南京大学2023年政府采购意向公开第32批-南京大学鼓楼校区历史建筑防雷改造

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南京大学2023年政府采购意向公开第32批-南京大学鼓楼校区历史建筑防雷改造

为便于供应商及时了解政府采购信息, 根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》 (财库〔2020〕10号)等有关规定,现将南京大学2023年政府采购意向公开(第32批)政府采购意向公开如下:

序号 采购项目名称 意向编号 采购品目 采购需求概况 预算金额(万元) 预计采购日期 备注
1 南京大学鼓楼校区历史建筑防雷改造 * B* 消防工程和安防工程 拟对鼓楼校区历史建筑进行防雷设施改造,涉及北大楼、东大楼、西大楼等26栋历史文化建筑。 450 2023年09月
2 高性能机房设备 * A* 服务器 南京大学拟采购高性能机房设备,具体清单如下:云平台控制多核服务器 6台;EDA服务器 20台;FPGA+GPU混合计算服务器 10台;FPGA开发套件 8套;存储 4套。 设备所需质保期:5年 7x24小时售后服务,质保期内免费提供配件更换与相关软件升级服务,质保期自最终验收合格并交付使用之日起计算。 1172 2023年10月
3 仿真硬件加速器 * A* 服务器 南京大学拟采购仿真硬件加速器一台,主要用于复杂的应用场景、大规模芯片设计及大规模SoC系统验证的RTL/网表仿真加速,支持大容量,高性能的仿真,以得到真实应用场景的性能和功耗数据。 主要采购需求如下:1)主机卡,安装在服务器主机上,用于和加速器交换数据;2)输入输出接口套件,用于连接 speedbridge;3)可扩展多用途接口板,支持 JTAG, UART, SD 卡,也可用于自定义低速接口;4)支持最高 800G 的各种速率以太网接口;5)PCIE 开发套件,含 PCIe Gen5 speedbridge 和带 intel 主板的主机,PCIe 向下兼容 PCIe gen5/gen4/gen3/gen2;6)USB Device 开发套件,含 USB3.2 speedbridge 和带 intel 主板的主机;7)支持USB 3.2 Gen1, USB2.0 and USB1.1 USB Host 开发套件,含 USB3.2 speedbridge 和带 intel 主板的主机.;8)通用机箱,并提供直流电源;9)加速器存储模型包,支持多用户,支持成熟类型的各种 DDR, FLASH 等存储模型;10)提供加速器需要的EDA软件license,3年技术服务支持,维保期内包含免费保养和维修,技术支持和培训,软件和固件升级。 2000 2023年11月
4 倒装对准焊接系统 * A* 金属焊接设备 南京大学拟采购倒装对准焊接系统一套,用于满足各类材质的芯片贴片,光模块、器件的组装、无源耦合封装,倒装芯片封装等主要用途。主要采购需求如下:1) 倒装芯片键合(正面朝下);2) 高精度芯片键合(正面朝上);3) 晶圆级封装,TSV 2.5D封装等;4) 多芯片组装;5) 热压焊接;6) 热/超声焊接;7) 共晶焊接;8) 光电器件组装如VCSEL/PD;9) 保修期一年,质量问题免费维修解决,24小时内响应。 320 2023年11月
5 超声波扫描显微镜 * A* 显微镜 南京大学拟采购超声波扫描显微镜一台,主要应用于失效分析、可靠性分析、制程控制、品质控制、产品研发、工艺提升等。主要采购需求如下:1) X/Y检测范围:大于等于300*300mm;2) Z轴最大行程:大于等于80mm 自动聚焦、自带软、硬件锁距功能;3) 最高扫描分辨率:0.1μm;4) 扫描轴定位精度:0.5um;5)保修期一年,质量问题免费维修解决,24小时内响应。 100 2023年12月
6 成像芯片探针台系统 * A* 半导体器件参数测量仪 南京大学拟采购成像芯片探针台系统一套,主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。集成测试仪表需完成芯片的光电性能测试,提供整体12英寸探针台系统,低漏电直流,噪声测试,光电测量,搭配自动测试软件,实现自动化测试。整体系统质保期1年,交货后使用过程中2小时内的电话响应服务,若电话中无法解决,24小时内到达现场,48小时内排除故障。 445.8 2023年12月

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

南京大学招标办公室

2023年08月21日

为便于供应商及时了解政府采购信息, 根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》 (财库〔2020〕10号)等有关规定,现将南京大学2023年政府采购意向公开(第32批)政府采购意向公开如下:

序号 采购项目名称 意向编号 采购品目 采购需求概况 预算金额(万元) 预计采购日期 备注
1 南京大学鼓楼校区历史建筑防雷改造 * B* 消防工程和安防工程 拟对鼓楼校区历史建筑进行防雷设施改造,涉及北大楼、东大楼、西大楼等26栋历史文化建筑。 450 2023年09月
2 高性能机房设备 * A* 服务器 南京大学拟采购高性能机房设备,具体清单如下:云平台控制多核服务器 6台;EDA服务器 20台;FPGA+GPU混合计算服务器 10台;FPGA开发套件 8套;存储 4套。 设备所需质保期:5年 7x24小时售后服务,质保期内免费提供配件更换与相关软件升级服务,质保期自最终验收合格并交付使用之日起计算。 1172 2023年10月
3 仿真硬件加速器 * A* 服务器 南京大学拟采购仿真硬件加速器一台,主要用于复杂的应用场景、大规模芯片设计及大规模SoC系统验证的RTL/网表仿真加速,支持大容量,高性能的仿真,以得到真实应用场景的性能和功耗数据。 主要采购需求如下:1)主机卡,安装在服务器主机上,用于和加速器交换数据;2)输入输出接口套件,用于连接 speedbridge;3)可扩展多用途接口板,支持 JTAG, UART, SD 卡,也可用于自定义低速接口;4)支持最高 800G 的各种速率以太网接口;5)PCIE 开发套件,含 PCIe Gen5 speedbridge 和带 intel 主板的主机,PCIe 向下兼容 PCIe gen5/gen4/gen3/gen2;6)USB Device 开发套件,含 USB3.2 speedbridge 和带 intel 主板的主机;7)支持USB 3.2 Gen1, USB2.0 and USB1.1 USB Host 开发套件,含 USB3.2 speedbridge 和带 intel 主板的主机.;8)通用机箱,并提供直流电源;9)加速器存储模型包,支持多用户,支持成熟类型的各种 DDR, FLASH 等存储模型;10)提供加速器需要的EDA软件license,3年技术服务支持,维保期内包含免费保养和维修,技术支持和培训,软件和固件升级。 2000 2023年11月
4 倒装对准焊接系统 * A* 金属焊接设备 南京大学拟采购倒装对准焊接系统一套,用于满足各类材质的芯片贴片,光模块、器件的组装、无源耦合封装,倒装芯片封装等主要用途。主要采购需求如下:1) 倒装芯片键合(正面朝下);2) 高精度芯片键合(正面朝上);3) 晶圆级封装,TSV 2.5D封装等;4) 多芯片组装;5) 热压焊接;6) 热/超声焊接;7) 共晶焊接;8) 光电器件组装如VCSEL/PD;9) 保修期一年,质量问题免费维修解决,24小时内响应。 320 2023年11月
5 超声波扫描显微镜 * A* 显微镜 南京大学拟采购超声波扫描显微镜一台,主要应用于失效分析、可靠性分析、制程控制、品质控制、产品研发、工艺提升等。主要采购需求如下:1) X/Y检测范围:大于等于300*300mm;2) Z轴最大行程:大于等于80mm 自动聚焦、自带软、硬件锁距功能;3) 最高扫描分辨率:0.1μm;4) 扫描轴定位精度:0.5um;5)保修期一年,质量问题免费维修解决,24小时内响应。 100 2023年12月
6 成像芯片探针台系统 * A* 半导体器件参数测量仪 南京大学拟采购成像芯片探针台系统一套,主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。集成测试仪表需完成芯片的光电性能测试,提供整体12英寸探针台系统,低漏电直流,噪声测试,光电测量,搭配自动测试软件,实现自动化测试。整体系统质保期1年,交货后使用过程中2小时内的电话响应服务,若电话中无法解决,24小时内到达现场,48小时内排除故障。 445.8 2023年12月

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

南京大学招标办公室

2023年08月21日

    
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