上海科技大学2023年08月政府采购意向-IC设计仿真软件工具包EDA
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上海科技大学2023年08月政府采购意向-IC设计仿真软件工具包EDA
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（元） | 预计采购时间（填写到月） | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | IC设计仿真软件工具包(EDA) | IC设计仿真软件工具包(EDA)，主要用于集成成电路相关的课程，如《数字集成电路设计1》本科生课程, 《数字集成电路设计2》研究生课程，《模拟集成电路设计1》本科生课程, 《模拟集成电路设计2》研究生课程、《射频集成电路设计》本研一体课程和《集成电路设计与测试实训》研究生课程的教学。 IC设计仿真软件工具包(EDA)应涵盖集成电路设计的全流程，支持定制IC设计和仿真、数字IC设计和签核、功能验证、系统设计与分析以及IP等功能。 IC设计仿真软件工具包(EDA)1套含有140个使用许可，3年有效期。 | *.00 | 2023-08 |
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| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（元） | 预计采购时间（填写到月） | 备注 |
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| 1 | IC设计仿真软件工具包(EDA) | IC设计仿真软件工具包(EDA)，主要用于集成成电路相关的课程，如《数字集成电路设计1》本科生课程, 《数字集成电路设计2》研究生课程，《模拟集成电路设计1》本科生课程, 《模拟集成电路设计2》研究生课程、《射频集成电路设计》本研一体课程和《集成电路设计与测试实训》研究生课程的教学。 IC设计仿真软件工具包(EDA)应涵盖集成电路设计的全流程，支持定制IC设计和仿真、数字IC设计和签核、功能验证、系统设计与分析以及IP等功能。 IC设计仿真软件工具包(EDA)1套含有140个使用许可，3年有效期。 | *.00 | 2023-08 |
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