中国科学院微电子研究所2023年10至12月政府采购意向-12吋晶圆键合退火炉热处理设备-预算金额万元人民币
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中国科学院微电子研究所2023年10至12月政府采购意向-12吋晶圆键合退火炉热处理设备-预算金额万元人民币
| 12吋晶圆键合退火炉 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 微电子研究所2023年10至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 12吋晶圆键合退火炉 |
| 预算金额： | 395.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*-热处理设备 |
| 采购需求概况： | 本设备 (略) 先导C项目和国家攻关工程项目的核心设备，与12吋芯片至晶圆微米级混合键合一体机配套，为12吋设备，对芯片至晶圆混合键合后重构晶圆进行低温退火处理。本设备具有极好的温度均匀性，使用本设备在低温退火温度下实现良好的Cu-Cu互扩散和Si-O-Si共价键的形成，以利于重构晶圆即芯片至晶圆混合键合以及后续多层芯片混合键合空洞进行控制，并利用上述键合一体机实现多层芯片至晶圆混合键合工艺开发，该技术为成套技术核心设备，必须位于同一高洁净度试验室，项目需利用此设备开展芯片至晶圆键合退火工艺开发，支撑芯片至晶圆键合技术和工艺开发。 |
| 预计采购时间： | 2023-10 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 12吋晶圆键合退火炉 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 微电子研究所2023年10至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 12吋晶圆键合退火炉 |
| 预算金额： | 395.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*-热处理设备 |
| 采购需求概况： | 本设备 (略) 先导C项目和国家攻关工程项目的核心设备，与12吋芯片至晶圆微米级混合键合一体机配套，为12吋设备，对芯片至晶圆混合键合后重构晶圆进行低温退火处理。本设备具有极好的温度均匀性，使用本设备在低温退火温度下实现良好的Cu-Cu互扩散和Si-O-Si共价键的形成，以利于重构晶圆即芯片至晶圆混合键合以及后续多层芯片混合键合空洞进行控制，并利用上述键合一体机实现多层芯片至晶圆混合键合工艺开发，该技术为成套技术核心设备，必须位于同一高洁净度试验室，项目需利用此设备开展芯片至晶圆键合退火工艺开发，支撑芯片至晶圆键合技术和工艺开发。 |
| 预计采购时间： | 2023-10 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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