激光划片机电子工业专用生产设备-预算金额万元人民币招标预告
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激光划片机电子工业专用生产设备-预算金额万元人民币招标预告
| 激光划片机 | |
| 项目所在采购意向： | 华中科技大学2023年7至8月政府采购意向 |
| 采购单位： | 华中科技大学 |
| 采购项目名称： | 激光划片机 |
| 预算金额： | 700.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*电子工业专用生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 硅片尺寸：8英寸及向下兼容；隐形切割；X轴（工作台）可切削范围为210mm，最大进刀速度为1000mm/s；Y轴（工作台）可切削范围为210mm，Y轴单步步进量0.0001，Y轴刻度解析度为0.0001，q轴最大旋转角度为380 |
| 预计采购时间： | 2023-07 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 激光划片机 | |
| 项目所在采购意向： | 华中科技大学2023年7至8月政府采购意向 |
| 采购单位： | 华中科技大学 |
| 采购项目名称： | 激光划片机 |
| 预算金额： | 700.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*电子工业专用生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 硅片尺寸：8英寸及向下兼容；隐形切割；X轴（工作台）可切削范围为210mm，最大进刀速度为1000mm/s；Y轴（工作台）可切削范围为210mm，Y轴单步步进量0.0001，Y轴刻度解析度为0.0001，q轴最大旋转角度为380 |
| 预计采购时间： | 2023-07 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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