工业和信息化部电子第五研究所2023年7至12月政府采购意向-车规芯片软错误测试系统电子可靠性试验设备-预算金额万元人民币
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工业和信息化部电子第五研究所2023年7至12月政府采购意向-车规芯片软错误测试系统电子可靠性试验设备-预算金额万元人民币
| 车规芯片软错误测试系统 | |
| 项目所在采购意向： | 工业和信息化部电子第五研究所2023年7至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 工业和信息化部电子第五研究所 |
| 采购项目名称： | 车规芯片软错误测试系统 |
| 预算金额： | 0.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*电子可靠性试验设备 |
| 采购需求概况： | 用于汽车大规模半导体芯片软错误 (SER)测试，形成汽车芯片软错误快速测试及计算能力。技术指标:1)覆盖至少 20 种型号车规芯片的快速测试，芯片种类覆盖MCU、Flash、SRAM等产品;2)封装覆盖 DIP、TSOPIII、OFP、BGA 等主要类型；3)软错误测试能力覆盖SBU和MCU2种关键类型 |
| 预计采购时间： | 2023-08 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 车规芯片软错误测试系统 | |
| 项目所在采购意向： | 工业和信息化部电子第五研究所2023年7至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 工业和信息化部电子第五研究所 |
| 采购项目名称： | 车规芯片软错误测试系统 |
| 预算金额： | 0.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*电子可靠性试验设备 |
| 采购需求概况： | 用于汽车大规模半导体芯片软错误 (SER)测试，形成汽车芯片软错误快速测试及计算能力。技术指标:1)覆盖至少 20 种型号车规芯片的快速测试，芯片种类覆盖MCU、Flash、SRAM等产品;2)封装覆盖 DIP、TSOPIII、OFP、BGA 等主要类型；3)软错误测试能力覆盖SBU和MCU2种关键类型 |
| 预计采购时间： | 2023-08 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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