中国科学技术大学2023年8至12月政府意向-电子学PCB焊接其他服务-预算金额万元人民币招标预告

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中国科学技术大学2023年8至12月政府意向-电子学PCB焊接其他服务-预算金额万元人民币招标预告


电子学PCB焊接
项目所在采购意向:中国科学技术大学2023年8至12月政府采购意向
采购单位:中国科学技术大学
采购项目名称:电子学PCB焊接
预算金额:120.*万元(人民币)
采购品目:
C*其他服务
采购需求概况 :
针对探测器的读出电子学需求,实验室正进行读出电子学关键技术原理验证的研制工作。电子学研制过程中需要进行高密度印刷电路板(PCB)的高质量焊接工作以保证可靠性与信号完整性。为了PCB进行高质量的焊接,需要从印刷电路板焊接厂商处采购印刷电路板焊接服务。考虑到测试系统中不同功能的PCB以及设计过程中的版本迭代,2023年计划采购35批次印刷电路板焊接服务。
预计采购时间:2023-12
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。



电子学PCB焊接
项目所在采购意向:中国科学技术大学2023年8至12月政府采购意向
采购单位:中国科学技术大学
采购项目名称:电子学PCB焊接
预算金额:120.*万元(人民币)
采购品目:
C*其他服务
采购需求概况 :
针对探测器的读出电子学需求,实验室正进行读出电子学关键技术原理验证的研制工作。电子学研制过程中需要进行高密度印刷电路板(PCB)的高质量焊接工作以保证可靠性与信号完整性。为了PCB进行高质量的焊接,需要从印刷电路板焊接厂商处采购印刷电路板焊接服务。考虑到测试系统中不同功能的PCB以及设计过程中的版本迭代,2023年计划采购35批次印刷电路板焊接服务。
预计采购时间:2023-12
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。


    
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