高速数据传输半导体芯片流片服务招标预告

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高速数据传输半导体芯片流片服务招标预告


高速数据传输半导体芯片流片服务
项目所在采购意向:中国科学技术大学2023年8至12月政府采购意向
采购单位:中国科学技术大学
采购项目名称:高速数据传输半导体芯片流片服务
预算金额:115.*万元(人民币)
采购品目:
C*其他服务
采购需求概况 :
晶圆制作,针对大型物理实验读出电子学需求,需要MPW流片进行电路实现
预计采购时间:2023-12
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。



高速数据传输半导体芯片流片服务
项目所在采购意向:中国科学技术大学2023年8至12月政府采购意向
采购单位:中国科学技术大学
采购项目名称:高速数据传输半导体芯片流片服务
预算金额:115.*万元(人民币)
采购品目:
C*其他服务
采购需求概况 :
晶圆制作,针对大型物理实验读出电子学需求,需要MPW流片进行电路实现
预计采购时间:2023-12
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。


    
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