中国科学院半导体研究所2023年7至12月政府采购意向-亚微米倒装焊机其他电工、电子专用生产设-预算金额万元人民币

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中国科学院半导体研究所2023年7至12月政府采购意向-亚微米倒装焊机其他电工、电子专用生产设-预算金额万元人民币

亚微米倒装焊机
项目所在采购意向: (略) 半导体研究所2023年7至12月政府采购意向
采购单位: (略) 半导体研究所
采购项目名称:亚微米倒装焊机
预算金额:150.*万元(人民币)
采购品目:
A*-其他电工、电子专用生产设备
采购需求概况:
研究硅基相控阵激光雷达芯片,其性能与芯片的通道数直接相关,通道数越多,发射光斑的发散角越小,激光雷达的分辨率就越高。目前国际上在该领域最领先的技术团队已经将相控阵芯片的通道数扩展到8192路,每一路对应一个片上的调相器,而将如此众多的调相器与驱动电路相连,通过排线或金丝键合是不可能的,只能通过倒装焊的方式,将调相器的电极直接与电路载板的对应焊盘直接压焊。
预计采购时间:2023-07
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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亚微米倒装焊机
项目所在采购意向: (略) 半导体研究所2023年7至12月政府采购意向
采购单位: (略) 半导体研究所
采购项目名称:亚微米倒装焊机
预算金额:150.*万元(人民币)
采购品目:
A*-其他电工、电子专用生产设备
采购需求概况:
研究硅基相控阵激光雷达芯片,其性能与芯片的通道数直接相关,通道数越多,发射光斑的发散角越小,激光雷达的分辨率就越高。目前国际上在该领域最领先的技术团队已经将相控阵芯片的通道数扩展到8192路,每一路对应一个片上的调相器,而将如此众多的调相器与驱动电路相连,通过排线或金丝键合是不可能的,只能通过倒装焊的方式,将调相器的电极直接与电路载板的对应焊盘直接压焊。
预计采购时间:2023-07
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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