中国科学院半导体研究所2023年7至12月政府采购意向-飞秒激光微纳加工系统其他电工、电子专用生产设-预算金额万元人民币

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中国科学院半导体研究所2023年7至12月政府采购意向-飞秒激光微纳加工系统其他电工、电子专用生产设-预算金额万元人民币

飞秒激光微纳加工系统
项目所在采购意向: (略) 半导体研究所2023年7至12月政府采购意向
采购单位: (略) 半导体研究所
采购项目名称:飞秒激光微纳加工系统
预算金额:500.*万元(人民币)
采购品目:
A*-其他电工、电子专用生产设备
采购需求概况:
飞秒激光微纳加工系统具有加工速度快、精度高(微纳级别)、可实现三维结构加工等优势,在光电材料体系中具有重要的应用前景。利用飞秒激光直写技术制备的半导体光子/电子集成芯片,是面向下一代片上信息处理的重要平台。飞秒激光直写系统可以实现任意三维形状结构的加工制备,这给片上三维光电集成提供了可能。同时,将片上光子集成推广到三维,除了可以在物理空间上为提高器件的集成度提供直接解决方案,更可以提供新的物理自由度用于设计新型片上光子/电子操控手段。
预计采购时间:2023-07
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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飞秒激光微纳加工系统
项目所在采购意向: (略) 半导体研究所2023年7至12月政府采购意向
采购单位: (略) 半导体研究所
采购项目名称:飞秒激光微纳加工系统
预算金额:500.*万元(人民币)
采购品目:
A*-其他电工、电子专用生产设备
采购需求概况:
飞秒激光微纳加工系统具有加工速度快、精度高(微纳级别)、可实现三维结构加工等优势,在光电材料体系中具有重要的应用前景。利用飞秒激光直写技术制备的半导体光子/电子集成芯片,是面向下一代片上信息处理的重要平台。飞秒激光直写系统可以实现任意三维形状结构的加工制备,这给片上三维光电集成提供了可能。同时,将片上光子集成推广到三维,除了可以在物理空间上为提高器件的集成度提供直接解决方案,更可以提供新的物理自由度用于设计新型片上光子/电子操控手段。
预计采购时间:2023-07
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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