A-货物_A*-设备_A*-仪器仪表_A*-试验仪器及装置_A*-电子可靠性试验设备

高温阻断试验用于验证长期稳定情况下芯片的漏电流，考验器件边缘结构和钝化层的弱点或退化效应，或用于评估封装工艺的稳定性，加速缺陷失效率，剔除有隐患的器件或剔除有制造缺陷的器件（剔除早期失效的器件）。采用加速模式模拟器件运行条件，通常用与器件质量筛查及可靠性评估。通常将被试元件放在高温环境中，且在被试元件两端施加规定的电压应力，如50Hz交流全波、半波或直流电压。拟采购1套高温阻断测试系统，用于芯片早期失效筛选；或用于型式试验中长时间（1000小时）器件可靠性考核。高温阻断测试系统适用于功率半导体器件的高温阻断特性测试，用于初步筛选芯片性能及可靠性测试。1 应用范围 满足功率半导体器件的高温阻断特性测试 2 *电压要求 双正弦峰值电压 电压范围：0.2-10kV；电压精度：10V±3% 直流电压 电压范围：0.2-10kV；电压精度： 10V±3%3 *电流要求 双正弦峰值电流 最大电流：≥600mA；电流精度：1mA±3% 直流电流 最大电流：≥300mA；电流精度： 1mA±3% 4 门极特性 电压要求 电压范围：1-30V；分辨率：0.1V 电流要求 最大电流：≥500mA；电流精度：1mA±3% 5 测试机位 工位 不少于12个工位 操作方式 手动，可独立操作 6 夹头 夹具压力 每个器件配备夹具，夹具压力不小于20kN 台面直径 ≥150mm *夹头温度控制 室温-150℃，分辨率0.1℃，具备风冷散热 夹头控温精度 室温-100℃，1℃；100℃-150℃，2℃ 夹头对机壳绝缘水平 ≥*@*C，1min 7 功能要求 主要功能 支持实时测试电压电流并显示保存测试结果，采样率可调节 *安全防护要求 高压测试前可选低压预测试验证系统安全及连接良好、完备的人身安全防护、测试结束电容自动放电、测试过程中短路保护（非短路测试）、被测器件防爆保护

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高温阻断试验用于验证长期稳定情况下芯片的漏电流，考验器件边缘结构和钝化层的弱点或退化效应，或用于评估封装工艺的稳定性，加速缺陷失效率，剔除有隐患的器件或剔除有制造缺陷的器件（剔除早期失效的器件）。采用加速模式模拟器件运行条件，通常用与器件质量筛查及可靠性评估。通常将被试元件放在高温环境中，且在被试元件两端施加规定的电压应力，如50Hz交流全波、半波或直流电压。拟采购1套高温阻断测试系统，用于芯片早期失效筛选；或用于型式试验中长时间（1000小时）器件可靠性考核。高温阻断测试系统适用于功率半导体器件的高温阻断特性测试，用于初步筛选芯片性能及可靠性测试。1 应用范围 满足功率半导体器件的高温阻断特性测试 2 *电压要求 双正弦峰值电压 电压范围：0.2-10kV；电压精度：10V±3% 直流电压 电压范围：0.2-10kV；电压精度： 10V±3%3 *电流要求 双正弦峰值电流 最大电流：≥600mA；电流精度：1mA±3% 直流电流 最大电流：≥300mA；电流精度： 1mA±3% 4 门极特性 电压要求 电压范围：1-30V；分辨率：0.1V 电流要求 最大电流：≥500mA；电流精度：1mA±3% 5 测试机位 工位 不少于12个工位 操作方式 手动，可独立操作 6 夹头 夹具压力 每个器件配备夹具，夹具压力不小于20kN 台面直径 ≥150mm *夹头温度控制 室温-150℃，分辨率0.1℃，具备风冷散热 夹头控温精度 室温-100℃，1℃；100℃-150℃，2℃ 夹头对机壳绝缘水平 ≥*@*C，1min 7 功能要求 主要功能 支持实时测试电压电流并显示保存测试结果，采样率可调节 *安全防护要求 高压测试前可选低压预测试验证系统安全及连接良好、完备的人身安全防护、测试结束电容自动放电、测试过程中短路保护（非短路测试）、被测器件防爆保护