深圳大学临时键合-解键合系统意向公开-电子工业生产设备
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深圳大学临时键合-解键合系统意向公开-电子工业生产设备
| 采购单位: | 深圳大学 |
| 项目名称: | 临时键合-解键合系统 |
| 预算金额（元）: | 8,536,300.000 |
| 采购品目: | 电子工业生产设备 |
| 采购需求概况: | "设备上盖为全打开方式，方便基片的装卸及上极板压力盘的更换和键合腔室的清洗。 上极板与基片间需具备低接触力的自动片片找平功能。 键合压力：100-10KN，可升级到20KN，压力精度：≤±3% 键合温度：室温至450℃，上/下极板的加热温度可分别控制，温度均匀性：≤±1%。 真空度1.0 x 10-1 mbar ，可升级至1.0x10-5mbar。 适用于圆片尺寸：4、6英寸，最大支持8英寸。 解键合方式：热解键合。 上下加热板，可独立控制温度，最高加热温度：200℃。 热解温度控制精度：±2℃。 热解程序控制：程序可控的快速加热、冷却能力，上下独立控温；程序控制的恒定力度下滑动分离式解键合。" |
| 联系人: | 王老师 |
| 联系电话: | 0755-* |
| 预计采购时间: | 2023-09 |
| 备注: | 无 |
| 采购单位: | 深圳大学 |
| 项目名称: | 临时键合-解键合系统 |
| 预算金额（元）: | 8,536,300.000 |
| 采购品目: | 电子工业生产设备 |
| 采购需求概况: | "设备上盖为全打开方式，方便基片的装卸及上极板压力盘的更换和键合腔室的清洗。 上极板与基片间需具备低接触力的自动片片找平功能。 键合压力：100-10KN，可升级到20KN，压力精度：≤±3% 键合温度：室温至450℃，上/下极板的加热温度可分别控制，温度均匀性：≤±1%。 真空度1.0 x 10-1 mbar ，可升级至1.0x10-5mbar。 适用于圆片尺寸：4、6英寸，最大支持8英寸。 解键合方式：热解键合。 上下加热板，可独立控制温度，最高加热温度：200℃。 热解温度控制精度：±2℃。 热解程序控制：程序可控的快速加热、冷却能力，上下独立控温；程序控制的恒定力度下滑动分离式解键合。" |
| 联系人: | 王老师 |
| 联系电话: | 0755-* |
| 预计采购时间: | 2023-09 |
| 备注: | 无 |
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