽大学2023年8月采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（元） | 预计采购时间（填写到月） | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 安徽大学2023年微波/毫米波芯片异构集成微组装平台（一期）项目 | 标的数量：感应焊 1台、共晶炉1台、手动共晶台1台、热压超声键合机1台等。卫星终端及载荷的低功耗、小质量和小体积需求，使得微波毫米波电路与系统特别是前端阵列天线、后端射频芯片设计面临高密度的异构集成及“电-磁-热-力”等多物理场协同仿真设计问题，拟搭建的芯片微组装平台将重点开展毫米波集成电路中微组装集成工艺及芯片性能测试研究，是验证毫米波芯片仿真设计、芯片及相关外围电路与最小系统设计、毫米波有源天线和混合集成电路的一体化电磁建模等重要平台。生产厂家针对本项目的设备提供原厂售后服务，免费服务时限不少于1年，提供终身有偿售后服务。提供不少于3天的设备操作及维护培训，确保用户能够基本掌握设备操作的正常使用和操作，同时能够确保受训人员具备系统设备日常维护保养的能力。 | * | 2023年08月 | 不专门面向中小企业采购 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
安徽大学
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